后续热等静压工艺对MoCu30合金性能的影响

论文摘要

研究了不同后续热等静压工艺对镀铜钼粉制取的MoCu30合金性能的影响。研究发现,表面镀铜钼粉所制得MoCu30合金在1130℃温度下、压力100 MPa条件下进行2 h后续热等静压处理后,提高了合金的综合性能:其中铜相随着钼骨架受力而发生变形、流动,促进了组织中铜相的均匀分布以及孔洞的减少,使合金的致密度达到99.7%,接近全致密;高温处理时铜晶粒长大,晶界数量减少,这样降低了晶界与孔洞缺陷对声子的散射作用,从而增强了MoCu30合金的声子导热机制,提高了合金的热导率;相对于未经后续热等静压处理的MoCu30合金,合金热等静压处理后铜相分布更加均匀,合金受力时塑性较好的铜相优先发生变形,同时减少了孔洞等裂纹源,使得合金的25℃拉伸及压缩屈服强度略有提高,分别达到451, 543 MPa,而合金的400℃拉伸及压缩屈服强度也有所增加,分别达到349, 372 MPa。

论文目录

• 1 实 验
•   1.1 样品制取
•   1.2 性能测试
• 2 结果与讨论
• 3 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 谢元锋,李卿,李增德,周增林,谢兴铖

关键词: 合金,后续热等静压,致密度,热导率,拉伸及压缩屈服强度

来源: 稀有金属 2019年05期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所

基金: 国家科技部重点研发计划项目(2017YFB0306000)资助

分类号: TG146.412;TG306

DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.xy18010022

页码: 556-560

总页数: 5

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