全文摘要
本实用新型公开了一种新型LED晶元邦定封装结构,包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果,本实用新型采用的常规的IC芯片，采用常规的生产设备，封装技术和常规的LED生产一样，生产效率高，成本是原来的三分之一。
主设计要求
1.一种新型LED晶元邦定封装结构，其特征在于，包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果。
设计方案
1.一种新型LED晶元邦定封装结构，其特征在于，包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED晶元邦定封装结构，其特征在于，固定座呈方状，固定座、晶元芯片和灯珠构成双列扁平式芯片结构。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED晶元邦定封装结构，其特征在于，晶元芯片上还设有六根金属连接线，其中三根金属连接线将RGB灯珠上的三个正极信号块和晶元芯片上的三个正极孔连接，另外三根金属连接线将RGB灯珠上的三个负极信号块和晶元芯片上的三个负极孔连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型LED晶元邦定封装结构，其特征在于，RGB灯珠分别为黄、绿、红三色发光。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其是涉及一种新型LED晶元邦定封装结构。
背景技术
LED灯条是一种由新型发光二极管制成的发光产品，LED灯条、LED灯带已经广泛应用于家具、汽车、广告、照明等行业；而灯条都是由若干个LED单灯组成，每个LED灯都由IC封装控制，现有的IC成本高，生产难度大，常规的设备无法生产，生产设备和技术都相当难。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种新型LED晶元邦定封装结构，包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果。
作为本实用新型进一步的方案：固定座呈方状，固定座、晶元芯片和灯珠构成双列扁平式芯片结构。
作为本实用新型进一步的方案：晶元芯片上还设有六根金属连接线，其中三根金属连接线将RGB灯珠上的三个正极信号块和晶元芯片上的三个正极孔连接，另外三根金属连接线将RGB灯珠上的三个负极信号块和晶元芯片上的三个负极孔连接。
作为本实用新型进一步的方案：RGB灯珠分别为黄、绿、红三色发光。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的常规的芯片IC，采用常规的生产设备，封装技术和常规的LED生产一样，生产效率高，成本是原来的三分之一。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型中的剖视图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种新型LED晶元邦定封装结构，包括晶元芯片2、固定座1，固定座1呈方状，固定座1中部向内凹陷形成一个大凹槽11，大凹槽11内设有设有芯片凹槽12，晶元芯片2贴合放置于芯片凹槽12内，晶元芯片2顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔21，晶元芯片2顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔22；固定座1上还安装设有用于发光的RGB灯珠3，RGB灯珠3固定在固定座1顶部，RGB灯珠3底部设有三个正极信号块31并分别连接晶元芯片2上的正极孔21，RGB灯珠3底部设有三个负极信号块32并分别连接晶元芯片2上的负极孔22；晶元芯片2、固定座1和RGB灯珠3封装组成双列扁平式芯片，若干个芯片串联组成一根灯条或者灯带。
请继续参阅图1：晶元芯片2上还设有六根金属连接线23，其中三根金属连接线23将RGB灯珠3上的三个正极信号块31和晶元芯片2上的三个正极孔21连接，另外三根金属连接线23将RGB灯珠3上的三个负极信号块32和晶元芯片上2的三个负极孔22连接，实现RGB发光控制。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920810091.3
申请日:2019-05-31
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209785937U
授权时间:20191213
主分类号:H01L25/16
专利分类号:H01L25/16;H01L33/62;H01L33/48
范畴分类:38F;
申请人:东莞市奥科光电科技有限公司
第一申请人:东莞市奥科光电科技有限公司
申请人地址:523000 广东省东莞市常平镇朗洲村工业路5号鸿腾缘工业园I区5楼B区
发明人:唐德海
第一发明人:唐德海
当前权利人:东莞市奥科光电科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计