导读:本文包含了双面研磨论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:研磨机,蓝宝石,偏差,弯曲,厚度,精度,电机。
双面研磨论文文献综述
谢鸿波,黄晋强,刘军,赖韶辉[1]（2019）在《硅晶片双面研磨机的单电机驱动机构设计》一文中研究指出文章介绍了硅晶片双面研磨机及其工艺,指出研磨机构采用多电机驱动的不足,设计了单电机驱动机构,以及相应的硬件和软件系统,通过分析试验,结果良好。(本文来源于《工程技术研究》期刊2019年15期）
徐雳,刘冰,吴石,段昊阳,董瑞[2]（2018）在《双面研磨/抛光机磨削轨迹研究》一文中研究指出通过分析双面研磨/抛光加工机理,对工件进行受力分析,并建立工件的运动原理加工中抛光盘相对工件运动轨迹模型,进行抛光盘相对于工件运动轨迹仿真分析,得到抛光盘不同位置点对工件相对运动轨迹,最终得出对磨削轨迹均匀性的影响选取磨削轨迹致密性、均匀性最好的一组工艺参数。并进行了正交实验验证分析,从中选取一组组合优化的工艺参数,并结合理论分析的模型验证了参数的可行性,通过实验验证了理论建模的正确性。采用的分析方法和得出的结论,不仅对双面研磨/抛光机实际加工、运行及工艺参数的选择具有实用价值,也为今后的研究工作提供了理论基础。(本文来源于《哈尔滨理工大学学报》期刊2018年04期）
王晨宇,左振聪[3]（2017）在《蓝宝石衬底片双面研磨工艺研究》一文中研究指出单晶蓝宝石硬度高(莫氏硬度9),脆性大,是一种典型的极难加工材料,目前主要采用游离磨料双面研磨和单面抛光的方法来获得高精度高表面质量的蓝宝石衬底片,通过双面研磨加工使蓝宝石衬底片获得高精度低损伤表面,然后再通过单面抛光加工进一步获得超光滑表面。因此,双面研磨工艺是获得蓝宝石衬底片高精度低损伤表面的关键工艺。然而,双面研磨工艺的加工参数过多,如研磨液的浓度、粘度、流量、粒径、加工压力、转速、游星轮的运行轨迹等,这些参数对蓝宝石衬底片的表面精度和表面质量均有影响。本文以Speedfam双面研磨机为加工平台,通过4 inch蓝宝石基片研磨试验,研究了研磨液流量、转速、压力等参数对基片表面粗糙度和加工精度的影响。(本文来源于《2017年电子玻璃技术论文汇编》期刊2017-11-01）
邵铭剑,胡中伟,张志斌,谢斌晖[4]（2017）在《双面研磨蓝宝石衬底面形及表面粗糙度变化过程的实验研究》一文中研究指出双面研磨作为蓝宝石衬底加工中的一道重要工序,主要目的是去除晶片表面的线切痕,使晶片表面粗糙度均匀,同时提高晶片的面形精度,使其满足一定要求。通过开展双面研磨实验,研究蓝宝石晶片的面形精度(翘曲度Warp、弯曲度Bow及总厚度偏差TTV)和表面粗糙度Ra随材料去除厚度的变化规律。在双面研磨初始阶段,翘曲度迅速减小,弯曲度减小趋势较缓,总厚度偏差和表面粗糙度值则迅速增大;随着研磨的进行,翘曲度、总厚度偏差和表面粗糙度随材料去除厚度的增大变化不大,而弯曲度Bow则随材料去除厚度的增大而逐渐减小,达到一定程度后则趋于稳定。研究结果对优化蓝宝石晶片双面研磨加工工艺、提高蓝宝石晶片双面研磨加工精度和加工效率具有重要意义。(本文来源于《现代制造工程》期刊2017年09期）
魏斌[5]（2017）在《基于PLC的9-S双面研磨机的电气改造》一文中研究指出本次设计的双面研磨机改造利用PLC,变频器,触摸屏等技术对电气部分进行设定,本设计主要对双面研磨机结构及其工作方式流程、研磨装置的硬件设计、触摸屏传感器的选用以及PLC软件设计进行了介绍。经调试,设备工作可靠,自动化程度高,操作方便,能实时显示设备工作状态。(本文来源于《电子技术》期刊2017年08期）
王晨宇[6]（2016）在《单晶蓝宝石基片双面研磨工艺研究》一文中研究指出单晶蓝宝石由于其优良的光学性能、物理性能和化学性能,为制备高温超导薄膜、红外光学器件、微电子器件等的最优质基片,但无论何种应用,均对蓝宝石基片的加工精度和表面质量提出了极高的要求。单晶蓝宝石硬度高(莫氏硬度9),脆性大,是一种典型的极难加工材料,目前主要采用游离磨料双面研磨和单面抛光的方法来获得高精度高表面质量的蓝宝石基片,通过双面研磨加工使蓝宝石基片获得高精度低损伤表面,然后再通过单面抛光加工进一步获得超光滑表面。因此,双面研磨工艺是获得蓝宝石基片高精度低损伤表面的关键工艺。然而,双面研磨工艺的加工参数过多,如研磨液的浓度、粘度、流量、粒径、加工压力、转速、游星轮的运行轨迹等,这些参数对蓝宝石基片的表面精度和表面质量均有影响。