全文摘要
本实用新型公开了一种双排板对板连接器，包括插接配合的公座和母座，公座上设有公端子，母座上设有与所述公端子相配合的母端子，所述公端子具有第一焊脚，所述母端子具有第二焊脚，所述第一焊脚朝靠近所述公座中心方向延伸设置，所述第二焊脚朝靠近所述母座中心方向延伸设置。本实用新型提供的双排板对板连接器，抗干扰性能好。
主设计要求
1.一种双排板对板连接器，包括插接配合的公座和母座，公座上设有公端子，母座上设有与所述公端子相配合的母端子，所述公端子具有第一焊脚，所述母端子具有第二焊脚，其特征在于：所述第一焊脚朝靠近所述公座中心方向延伸设置，所述第二焊脚朝靠近所述母座中心方向延伸设置。
设计方案
1.一种双排板对板连接器，包括插接配合的公座和母座，公座上设有公端子，母座上设有与所述公端子相配合的母端子，所述公端子具有第一焊脚，所述母端子具有第二焊脚，其特征在于：所述第一焊脚朝靠近所述公座中心方向延伸设置，所述第二焊脚朝靠近所述母座中心方向延伸设置。
2.根据权利要求1所述的双排板对板连接器，其特征在于：所述公座设有开窗，所述第一焊脚位于所述开窗内。
3.根据权利要求1所述的双排板对板连接器，其特征在于：所述公座的上设有第一金具件，所述第一金具件包括相对设置的两个第一金具片，所述第一焊脚位于两个所述第一金具片之间。
4.根据权利要求3所述的双排板对板连接器，其特征在于：所述母座的上设有第二金具件，所述第二金具件包括相对设置的两个第二金具片，所述第二焊脚位于两个所述第二金具片之间。
5.根据权利要求4所述的双排板对板连接器，其特征在于：第一金具片与第二金具片平行设置。
6.根据权利要求5所述的双排板对板连接器，其特征在于：两个所述第二金具片分别位于两个所述第一金具片之间，或者，两个所述第一金具片分别位于两个所述第二金具片之间。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种双排板对板连接器。
背景技术
近年来随着通讯行业的迅猛发展，连接器作为板对板的连接器件，其应用越来越广泛，特别是随着5G通信时代的来临，应用于高频的射频板对板微型连接器也越来越多。从传输的信号上来区分，连接器可分为数字连接器和模拟连接器。数字连接器主要用于传输高速差分数字信号(双端，控差分阻抗)，模拟连接器主要应用于传输模拟射频信号(单端，阻抗控50Ω)。数字连接器由于起步较早，相关学者对于它的研究比较成熟，然而模拟连接器方面的研究相对较滞后。
射频传输的是模拟信号，其抗干扰能力不及数字信号，因此，射频通信系统对于模拟连接器的屏蔽要求是很高的，现有的板对板连接器的抗干扰性能偏弱。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种抗干扰性能好的双排板对板连接器。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种双排板对板连接器，包括插接配合的公座和母座，公座上设有公端子，母座上设有与所述公端子相配合的母端子，所述公端子具有第一焊脚，所述母端子具有第二焊脚，所述第一焊脚朝靠近所述公座中心方向延伸设置，所述第二焊脚朝靠近所述母座中心方向延伸设置。
进一步的，所述公座设有开窗，所述第一焊脚位于所述开窗内。
进一步的，所述公座的上设有第一金具件，所述第一金具件包括相对设置的两个第一金具片，所述第一焊脚位于两个所述第一金具片之间。
进一步的，所述母座的上设有第二金具件，所述第二金具件包括相对设置的两个第二金具片，所述第二焊脚位于两个所述第二金具片之间。
进一步的，第一金具片与第二金具片平行设置。
进一步的，两个所述第二金具片分别位于两个所述第一金具片之间，或者，两个所述第一金具片分别位于两个所述第二金具片之间。
本实用新型的有益效果在于：区别于现有的双排板对板连接器公、母端子的焊脚均朝外侧延伸设置的做法，本实用新型的双排板对板连接器的公、母端子的焊脚均朝靠近双排板对板连接器的中心延伸设置，避免公、母端子焊脚外露，使得公、母端子焊脚处的电磁辐射明显降低，从而提高了双排板对板连接器的屏蔽性，进而增强了双排板对板连接器的抗干扰性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的双排板对板连接器的剖视图；
图2为本实用新型实施例一的双排板对板连接器中的公座的结构示意图；
图3为本实用新型实施例一的双排板对板连接器中的母座的结构示意图。
标号说明：
1、公座；
2、母座；
3、公端子；
4、母端子；
5、第一焊脚；
6、第二焊脚；
7、第一金具片；
8、第二金具片；
9、开窗。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于：公、母端子的焊脚均朝双排板对板连接器的中心延伸设置，避免公、母端子的焊脚外露形成阻抗不连续点，提高了公、母端子的屏蔽性。
