全文摘要
本实用新型公开一种传感器、传感器母体和电子设备，其中，传感器包括：一端敞口的壳体；电路板，设于壳体的敞口处；电路板上设有位于壳体外的第一电连接位；传感器芯片，设于壳体内；连接件，设于电路板上，连接件位于壳体外；连接件的远离电路板的一端设有第二电连接位，第二电连接位与第一电连接位电连接，第二电连接位用于与外部电路连接；以及胶粘接部，胶粘接部使连接件、壳体以及电路板连接为一体。如此，不仅可避免传感器与外部电路的连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。
主设计要求
1.一种传感器，其特征在于，包括：一端敞口的壳体；电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上设有位于所述壳体外的第一电连接位；传感器芯片，设于所述壳体内；连接件，设于所述电路板上，所述连接件位于所述壳体外；所述连接件的远离所述电路板的一端设有第二电连接位，所述第二电连接位与所述第一电连接位电连接，所述第二电连接位用于与外部电路连接；以及胶粘接部，所述胶粘接部使所述连接件、所述壳体以及所述电路板连接为一体。
设计方案
1.一种传感器，其特征在于，包括：
一端敞口的壳体；
电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上设有位于所述壳体外的第一电连接位；
传感器芯片，设于所述壳体内；
连接件，设于所述电路板上，所述连接件位于所述壳体外；所述连接件的远离所述电路板的一端设有第二电连接位，所述第二电连接位与所述第一电连接位电连接，所述第二电连接位用于与外部电路连接；以及
胶粘接部，所述胶粘接部使所述连接件、所述壳体以及所述电路板连接为一体。
2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述连接件内设有电连接线，以电连接所述第二电连接位与所述第一电连接位。
3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述连接件沿所述电路板的宽度方向延伸，所述连接件与所述电路板之间设有过胶间隙。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的传感器，其特征在于，所述连接件与所述壳体间隔设置，所述胶粘接部包括填充于所述连接件与所述壳体之间第一胶粘接部。
5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述胶粘接部还包括设于所述连接件的远离所述壳体的一侧的第二胶粘接部；和\/或，
所述胶粘接部还包括设于所述壳体的远离连接件的一侧的第三胶粘接部。
6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述第二胶粘接部的高度与所述连接件的高度的比值大于或等于0.1；和\/或，
所述第三胶粘接部的高度与所述连接件的高度的比值大于或等于0.1。
7.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述连接件为导电件，以电连接所述第二电连接位与所述第一电连接位；所述连接件呈柱状，所述连接件设于所述胶粘接部内。
8.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述第一电连接位为焊盘；和\/或，
所述第二电连接位为焊盘；和\/或，
所述传感器为MEMS麦克风。
9.一种传感器母体，其特征在于，包括：
电路母板，具有间隔设置的多组第一电连接位；
多个壳体，所述壳体一端敞口设置；多个所述壳体分别间隔设置在所述电路母板上，每一所述壳体外均设有一组所述第一电连接位；
多组传感器芯片，每一所述壳体内均设有一组所述传感器芯片；
多组连接件，设于所述电路母板上；每一所述壳体外均设有一组所述连接件，所述连接件的远离所述电路母板的一端设有第二电连接位，所述第二电连接位与所述第一电连接位电连接，所述第二电连接位用于与外部电路连接；以及
胶粘接部母体，所述胶粘接部母体填充于多个所述壳体之间，所述胶粘接部母体使所述连接件、所述壳体以及所述电路母板连接为一体。
10.一种电子设备，其特征在于，包括主板以及如权利要求1至8任一项所述传感器；所述传感器的第二电连接位与所述主板电连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及传感器的封装技术领域，特别涉及一种传感器、传感器母体和电子设备。
背景技术
传感器（如MEMS麦克风等）的封装结构一般包括电路板、具有开口的壳体、及传感器芯片等，所述壳体与电路板封装形成一个空腔结构，传感器芯片安装在该空腔结构内。