因此,针对于蓝宝石基片应用最广泛的LED领域的关键技术指标如总厚度偏差(TTV)、局部厚度偏差(LTV)、翘曲度(Warp)、弯曲度(Bow)、表面粗糙度值(Ra),本文在规模化生产的基础上,通过系统的蓝宝石基片双面研磨加工,研究工艺参数对TTV、LTV、Warp、Bow和Ra的影响规律,同时兼顾良品率和加工成本,提出合理的工艺参数。具体研究如下:本文以Speedfam双面研磨机为加工平台,通过4 inch蓝宝石基片研磨试验,研究了研磨液流量、转速、压力等参数对基片表面粗糙度和加工精度的影响。试验过程中,使用德国FRT平面度仪测量加工蓝宝石基片的TTV、LTV、Warp、Bow,使用Mitutoyo表面轮廓仪测量加工蓝宝石基片的表面粗糙度。首先,根据基片表面粗糙度要求,初步确定使用的碳化硼研磨液粒径号为240#。拟定工艺定量,改变流量、转速、压力,分别对单晶蓝宝石基片进行双面研磨加工,流量在20ml/min到60ml/min之间,对基片的TTV、LTV、Warp、Bow等指标的影响并不明显,但对表面粗糙度和划伤情况影响很大。转速对基片的TTV、LTV数据影响明显,转速从15r/min提升至30r/min的过程中,基片TTV逐步减小,但是转速过快会带来基片的破碎和划伤。压力影响基片的去除率,并且压力增大会使基片的Warp和Bow值明显提升,并带来划伤和粗糙度不均匀。其次,针对现阶段生产加工的良率和成本,进行压力、转速、流量等参数的多变量实验,优化基片参数指标。通过叁种参数的有效配合,使基片上各位置的去除率与研磨液分布均匀性相匹配,降低TTV等参数值。采用经优化新工艺加工,基片的TTV均值降低2.5μm,LTV均值降低0.6μm,Warp均值降低2.1μm,Bow绝对值均值降低1.27μm;每批的加工时间缩短约10%,研磨液耗量节省约35%。(本文来源于《大连理工大学》期刊2016-12-01）
帖俊平,张军妮,王悟非,高银辉,董昀[7]（2016）在《称重传感器和电磁比例阀在双面研磨机中的应用》一文中研究指出介绍一种用于研磨普通玻璃的双面研磨机。由于玻璃易碎,因此须控制压玻璃的正压力,称重传感器与电磁比例阀的结合应用就可以完成此功能,满足用户要求。(本文来源于《机械工程师》期刊2016年10期）
吴晓英,王安全,曾旭东[8]（2016）在《1070型自动精密双面研磨机的结构设计》一文中研究指出传统双面研磨机修盘方式存在叁方面不足,一是寻找最佳修盘参数难,二是修盘自动化程度低,叁是不便于适应新的研磨工艺需求。根据光电子技术发展要求和蓝宝石新兴加工工艺要求,针对双面传统研磨机存在的不足,提出了新型双面研磨机的设计理论,并依据此理论研制了自动化程度更高、更易控制修盘面型精度、更适应新兴蓝宝石加工工艺的1070型双面研磨机。(本文来源于《云南科技管理》期刊2016年04期）
张志斌[9]（2016）在《蓝宝石衬底片双面研磨加工的面形精度及损伤控制的研究》一文中研究指出LED是一种能够发光的半导体电子元件,被广泛的运用于室内外照明、汽车照明、交通指示灯、军用等领域。蓝宝石作为LED氮化镓外延层生长的主要衬底材料之一,它拥有良好的机械性能和物理性能。作为LED衬底要求蓝宝石表面达到超光滑无损伤的表面质量,而蓝宝石作为一种典型的硬脆性难加工材料,其加工效率较低,加工成本昂贵,阻碍了LED行业的发展。双面研磨作为LED衬底的一道重要加工工序,对它进行加工工艺的优化,不仅能降低企业的加工成本、提高加工效率,还对产品品质的提升有着重要的意义。本文结合实习企业目前的生产现状,通过跟踪检测蓝宝石晶片在双面研磨过程中的面形精度和亚表面损伤情况,结合理论知识和实验结果,分析了不同加工工艺参数对蓝宝石表面粗糙度、表面形貌的影响规律。同时还分析了退火对面形精度的影响规律,并从实际生产效率和加工成本的角度,对不同的加工工艺参数进行了工艺优化,得出以下结论:(1)在不同移除量研磨过程中,通过检测蓝宝石晶片面形精度变化特征,得出粗磨加工移除量在45μm之后,面形精度趋于稳定,并且能满足加工精度的要求。(2)在不同加工工艺研磨过程中,通过检测蓝宝石晶片面形精度、表面形貌的变化特征,得出在加工工艺参数为研磨压力7.5 kpa、研磨转速15 r/min、研磨液浓度22.76%时,能达到较好的面形精度,并且能提高材料去除速率。(3)通过检测不同工序的亚表面损伤,得出损伤层大小顺序为粗磨后晶片的裂纹深度最大,约为3.3μm,其次是线切后晶片的裂纹深度,约2.5μm,而精磨后晶片的裂纹深度最小,约为2.2μm。(4)与原的工艺相比,优化后的工艺在保持粗糙度Ra和亚表面损伤基本一致外,明显改善了加工晶片的面形精度,且能够为企业节省耗材成本约11.99%,节省晶片成本约2.36%,增加了10.2%的年产能。(本文来源于《华侨大学》期刊2016-06-03）
