全文摘要
本实用新型涉及电阻的技术领域，尤其是涉及一种使用可靠的贴片电阻，其包括电阻体和封装在电阻体外侧的保护套，电阻体的两端设置有电极，保护套上设置有用于阻挡熔融焊锡的凸棱，凸棱远离所述电阻体的一侧设置有相贴合于PCB板上的密封槽。保护套对电阻体进行防护，当需要将贴片电阻安装在PCB板上时，先将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上，用夹子将贴片电阻一电极放置于留有焊锡的焊点上。在此过程中，将贴片电阻压紧在PCB板上，密封槽与PCB板的表面相贴合，从而实现了密封槽与PCB板之间的密封。焊锡从电极的一侧流向另一侧电极的过程中，被凸棱及密封槽进行完全阻挡，从而防止了贴片电阻短路情况的发生，提高了贴片电阻使用的可靠性。
主设计要求
1.一种使用可靠的贴片电阻，包括电阻体（1）和封装在电阻体（1）外侧的保护套（2），所述电阻体（1）的两端设置有露出所述保护套（2）的电极（3），其特征在于：所述保护套（2）上设置有用于阻挡熔融焊锡的凸棱（4），所述凸棱（4）远离所述电阻体（1）的一侧设置有可贴合于PCB板上的密封槽（5）。
设计方案
1.一种使用可靠的贴片电阻，包括电阻体（1）和封装在电阻体（1）外侧的保护套（2），所述电阻体（1）的两端设置有露出所述保护套（2）的电极（3），其特征在于：所述保护套（2）上设置有用于阻挡熔融焊锡的凸棱（4），所述凸棱（4）远离所述电阻体（1）的一侧设置有可贴合于PCB板上的密封槽（5）。
2.根据权利要求1所述的一种使用可靠的贴片电阻，其特征在于：所述密封槽（5）的包括底座（51）和设置于所述底座（51）两侧的两个密封片（52），两个密封片（52）向相互远离方向延伸。
3.根据权利要求2所述的一种使用可靠的贴片电阻，其特征在于：所述底座（51）上开设有安装孔（512），所述密封槽（5）通过固定螺栓（513）安装于所述安装孔（512）内螺纹连接于所述凸棱（4）上。
4.根据权利要求3所述的一种使用可靠的贴片电阻，其特征在于：所述底座（51）上开设有让位槽（511），所述安装孔（512）开设于所述让位槽（511）的底面，所述固定螺栓（513）嵌设于所述安装孔（512）内。
5.根据权利要求2所述的一种使用可靠的贴片电阻，其特征在于：凸棱（4）的表面设置有安装棱（41），所述密封槽（5）的内侧表面开设有用于嵌设所述安装棱（41）的安装槽（53）。
6.根据权利要求5所述的一种使用可靠的贴片电阻，其特征在于：所述安装棱（41）的表面为弧形，所述安装槽（53）的底面为与所述安装棱（41）相配合的弧形。
7.根据权利要求2所述的一种使用可靠的贴片电阻，其特征在于：所述密封片（52）由靠近底座（51）到远离底座（51）的方向厚度逐渐减小。
8.根据权利要求1所述的一种使用可靠的贴片电阻，其特征在于：所述保护套（2）的表面开设有用于容纳焊锡的容纳槽（21）。
9.根据权利要求8所述的一种使用可靠的贴片电阻，其特征在于：所述容纳槽（21）的开设方向与所述凸棱（4）的延伸方向平行。
10.根据权利要求1所述的一种使用可靠的贴片电阻，其特征在于：所述凸棱（4）及所述密封槽（5）均由全氟醚橡胶制成。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电阻的技术领域，尤其是涉及一种使用可靠的贴片电阻。
背景技术
片式固定电阻器，俗称贴片电阻(SMD Resistor)，是金属玻璃釉电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。
市面上比较常见的贴片电阻的结构为金属合金体两端分别镀设有电极，中部设有保护套将金属合金体体包裹，并将两端的电极隔开。其两端电极凸出保护套平面，凸出的电机便于与PCB板焊点焊接。目前焊接贴片电阻的步骤：1、将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上；2、用夹子将贴片电阻一电极放置于留有焊锡的焊点上，另一电极对准PCB板另一个焊点；3、用焊枪融化焊点上的焊锡下压贴片电阻以固定；4、将另一电极焊接在PCB板另一个焊点上。但是，在第2步焊接过程中工人很难把控焊锡的量，导致第3步固定贴片电阻时将部分融化的焊锡挤压流到另一端，又由于贴片电阻体积较小，工人很难观察到这一细节，最终导致贴片电阻两端短接失效。并且由于部分工人的焊接水平有限，焊锡面积不足，导致贴片电阻电极与焊点之间焊接不牢靠，容易发生断路现象。