传感器通常应用于电子设备（如手机等）中，即传感器需要与外部电路接通；通常做法是，在壳体上开设一通孔，然后通过导线使传感器与外部电路接通。这样，导线会影响传感器的性能。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种传感器，旨在解决与外部电路连接的导线会影响传感器性能的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型提出一种传感器，包括：
一端敞口的壳体；
电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上设有位于所述壳体外的第一电连接位；
传感器芯片，设于所述壳体内；
连接件，设于所述电路板上，所述连接件位于所述壳体外；所述连接件的远离所述电路板的一端设有第二电连接位，所述第二电连接位与所述第一电连接位电连接，所述第二电连接位用于与外部电路连接；以及
胶粘接部，所述胶粘接部使所述连接件、所述壳体以及所述电路板连接为一体。
可选地，所述连接件内设有电连接线，以电连接所述第二电连接位与所述第一电连接位。
可选地，所述连接件沿所述电路板的宽度方向延伸，所述连接件与所述电路板之间设有过胶间隙。
可选地，所述连接件与所述壳体间隔设置，所述胶粘接部包括填充于所述连接件与所述壳体之间第一胶粘接部。
可选地，所述胶粘接部还包括设于所述连接件的远离所述壳体的一侧的第二胶粘接部；和\/或，
所述胶粘接部还包括设于所述壳体的远离连接件的一侧的第三胶粘接部。
可选地，所述第二胶粘接部的高度与所述连接件的高度的比值大于或等于0.1；和\/或，
所述第三胶粘接部的高度与所述连接件的高度的比值大于或等于0.1。
可选地，所述连接件为导电件，以电连接所述第二电连接位与所述第一电连接位；所述连接件呈柱状，所述连接件设于所述胶粘接部内。
可选地，所述第一电连接位为焊盘；和\/或，
所述第二电连接位为焊盘；和\/或，
所述传感器为MEMS麦克风。
本实用新型还提出一种传感器母体，包括：
电路母板，具有间隔设置的多组第一电连接位；
多个壳体，所述壳体一端敞口设置；多个所述壳体分别间隔设置在所述电路母板上，每一所述壳体外均设有一组所述第一电连接位；
多组传感器芯片，每一所述壳体内均设有一组所述传感器芯片；
多组连接件，设于所述电路母板上；每一所述壳体外均设有一组所述连接件，所述连接件的远离所述电路母板的一端设有第二电连接位，所述第二电连接位与所述第一电连接位电连接，所述第二电连接位用于与外部电路连接；以及
胶粘接部母体，所述胶粘接部母体填充于多个所述壳体之间，所述胶粘接部母体使所述连接件、所述壳体以及所述电路母板连接为一体。
本实用新型还提出一种电子设备，包括主板以及传感器。所述传感器包括：
一端敞口的壳体；
电路板，设于所述壳体的敞口处；所述电路板上设有位于所述壳体外的第一电连接位；
传感器芯片，设于所述壳体内；
连接件，设于所述电路板上，所述连接件位于所述壳体外；所述连接件的远离所述电路板的一端设有第二电连接位，所述第二电连接位与所述第一电连接位电连接，所述第二电连接位用于与外部电路连接；以及
胶粘接部，所述胶粘接部使所述连接件、所述壳体以及所述电路板连接为一体。
所述传感器的第二电连接位与所述主板电连接。
本实用新型传感器，通过在电路板上于壳体外设置第一电连接位，在电路板上设置具有第二电连接位的连接件，并使第二电连接位与第一电连接位电连接，可使传感器需要与外部电路电连接的电连接位设置于壳体外，并使其凸出于电路板的表面，然后通过胶粘接部使所述连接件、壳体以及电路板连接为一体。如此，不仅可避免传感器与外部电路的连接结构影响传感器的性能，还可以使得传感器与外部电路的连接变得方便、简单。同时，还可保证连接件与电路板之间的连接稳定性，从而可提高传感器的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型传感器一实施例的结构示意图；
图2为图1中传感器的俯视图；
图3为本实用新型传感器另一实施例的结构示意图；
图4为图3中传感器的俯视图；
图5为本实用新型传感器母体一实施例的结构示意图；
图6为图5中传感器母体另一实施例的结构示意图。
附图标号说明：
申请码:申请号:CN201921966676.0 申请日:2019-11-14 公开号:公开日:国家:CN 国家/省市:37(山东) 授权编号:CN209806262U 授权时间:20191217 主分类号:H05K5/02 专利分类号:H05K5/02;G01D5/12 范畴分类:39D; 申请人:歌尔股份有限公司 第一申请人:歌尔股份有限公司 申请人地址:261031 山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号 发明人:马贵华;于永革 第一发明人:马贵华 当前权利人:歌尔股份有限公司 代理人:胡海国 代理机构:44287 代理机构编号:深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 优先权:关键词:当前状态:审核中 类型名称:外观设计 标签：传感器技术论文; 
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