导读:本文包含了互连线论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:原子,变流器,通量,等效电路,温度,谐振,阻抗。
互连线论文文献综述
段玲琳,乔兴旺[1]（2019）在《一种包含互连线的PDN电源完整性设计》一文中研究指出文章基于电源去耦的原理对包含互连线的电源分配系统(power distribution network,PDN)进行了完善和建模,将避让电缆谐振点和目标阻抗法联合应用于PDN设计中,成功地解决了包含互连线的PDN中电源噪声超限问题。仿真实验结果表明,该方法用于PDN设计中可以节省大量的试验验证时间,大幅缩短设计周期,降低设计风险,同时提高设计的可靠性。(本文来源于《合肥工业大学学报(自然科学版)》期刊2019年11期）
刘扬[2]（2019）在《兆瓦级无互连线变流器并联控制关键技术研究》一文中研究指出大功率海上风电机组功率等级达到数兆瓦,采用变流器无线互连的并联方式,除了二者参数不一致,控制的同步性差异也会带来均流问题。研究一种并联PQ预测控制策略,通过建立变流器开关函数模型,PQ控制实现并联均流,预测控制进行补充以达到全局最优控制。最后,通过仿真和实验验证均流控制策略的有效性。(本文来源于《电力电子技术》期刊2019年09期）
代俊杰[3]（2019）在《硅转接板硅通孔互连线的建模与仿真》一文中研究指出2.5D集成技术是指在无源硅衬底(硅转接板)上堆迭数个有源芯片。数个有源芯片放到无源的硅转接板上。由于硅转接板是无源基板层,其内不含晶体管,因此不用考虑TSV应力以及散热难题。2.5D集成不仅是3D集成技术的过渡,而且还是十分重要的集成电路技术。本文首先介绍叁维集成技术和2.5D集成技术的研究背景、意义和现状,分析了硅通孔互连结构的不同形状。本文整理了求解与建模仿真过程中涉及的基础的电磁场理论与方程求解的概念。本文主要对2.5D集成的环形硅通孔对和硅芯环形同轴硅通孔进行建模与仿真,包括电学特性和信号完整性的分析。在Matlab软件中进行计算和提取RLCG以及阻抗、导纳参数,得到非线性变化的MOS电容;在ADS设计工具中完成等效电路原理图的建模,在HFSS仿真工具中完成模型建模,然后比较两个仿真结果的S参数,验证提取参数方法、等效电路和模型的准确性。(本文来源于《电子科技大学》期刊2019-04-04）
杨顺川,苏东林[4]（2019）在《基于体积分方程的叁维集成电路互连线电磁快速求解器》一文中研究指出叁维集成电路通过高密度金属互连线实现芯片在叁维空间上互连,其电路参数的快速提取是保证信号完整性良好设计的关键技术之一.文中基于体积分混合势积分方程(mixed potential integral equation, MPIE)方法,结合多层平面介质格林函数与预纠正快速傅里叶变换(pre-corrected fast fourier transformation, pFFT)方法,通过对互连线内趋肤电流准确建模,实现对互连线结构S参数的快速准确提取.通过对典型互连线结构的仿真表明,本文求解器得到的结果与商业软件HFSS结果在网格剖分考虑趋肤效应时,其精度相当,计算效率可提高50%以上.所以本文方法在叁维集成电路互连线参数快速提取方面具有一定的应用前景.(本文来源于《电波科学学报》期刊2019年04期）
程梓晗[5]（2019）在《基于碳纳米材料的新型互连线设计、建模与仿真分析》一文中研究指出随着集成电路特征尺寸不断缩小,传统铜互连电阻率过大和可靠性等问题愈发严重,因而我们需要发展新型互连线技术。碳纳米材料因其诸多良好的物理特性,在互连技术应用中有着广阔的前景,可有效地缓解传统铜互连面临的挑战,从而满足延迟小、承载电流密度高和热效应好的互连要求。本论文对基于碳纳米材料的互连进行了结构设计和优化,建立了竖直石墨烯纳米带互连、铜-石墨烯新型异质互连和铜-碳纳米管混合互连的等效电路模型,对比分析了基于碳纳米材料的新型互连线的传输特性、热学性能和串扰问题,相关工作可分为以下几个部分:在第一部分中,为保障信号完整性,采用差分碳纳米管互连结构,建立并简化了相应的等效电路模型。