董瑞[10]（2016）在《双面研磨/抛光机结构设计及磨削轨迹研究》一文中研究指出随着信息技术的发展,对蓝宝石基片、多晶硅单晶硅等电子器件基片的市场需求日益增加,对其表面质量提出更严格要求。双面研磨/抛光机正是进行基片超精密表面加工的主要设备,如何高效地获得超平滑无损伤表面的晶片已经成为研究热点。目前国内对其结构研究分析以及抛光机理研究落后于发达国家,本文正是应某企业对蓝宝石晶片的加工需求,设计一款超精密双面/研磨抛光机。首先,进行了整机结构改造和设计。通过分析双面研磨/抛光机的设备特点和整机技术参数结合研磨/抛光加工机理,基于叁维设计软件依据原设备拆装测量尺寸进行了整机叁维设计建模;同时在分析研究过程中找出结构问题进行了优化改进及操作便利性支持。其次,对双面研磨/抛光机关键零部件进行了动静态分析以及结构轻量化设计。简单阐述了动静态分析原理和特点,选取设备主要系统及零部件进行动静态分析,了解整机静态下位移变形、等效应力以及基于模态分析的整机振动频率和振型;基于Workbench优化分析功能对其质量较大且关键部件进行了结构的轻量化优化设计。然后,根据研磨抛光过程中工件的行星运动形式分别采用向量法和位移法建立了磨削轨迹的数学模型,并基于轨迹仿真软件进行了运动轨迹的模拟仿真分析。采用单一因素变量法选取不同因素:齿圈速比、抛光盘转速、工件摆放位置等,进行研究分析得出了各因素对磨削轨迹均匀性的影响,并选取磨削轨迹致密性、均匀性最好的一组工艺参数。最后,依据抛光后工件表面质量的理论评价体系进行了正交实验验证分析,从中选取一组组合优化的工艺参数,并结合理论分析的模型验证了参数的可行性,通过实验验证了理论建模的正确性。本文采用的分析方法和得出的结论,不仅对双面研磨/抛光机实际加工、运行及工艺参数的选择具有实用价值,也为今后的研究工作提供了理论基础。(本文来源于《哈尔滨理工大学》期刊2016-03-01）
双面研磨论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
通过分析双面研磨/抛光加工机理,对工件进行受力分析,并建立工件的运动原理加工中抛光盘相对工件运动轨迹模型,进行抛光盘相对于工件运动轨迹仿真分析,得到抛光盘不同位置点对工件相对运动轨迹,最终得出对磨削轨迹均匀性的影响选取磨削轨迹致密性、均匀性最好的一组工艺参数。并进行了正交实验验证分析,从中选取一组组合优化的工艺参数,并结合理论分析的模型验证了参数的可行性,通过实验验证了理论建模的正确性。采用的分析方法和得出的结论,不仅对双面研磨/抛光机实际加工、运行及工艺参数的选择具有实用价值,也为今后的研究工作提供了理论基础。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
双面研磨论文参考文献
[1].谢鸿波,黄晋强,刘军,赖韶辉.硅晶片双面研磨机的单电机驱动机构设计[J].工程技术研究.2019
[2].徐雳,刘冰,吴石,段昊阳,董瑞.双面研磨/抛光机磨削轨迹研究[J].哈尔滨理工大学学报.2018
[3].王晨宇,左振聪.蓝宝石衬底片双面研磨工艺研究[C].2017年电子玻璃技术论文汇编.2017
[4].邵铭剑,胡中伟,张志斌,谢斌晖.双面研磨蓝宝石衬底面形及表面粗糙度变化过程的实验研究[J].现代制造工程.2017
[5].魏斌.基于PLC的9-S双面研磨机的电气改造[J].电子技术.2017
[6].王晨宇.单晶蓝宝石基片双面研磨工艺研究[D].大连理工大学.2016
[7].帖俊平,张军妮,王悟非,高银辉,董昀.称重传感器和电磁比例阀在双面研磨机中的应用[J].机械工程师.2016
[8].吴晓英,王安全,曾旭东.1070型自动精密双面研磨机的结构设计[J].云南科技管理.2016
[9].张志斌.蓝宝石衬底片双面研磨加工的面形精度及损伤控制的研究[D].华侨大学.2016
[10].董瑞.双面研磨/抛光机结构设计及磨削轨迹研究[D].哈尔滨理工大学.2016
论文知识图