请参照图1至图3，一种双排板对板连接器，包括插接配合的公座1和母座2，公座1上设有公端子3，母座2上设有与所述公端子3相配合的母端子4，所述公端子3具有第一焊脚5，所述母端子4具有第二焊脚6，所述第一焊脚5朝靠近所述公座1中心方向延伸设置，所述第二焊脚6朝靠近所述母座2中心方向延伸设置。
本实用新型的结构原理简述如下：传统的双排板对板连接器中，公、母端子的焊脚通常会暴露在外面，然而公、母端子的外露焊脚往往是一个明显的阻抗不连续点，导致该处成为明显的电磁辐射泄露源；而本实用新型提出的端子排布方式，将公、母端子的焊脚朝靠近公、母座中心方向延伸设置，避免公、母端子的焊脚暴露在外侧，使得公、母端子焊脚处的电磁辐射明显降低。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：区别于现有的双排板对板连接器公、母端子的焊脚均朝外侧延伸设置的做法，本实用新型的双排板对板连接器的公、母端子的焊脚均朝靠近双排板对板连接器的中心延伸设置，避免公、母端子焊脚外露，使得公、母端子焊脚处的电磁辐射明显降低，从而提高了双排板对板连接器的屏蔽性，进而增强了双排板对板连接器的抗干扰性能。
进一步的，所述公座1设有开窗9，所述第一焊脚5位于所述开窗9内。
由上述描述可知，开窗的设置方便组装公座与外部构件(如PCB板)。
进一步的，所述公座1的上设有第一金具件，所述第一金具件包括相对设置的两个第一金具片7，所述第一焊脚5位于两个所述第一金具片7之间。
由上述描述可知，第一金具件接地，公端子(包括第一焊脚)位于第一金具件内部，使得第一金具件能够对第一焊脚起到屏蔽作用，利于进一步提高双排板对板连接器的抗干扰性能。
进一步的，所述母座2的上设有第二金具件，所述第二金具件包括相对设置的两个第二金具片8，所述第二焊脚6位于两个所述第二金具片8之间。
由上述描述可知，第二金具件接地，母端子(包括第二焊脚)位于第二金具件内部，使得第二金具件能够对第二焊脚起到屏蔽作用，利于进一步提高双排板对板连接器的抗干扰性能。
进一步的，第一金具片7与第二金具片8平行设置。
进一步的，两个所述第二金具片8分别位于两个所述第一金具片7之间，或者，两个所述第一金具片7分别位于两个所述第二金具片8之间。
由上述描述可知，第一金具片和第二金具片等效于双层屏蔽罩结构，公、母端子分别位于双层屏蔽罩结构中，极大程度上提高双排板对板连接器的抗干扰性能。
实施例一
请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：一种双排板对板连接器，包括插接配合的公座1和母座2，公座1上设有公端子3，母座2上设有与所述公端子3相配合的母端子4，所述公端子3具有第一焊脚5，所述母端子4具有第二焊脚6，所述第一焊脚5朝靠近所述公座1中心方向延伸设置，所述第二焊脚6朝靠近所述母座2中心方向延伸设置。
所述公座1设有开窗9，所述第一焊脚5位于所述开窗9内。
所述公座1的上设有第一金具件，所述第一金具件包括相对设置的两个第一金具片7，所述第一焊脚5位于两个所述第一金具片7之间，所述母座2的上设有第二金具件，所述第二金具件包括相对设置的两个第二金具片8，所述第二焊脚6位于两个所述第二金具片8之间。具体的，第一金具片7与第二金具片8平行设置。
优选的，两个所述第二金具片8分别位于两个所述第一金具片7之间，或者，两个所述第一金具片7分别位于两个所述第二金具片8之间。
本实施例的双排板对板连接器不仅输出走线方便，而且有利于连接器外部屏蔽金属罩(即第一、二金具件)的接地，由于第一、二焊脚都被隐藏在连接器的内部，导致连接器外部空间充裕，可以增加外部屏蔽金属罩的接地点数量，增加连接器的屏蔽性能，从而进一步提高双排板对板连接器的抗干扰性能。
综上所述，本实用新型提供的双排板对板连接器，抗干扰性能好。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920301526.1
申请日:2019-03-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209626465U
授权时间:20191112
主分类号:H01R 12/57
专利分类号:H01R12/57;H01R13/02;H01R13/502;H01R12/71;H01R13/6581
范畴分类:38E;
申请人:深圳市信维通信股份有限公司
第一申请人:深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址:518000广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
发明人:曹艳杰;张昕;徐颖龙;陈少波;虞成城
第一发明人:曹艳杰
当前权利人:深圳市信维通信股份有限公司
代理人:张明;张鹏
代理机构:44275
代理机构编号:深圳市博锐专利事务所
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计