研究了差分碳纳米管互连的传输性能。并在不同的驱动-负载模式下,对比分析了加工工艺参数的波动问题对差分碳纳米管互连线传输性能的影响。在第二部分中,提出竖直石墨烯纳米带互连的概念,建立相应的等效电路模型。研究了竖直石墨烯纳米带互连的电学性能和热学性能,结合在石墨烯纳米带掺杂杂质的概念,分析掺杂后竖直石墨烯纳米带互连线的传输性能,证明竖直石墨烯纳米带互连相较于水平石墨烯纳米带互连的性能优势。在第叁部分中,考虑到铜互连良好导电性和较为成熟的工艺水平,以及碳纳米材料可承载电流密度高等特性,提出铜-碳纳米混合互连的新型结构。构建了铜-石墨烯异质互连和铜-碳纳米管混合互连的等效电路模型。铜-石墨烯异质互连线指以石墨烯为铜线保护层的互连结构,基于等效单导体传输线模型,提取出相应的散射电阻、量子电容和动电感等参数,研究了铜-石墨烯异质互连的传输特性和电热特性。铜-碳纳米管互连线指以碳纳米管和铜混合填充材料的新型互连线,碳纳米管的填充有效地提高了铜互连的可承载电流密度。研究了铜-碳纳米管混合互连的电学特性和稳定性,同时对比分析了两根和叁根铜-碳纳米管混合互连线的串扰问题。总而言之,本文针对传统铜互连存在的问题和挑战,提出相应技术方案并进行探索研究。开展了新型碳纳米互连的电路建模和特性分析工作。(本文来源于《杭州电子科技大学》期刊2019-03-01）
魏建军,王振源,陈付龙,刘乃安,李晓辉[6]（2019）在《温度和频率对互连线信号完整性的影响》一文中研究指出针对VLSI中的互连线信号完整性问题,研究温度和频率对电阻、电感和电容的影响。在温度和频率的作用下,采用多节RLC模型,分别探讨温度和频率对互连线电学特性的影响,研究互连线的信号完整性问题。结果表明:在温度和频率的双重影响下,对温度和频率比较敏感的第5层互连线,在信号上升时间为0. 05 ns,负载是0. 1pF电容时,信号的延迟比没有考虑温度和频率影响时的延迟多121 ps;当负载是电阻时,延迟变化不大。温度对串扰的影响较小,频率对串扰的影响较大,在温度和频率的双重影响下,阻性负载时远端串扰变大,近端串扰变小,而容性负载时近端串扰和远端串扰都变小。(本文来源于《哈尔滨工程大学学报》期刊2019年04期）
张凤,周婉婷[7]（2018）在《基于互连线延时的SET脉冲宽度评估模型》一文中研究指出研究了互连线延时对单粒子瞬态脉冲效应的影响。研究发现,随着互连线长度的增加,瞬态脉冲首先被展宽,在一定距离后,脉冲宽度衰减为零。基于此研究结果,提出了脉冲宽度随互连线长度变化的数学解析模型。在SMIC 130nm、90nm CMOS工艺下,采用Spice软件对应用该数学解析模型的多种器件进行验证。结果表明,该数学解析模型的计算值与仿真值误差最大为6.09%,最小为0.37%。该模型提高了单粒子瞬态脉冲宽度的评估准确度,可应用于单粒子瞬态脉冲效应的硬件加速模拟。(本文来源于《微电子学》期刊2018年05期）
王志,汪青[8]（2018）在《有耗互连线时域响应的特征法研究》一文中研究指出提出了一种新的时域方法:卷积特征法.该方法基于频域电报方程,对其去耦并做反傅立叶变换,从而得到时域方程.利用特征法可以求解该时域方程的数值.特征法因其在传输线分段时考虑到了非均匀性,所以适用于非均匀传输线.(本文来源于《赤峰学院学报(自然科学版)》期刊2018年09期）
宿磊,邵杰,廖广兰,史铁林[9]（2018）在《铜微互连线原子迁移仿真研究》一文中研究指出研究具有弯折结构的铜微互连线在不同条件下的原子迁移现象,基于原子通量散度理论构建了结构-热-电耦合的多物理场有限元模型,静态分析了铜微互连线结构的电流、温度及应力分布情况,动态模拟了原子迁移全过程.分析了原子迁移过程中电迁移、热迁移及应力迁移各自的作用,揭示了电流密度、环境温度、退火温度和缺陷对原子迁移行为及寿命的影响规律.分析仿真结果发现:电迁移和应力迁移在原子迁移过程中促进了孔洞的生长且占主导作用,热迁移起到了一定抑制作用但所占比例不大.(本文来源于《华中科技大学学报(自然科学版)》期刊2018年06期）