为此，在授权公告号为CN208027835U的中国实用新型专利中公开了一种贴片电阻，包括金属合金体，所述金属合金体的两端分别设有外部电极，所述金属合金体中部设有保护套，所述保护套底面设有凸起结构，所述凸起结构突出于两端外部电极所确定的平面，两端所述外部电极均设有焊接槽，用于收容焊锡。从而实现了，焊接过程中贴片电阻不易短接、焊锡牢靠。
然而在实际操作过程中，在进行锡焊的过程中，当焊锡过多将焊接槽填满后仍然容易将部分融化的焊锡从一端的电极挤压流到另一端的电极，造成贴片电阻的短路。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种的使用可靠的贴片电阻，其优势在于，能够防止锡焊过程中意外导致贴片电阻的短路。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种使用可靠的贴片电阻，包括电阻体和封装在电阻体外侧的保护套，所述电阻体的两端设置有露出所述保护套的电极，所述保护套上设置有用于阻挡熔融焊锡的凸棱，所述凸棱远离所述电阻体的一侧设置有相贴合于PCB板上的密封槽。
通过采用上述技术方案，保护套对电阻体进行防护，当需要将贴片电阻安装在PCB板上时，先将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上，用夹子将贴片电阻一电极放置于留有焊锡的焊点上。在此过程中，将贴片电阻压紧在PCB板上，密封槽与PCB板的表面相贴合，从而实现了密封槽与PCB板之间的密封。熔融的焊锡在挤压下发生流动，在焊锡从电极的一侧流向另一侧电极的过程中，被凸棱及密封槽进行完全阻挡，从而防止了贴片电阻短路情况的发生，提高了贴片电阻使用的可靠性。
作为优选，所述密封槽的包括底座和设置于所述底座两侧的两个密封片，两个密封片向相互远离方向延伸。
通过采用上述技术方案，由于两个密封片向相互远离方向延伸，因而在将密封槽下压到PCB板的过程中，两个密封片进一步向相互远离的方向移动，增大了密封槽与PCB板的接触面积，提高了安装的稳定性。
作为优选，所述底座上开设有安装孔，所述密封槽通过固定螺栓安装于所述安装孔内螺纹连接于所述凸棱上。
通过采用上述技术方案，密封槽与凸棱的分体式设置，方便密封槽及保护套的生产，降低了生产的难度和成本，提高了贴片电阻的适用范围。
作为优选，所述底座上开设有让位槽，所述安装孔开设于所述让位槽的底面，所述固定螺栓嵌设于所述安装孔内。
通过采用上述技术方案，固定螺栓嵌设在安装孔内，而安装孔又开设于让位槽的底部，因而当密封槽与PCB板贴合时，密封槽的底部可以与PCB板相贴合，固定螺栓不会影响密封槽与PCB板之间的密封性。
作为优选，凸棱的表面设置有安装棱，所述密封槽的内侧表面开设有用于嵌设所述安装棱的安装槽。
通过采用上述技术方案，通过安装棱及安装槽的设置，密封槽通过安装棱嵌设于安装槽内，从而实现了密封槽与凸棱的安装固定，提高了密封槽安装在凸棱上的稳定性。
作为优选，所述安装棱的表面为弧形，所述安装槽的底面为与所述安装棱相配合的弧形。
通过采用上述技术方案，安装槽的底面与安装棱的表面为弧形的设置，增大了安装棱与安装槽之间的接触面积，提高了安装棱与安装槽的贴合程度，从而保证了安装棱与安装槽之间的密封性能。
作为优选，所述密封片由靠近底座到远离底座的方向厚度逐渐减小。
通过采用上述技术方案，密封片由靠近底座到远离底座的方向厚度逐渐减小，因而密封片远离底座的一侧更容易发生形变，因而密封片在接触到PCB板时，密封片能更好的贴合在PCB板上。
作为优选，所述保护套的表面开设有用于容纳焊锡的容纳槽。
通过采用上述技术方案，通过容纳槽的开设，使得焊锡在从电极位置流向另一电极的过程中，浸润保护套与PCB板的表面，需要先经过容纳槽，并将容纳槽填满后才能继续流动，这样容纳槽内就能够对焊锡进行容留，减少了流动焊锡的量，减少了流到凸棱处焊锡的量。
作为优选，所述容纳槽的开设方向与所述凸棱的延伸方向平行。
通过采用上述技术方案，容纳槽的开设方向与凸棱的延伸方向平行，在焊锡流入到容纳槽后，可以沿容纳槽进行流动，具有向远离贴片电阻中心流动的趋势，因而可减少流动到凸棱处的焊锡的量。
作为优选，所述凸棱及所述密封槽均由全氟醚橡胶制成。
通过采用上述技术方案，凸棱及密封槽均由全氟醚橡胶制成，全氟醚在300℃的高温下，也能保持橡胶的弹性特征，而焊锡丝的熔点为183℃，电子元件锡焊的温度为235℃左右。因而，由全氟醚橡胶制成的凸棱及密封槽具有良好的耐高温性能，在焊锡流到凸棱及密封槽处时，保持密封槽与PCB板的密封良好。
