环氧树脂复合材料的制备及其导热性能研究

论文摘要

分别采用氮化硼(BN)、多巴胺改性BN(BN@PDA)、氮化硼与碳纳米管(CNTs)复配作为导热填料填充环氧树脂,制备了一系列导热复合材料。研究了填料种类、含量对复合材料导热性能、介电性能等的影响。结果表明:经多巴胺改性的BN微粒能均匀分散在环氧树脂体系中,当BN@PDA的质量分数为50%时,BN@PDA/EP复合材料的热导率达到1.232 W/(m·K),较纯环氧树脂的热导率提高了250%。在相同的BN@PDA含量下,采用BN@PDA/CNTs复配填料时可以制备得到高导热高介电的复合材料,热导率提高至2.147 W/(m·K),同时1 kHz下的介电常数提高至51.881,介质损耗因数仅为0.043。

论文目录

• 0 引言
• 1 实验
•   1.1 原材料
•   1.2 试样制备
•     1.2.1 氮化硼的表面处理
•     1.2.2 环氧复合材料的制备
•   1.3 测试方法
• 2 结果与讨论
•   2.1 PDA改性前后BN的微观形貌表征
•   2.2 PDA改性前后BN的红外光谱、拉曼光谱及热失重分析
•   2.3 介电性能
•   2.4 导热性能
•   2.5 环氧树脂复合材料的微观形貌表征
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘圣楠,蔡会武,王行行,王思蛟

关键词: 氮化硼,环氧树脂,碳纳米管,热导率

来源: 绝缘材料 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 西安科技大学化学与化工学院,清华大学电机工程与应用电子技术系

基金: 国家自然科学基金资助项目(51577154)

分类号: TB33

DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2019.02.004

页码: 19-23

总页数: 5

文件大小: 1038K

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