全文摘要
本实用新型公开了一种可迅速导热的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体底部的前侧和后侧均开设有连接槽，所述连接槽槽内的顶面覆盖有散热胶，所述连接槽通过散热胶粘附有散热基片，所述散热基片的顶面和底面贯穿开设有散热孔，所述散热基片的底面固定安装有支撑轴。该可迅速导热的电路板，通过散热胶将散热基片粘贴在连接槽的内部，从而使散热基片嵌入电路板本体，通过设置散热胶和散热基片分别为导热性能优异的绝缘导热胶，使电路板本体导热效率增强，通过设置散热孔位于散热槽的上方，从而便于空气流通，提高散热效率，从而达到了快速地对电路板所连接电子器件的热量进行传导的效果，实现了提高散热效率的目标。
主设计要求
1.一种可迅速导热的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于，所述电路板本体（1）底部的前侧和后侧均开设有连接槽（2），所述连接槽（2）槽内的顶面覆盖有散热胶（3），所述连接槽（2）通过散热胶（3）粘附有散热基片（4），所述散热基片（4）的顶面和底面贯穿开设有散热孔（5），所述散热基片（4）的底面固定安装有支撑轴（6），所述支撑轴（6）的底端固定连接有安装片（7），所述安装片（7）的顶面和底面贯穿开设有螺纹通孔（8），所述螺纹通孔（8）的孔内螺纹连接有安装螺栓（9），所述安装片（7）通过安装螺栓（9）固定安装有连接壳体（10），所述连接壳体（10）的顶面和底面贯穿开设有散热槽（11）。
设计方案
1.一种可迅速导热的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于，所述电路板本体（1）底部的前侧和后侧均开设有连接槽（2），所述连接槽（2）槽内的顶面覆盖有散热胶（3），所述连接槽（2）通过散热胶（3）粘附有散热基片（4），所述散热基片（4）的顶面和底面贯穿开设有散热孔（5），所述散热基片（4）的底面固定安装有支撑轴（6），所述支撑轴（6）的底端固定连接有安装片（7），所述安装片（7）的顶面和底面贯穿开设有螺纹通孔（8），所述螺纹通孔（8）的孔内螺纹连接有安装螺栓（9），所述安装片（7）通过安装螺栓（9）固定安装有连接壳体（10），所述连接壳体（10）的顶面和底面贯穿开设有散热槽（11）。
2.根据权利要求1所述的一种可迅速导热的电路板，其特征在于，所述散热胶（3）为绝缘导热胶。
3.根据权利要求1所述的一种可迅速导热的电路板，其特征在于，所述散热槽（11）位于散热孔（5）的下方。
4.根据权利要求1所述的一种可迅速导热的电路板，其特征在于，所述散热基片（4）、支撑轴（6）和安装片（7）均采用铝合金材质制成。
5.根据权利要求1所述的一种可迅速导热的电路板，其特征在于，所述连接槽（2）和散热基片（4）的数量均为两个。
6.根据权利要求1所述的一种可迅速导热的电路板，其特征在于，所述安装片（7）的数量为四个，且支撑轴（6）的数量为八个。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种可迅速导热的电路板。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等；而电路板高度集中的电子元器件“散热”是其最为突出的问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。
目前市场上的电路板大多导热效率较低，难以快速地对电路板所连接电子器件的热量进行传导，从而致使散热效率较低的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种可迅速导热的电路板，解决了目前市场上的电路板大多导热效率较低，难以快速地对电路板所连接电子器件的热量进行传导，从而致使散热效率较低的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种可迅速导热的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体底部的前侧和后侧均开设有连接槽，所述连接槽槽内的顶面覆盖有散热胶，所述连接槽通过散热胶粘附有散热基片，所述散热基片的顶面和底面贯穿开设有散热孔，所述散热基片的底面固定安装有支撑轴，所述支撑轴的底端固定连接有安装片，所述安装片的顶面和底面贯穿开设有螺纹通孔，所述螺纹通孔的孔内螺纹连接有安装螺栓，所述安装片通过安装螺栓固定安装有连接壳体，所述连接壳体的顶面和底面贯穿开设有散热槽。
优选的，所述散热胶为绝缘导热胶。
优选的，所述散热槽位于散热孔的下方。
优选的，所述散热基片、支撑轴和安装片均采用铝合金材质制成。
优选的，所述连接槽和散热基片的数量均为两个。
优选的，所述安装片的数量为四个，且支撑轴的数量为八个。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该可迅速导热的电路板，通过散热胶将散热基片粘贴在连接槽的内部，从而使散热基片嵌入电路板本体，通过设置散热胶和散热基片分别为导热性能优异的绝缘导热胶，使电路板本体导热效率增强，通过设置散热孔位于散热槽的上方，从而便于空气流通，提高散热效率，从而达到了快速地对电路板所连接电子器件的热量进行传导的效果，实现了提高散热效率的目标。
附图说明
图1为本实用新型结构正剖图；
图2为本实用新型结构正视图。
图中：1电路板本体、2连接槽、3散热胶、4散热基片、5散热孔、6支撑轴、7安装片、8螺纹通孔、9安装螺栓、10连接壳体、11散热槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-2，一种可迅速导热的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1底部的前侧和后侧均开设有连接槽2，连接槽2槽内的顶面覆盖有散热胶3，散热胶3为绝缘导热胶，连接槽2通过散热胶3粘附有散热基片4，连接槽2和散热基片4的数量均为两个，散热基片4的顶面和底面贯穿开设有散热孔5，散热基片4的底面固定安装有支撑轴6，支撑轴6的底端固定连接有安装片7，散热基片4、支撑轴6和安装片7均采用铝合金材质制成，安装片7的数量为四个，且支撑轴6的数量为八个，安装片7的顶面和底面贯穿开设有螺纹通孔8，螺纹通孔8的孔内螺纹连接有安装螺栓9，安装片7通过安装螺栓9固定安装有连接壳体10，连接壳体10的顶面和底面贯穿开设有散热槽11，散热槽11位于散热孔5的下方，通过散热胶3将散热基片4粘贴在连接槽2的内部，从而使散热基片4嵌入电路板本体1，通过设置散热胶3和散热基片4分别为导热性能优异的绝缘导热胶，使电路板本体1导热效率增强，通过设置散热孔5位于散热槽11的上方，从而便于空气流通，提高散热效率，从而达到了快速地对电路板所连接电子器件的热量进行传导的效果，实现了提高散热效率的目标。
综上所述，该可迅速导热的电路板，通过散热胶3将散热基片4粘贴在连接槽2的内部，从而使散热基片4嵌入电路板本体1，通过设置散热胶3和散热基片4分别为导热性能优异的绝缘导热胶，使电路板本体1导热效率增强，通过设置散热孔5位于散热槽11的上方，从而便于空气流通，提高散热效率，从而达到了快速地对电路板所连接电子器件的热量进行传导的效果，实现了提高散热效率的目标，解决了目前市场上的电路板大多导热效率较低，难以快速地对电路板所连接电子器件的热量进行传导，从而致使散热效率较低的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920000513.0
申请日:2019-01-02
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:35(福建)
授权编号:CN209593904U
授权时间:20191105
主分类号:H05K 1/02
专利分类号:H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:福清三照电子有限公司
第一申请人:福清三照电子有限公司
申请人地址:350323 福建省福州市福清市洪宽工业村
发明人:钟春华
第一发明人:钟春华
当前权利人:福清三照电子有限公司
代理人:方星星
代理机构:35240
代理机构编号:泉州华昊知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：导热胶论文;