化学机械抛光(CMP)技术、设备及投资概况

论文摘要

分析了CMP设备技术、设备供应商及投资要点。

论文目录

• 1 CMP设备技术概况
•   1.1 CMP工艺技术发展进程
•   1.2 CMP抛光工艺技术原理
•   1.3 CMP抛光工艺技术指标
•   1.4 CMP抛光设备市场价格
• 2 CMP设备供应商概况
•   2.1 美国应用材料
•   2.2 日本荏原
•   2.3 华海清科
•   2.4 中电45所
•   2.5 盛美半导体
• 3 CMP设备投资要点
•   3.1 利好
•   3.2 风险

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 李丹

关键词: 设备,投资

来源: 电子产品世界 2019年06期

年度: 2019

分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 赛迪顾问集成电路产业研究中心

分类号: TG580.692

页码: 31-34

总页数: 4

文件大小: 1227K

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