综上所述，本实用新型的有益技术效果为：
熔融的焊锡在挤压下向，焊锡从电极的一侧流向另一侧电极的过程中，被凸棱及密封槽进行完全阻挡，从而防止了贴片电阻短路情况的发生，提高了贴片电阻使用的可靠性。
附图说明
图1是实施例1中贴片电阻的整体结构示意图。
图2是实施例1中贴片电阻的纵向剖视图。
图3是图2中A处的放大图。
图4是图2中B处的放大图。
图5是实施例2中贴片电阻的纵向剖视图。
图6是图5中C处的放大图。
图中，1、电阻体；2、保护套；21、容纳槽；3、电极；4、凸棱；41、安装棱；5、密封槽；51、底座；511、让位槽；512、安装孔；513、固定螺栓；52、密封片；53、安装槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
实施例1、
参照图1与图2，为本实用新型公开的一种使用可靠的贴片电阻，包括长方体形的电阻体1，电阻体1的外侧通过注塑包裹有保护套2，电阻体1的两端设置有露出保护套2的电极3。
保护套2上设置有用于阻挡熔融焊锡的凸棱4，凸棱4环绕保护套2设置于其中部位置。凸棱4远离电阻体1的一侧设置有可贴合于PCB板上的密封槽5。凸棱4与密封槽5均由全氟醚橡胶制成。
参照图3，密封槽5包括安装于凸棱4上的底座51和安装在底座51两侧的两个密封片52，两密封片52向相互远离的方向延伸，密封片52与底座51注塑一体成型且密封片52与底座51表面之间的为45°。
密封片52由靠近底座51到远离底座51的方向厚度逐渐减小，密封片52由靠近底座51到远离底座51的方向厚度逐渐减小，因而密封片52远离底座51的一侧更容易发生形变，因而密封片52在接触到PCB板时，密封片52能更好的贴合在PCB板上。
参照图4，环绕底座51的底面开设有让位槽511，让位槽511的底部开设有贯穿底座51的安装孔512，安装孔512内嵌设有固定螺栓513，固定螺栓513的表面凹陷于安装孔512内。密封槽5通过固定螺栓513螺纹连接于凸棱4（参考附图3）上。
参照图2，保护套2的表面开设有至少两条容纳槽21，容纳槽21环绕保护套2且与凸棱4延伸的方向平行设置。容纳槽21的开设方向与凸棱4的延伸方向平行，在焊锡流入到容纳槽21后，可以沿容纳槽21进行流动，具有向远离贴片电阻中心流动的趋势，因而可减少流动到凸棱4处的焊锡的量。
工作原理：当需要将贴片电阻安装在PCB板上时，先将焊锡加热融化到PCB板的一个焊点上，用夹子将贴片电阻一电极3放置于留有焊锡的焊点上。在此过程中，将贴片电阻压紧在PCB板上，密封槽5与PCB板的表面相贴合，从而实现了密封槽5与PCB板之间的密封。熔融的焊锡在挤压下向，焊锡从电极3的一侧流向另一侧电极3的过程中，被凸棱4及密封槽5进行完全阻挡，从而防止了贴片电阻短路情况的发生，提高了贴片电阻使用的可靠性。
实施例2、
参照图5与图6，本实施例与实施例1的区别在于，密封槽5与凸棱4的连接方式不同。环绕凸棱4的表面设置有环形的安装棱41，密封槽5的内侧开设有环形的安装槽53，安装棱41的表面为弧形，安装槽53的底面为与安装棱41相配合的弧形。当密封槽5安装于凸棱4上时，安装棱41嵌设于安装槽53内，安装槽53的底面与凸棱4的表面相互贴合，保持密封。
密封槽5通过安装棱41嵌设于安装槽53内，从而实现了密封槽5与凸棱4的安装固定，提高了密封槽5安装在凸棱4上的稳定性，同时，便于密封槽5的安装，提高了贴片电阻的安装效率。
本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921126052.8
申请日:2019-07-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209859718U
授权时间:20191227
主分类号:H01C7/00
专利分类号:H01C7/00;H01C1/02
范畴分类:38B;
申请人:深圳世纪稳特电子有限公司
第一申请人:深圳世纪稳特电子有限公司
申请人地址:518133 广东省深圳市宝安区新安街道七十一区B栋厂房2层A座
发明人:舒昌;周锦章
第一发明人:舒昌
当前权利人:深圳世纪稳特电子有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计