文浩宇[10]（2018）在《GaN基芯片上互连线可靠性仿真研究》一文中研究指出氮化镓(GaN)作为第叁代半导体材料的代表,因为其出色的性能而受到重视。GaN基芯片时常工作在大电流大电压且高温的条件下,极易引起互连线失效。本文以互连线的失效理论为基础,对GaN基电路上互连线进行了仿真研究。旨在探索互连线中电迁移失效和温度应力失效规律,以解决GaN基芯片上的互连线可靠性问题。本文的仿真工作包括电迁移仿真和温度应力仿真。电迁移仿真主要是对不同通孔结构的互连线进行模拟,然后分析互连线中的电流密度分布以及空位浓度分布。温度应力仿真则是对互连线工作环境的温度变化进行模拟,然后分析温度变化之后互连线中静水应力与等效应力的变化情况。详细成果如下:使用Sentaurus TCAD软件对互连线通孔进行了电迁移仿真。在相同的电流源条件下,研究了通孔直径、不同倒角角度、不同倾斜角度和双通孔结构对互连线可靠性的影响。仿真结果表明:增大通孔直径来降低电流密度的效率最低。倒角,倾斜角和双通孔都能有效减小电流密度,增加互连线的抗电迁移能力。对于互连线通孔底部的空位累积浓度只和通孔底部的直径大小有关,直径越大,累积的浓度就越少,互连线的抗电迁移能力越高。采用Abaqus对具有通孔的互连线进行了温度应力仿真。研究了层间介质材料(SiO_2,SiLK,CDO)对互连线中应力分布的影响。其中SiLK和CDO均为低介电常数(Low-k)材料,其热膨胀系数比作为互连线金属的Au稍高。温度下降时,互连线中的静水应力梯度变大,使得互连线更容易因为应力产生的空洞而失效。研究了不同的刻蚀停止层材料(SiN,SiC和SiCOH)对温度应力的影响,仿真结果表明:因为SiCOH具有较小的杨氏模量和较大的热膨胀系数,所以在降温时容易产生大的形变,造成互连线内部的应力梯度变大,使得互连线容易因为应力产生空洞而失效。而在互连线结构对可靠性影响的研究中,对倒角结构与倾斜角结构进行了仿真研究。仿真结果表明:这两种结构对互连线中的温度应力的影响并不大。研究了不同温度变化范围对互连线中温度应力的影响,结果表明:温度变化范围越大,互连线中的应力水平就越高,互连线越容易产生应力失效。(本文来源于《西安电子科技大学》期刊2018-06-01）
互连线论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
大功率海上风电机组功率等级达到数兆瓦,采用变流器无线互连的并联方式,除了二者参数不一致,控制的同步性差异也会带来均流问题。研究一种并联PQ预测控制策略,通过建立变流器开关函数模型,PQ控制实现并联均流,预测控制进行补充以达到全局最优控制。最后,通过仿真和实验验证均流控制策略的有效性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
互连线论文参考文献
[1].段玲琳,乔兴旺.一种包含互连线的PDN电源完整性设计[J].合肥工业大学学报(自然科学版).2019
[2].刘扬.兆瓦级无互连线变流器并联控制关键技术研究[J].电力电子技术.2019
[3].代俊杰.硅转接板硅通孔互连线的建模与仿真[D].电子科技大学.2019
[4].杨顺川,苏东林.基于体积分方程的叁维集成电路互连线电磁快速求解器[J].电波科学学报.2019
[5].程梓晗.基于碳纳米材料的新型互连线设计、建模与仿真分析[D].杭州电子科技大学.2019
[6].魏建军,王振源,陈付龙,刘乃安,李晓辉.温度和频率对互连线信号完整性的影响[J].哈尔滨工程大学学报.2019
[7].张凤,周婉婷.基于互连线延时的SET脉冲宽度评估模型[J].微电子学.2018
[8].王志,汪青.有耗互连线时域响应的特征法研究[J].赤峰学院学报(自然科学版).2018
[9].宿磊,邵杰,廖广兰,史铁林.铜微互连线原子迁移仿真研究[J].华中科技大学学报(自然科学版).2018
[10].文浩宇.GaN基芯片上互连线可靠性仿真研究[D].西安电子科技大学.2018
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