全文摘要
本实用新型公开了一种PCT高压LED芯片，包括固定板，所述固定板的表面固定有卡块，所述卡块的内部设置有框架，所述框架的一端通过转轴连接有限位槽，所述卡块的一侧内部开设有与限位槽相适配的限位块，所述卡块的另一侧内部开设有活动槽，所述活动槽的内部设置有弹块；通过设计的限位块和限位槽，使框架与卡块之间初步卡合，通过设计的活动块、弹块、弹簧，使框架和卡块之间通过卡合的方式连接，使框架在保证使用稳定性的情况下，使用更加便捷；通过设计的橡胶块和凹槽，使芯片和框架之间通过卡合的方式固定，改善市面上框架在生产时存在偏差，不便于卡合的问题，增加芯片安装时的灵活性。
主设计要求
1.一种PCT高压LED芯片，包括固定板(1)，所述固定板(1)的表面固定有卡块(7)，所述卡块(7)的内部设置有框架(6)，其特征在于：所述框架(6)的一端通过转轴连接有限位槽(9)，所述卡块(7)的一侧内部开设有与限位槽(9)相适配的限位块(8)，所述卡块(7)的另一侧内部开设有活动槽(13)，所述活动槽(13)的内部设置有弹块(11)，所述弹块(11)与活动槽(13)之间连接有弹簧(10)，所述弹块(11)的表面对应于活动槽(13)的内部通过横杆连接有活动块(12)，所述活动块(12)的内部对应于横杆表面套接有扭簧(14)，且扭簧(14)的两端分别与活动块(12)的两侧固定，所述卡块(7)的另一端边缘处开设有旋转槽，所述活动块(12)的端部卡入旋转槽的内部。
设计方案
1.一种PCT高压LED芯片，包括固定板(1)，所述固定板(1)的表面固定有卡块(7)，所述卡块(7)的内部设置有框架(6)，其特征在于：所述框架(6)的一端通过转轴连接有限位槽(9)，所述卡块(7)的一侧内部开设有与限位槽(9)相适配的限位块(8)，所述卡块(7)的另一侧内部开设有活动槽(13)，所述活动槽(13)的内部设置有弹块(11)，所述弹块(11)与活动槽(13)之间连接有弹簧(10)，所述弹块(11)的表面对应于活动槽(13)的内部通过横杆连接有活动块(12)，所述活动块(12)的内部对应于横杆表面套接有扭簧(14)，且扭簧(14)的两端分别与活动块(12)的两侧固定，所述卡块(7)的另一端边缘处开设有旋转槽，所述活动块(12)的端部卡入旋转槽的内部。
2.根据权利要求1所述的一种PCT高压LED芯片，其特征在于：所述框架(6)的内部开设有凹槽，且凹槽的内壁固定有橡胶块(2)，所述橡胶块(2)的内部对应于凹槽的内部设置有芯片(5)。
3.根据权利要求2所述的一种PCT高压LED芯片，其特征在于：所述框架(6)为金属材质构件，所述凹槽的内壁与芯片(5)的表面呈贴合状态。
4.根据权利要求1所述的一种PCT高压LED芯片，其特征在于：所述固定板(1)的表面对应于卡块(7)的四角开设有通孔，且通孔的内壁固定有金属块(4)。
5.根据权利要求4所述的一种PCT高压LED芯片，其特征在于：所述固定板(1)的外部固定有防护块(3)，所述防护块(3)为金属材质构件。
6.根据权利要求5所述的一种PCT高压LED芯片，其特征在于：所述防护块(3)为中空圆柱体结构，所述活动块(12)和弹块(11)的厚度一致。
7.根据权利要求5所述的一种PCT高压LED芯片，其特征在于：所述固定板(1)的横截面呈长方形结构，所述固定板(1)的表面设置有多个二极管。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于LED芯片技术领域，具体涉及一种PCT高压LED芯片。
背景技术
PCT高压LED芯片是指一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
现有的市面上PCT高压LED芯片的框架与卡块之间，是通过固定的方式连接，在安装时放置芯片的框架放置在卡块表面进行固定，在固定过程中，由于芯片的体积及重量偏小，使固定时易发生歪斜，且固定的方式在后期使用过程中，芯片需要更换的情况下，不便于分离，从而影响使用的问题，为此本实用新型提出一种PCT高压LED芯片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCT高压LED芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCT高压LED芯片，包括固定板，所述固定板的表面固定有卡块，所述卡块的内部设置有框架，所述框架的一端通过转轴连接有限位槽，所述卡块的一侧内部开设有与限位槽相适配的限位块，所述卡块的另一侧内部开设有活动槽，所述活动槽的内部设置有弹块，所述弹块与活动槽之间连接有弹簧，所述弹块的表面对应于活动槽的内部通过横杆连接有活动块，所述活动块的内部对应于横杆表面套接有扭簧，且扭簧的两端分别与活动块的两侧固定，所述卡块的另一端边缘处开设有旋转槽，所述活动块的端部卡入旋转槽的内部。
优选的，所述框架的内部开设有凹槽，且凹槽的内壁固定有橡胶块，所述橡胶块的内部对应于凹槽的内部设置有芯片。
优选的，所述框架为金属材质构件，所述凹槽的内壁与芯片的表面呈贴合状态。
优选的，所述固定板的表面对应于卡块的四角开设有通孔，且通孔的内壁固定有金属块。
优选的，所述固定板的外部固定有防护块，所述防护块为金属材质构件。
优选的，所述防护块为中空圆柱体结构，所述活动块和弹块的厚度一致优选的，所述固定板的横截面呈长方形结构，所述固定板的表面设置有多个二极管。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)通过设计的限位块和限位槽，使框架与卡块之间初步卡合，通过设计的活动块、弹块、弹簧，使框架和卡块之间通过卡合的方式连接，使框架在保证使用稳定性的情况下，使用更加便捷。
(2)通过设计的橡胶块和凹槽，使芯片和框架之间通过卡合的方式固定，改善市面上框架在生产时存在偏差，不便于卡合的问题，增加芯片安装时的灵活性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的芯片结构示意图；
图3为本实用新型图2中的A部区域放大示意图；
图4为本实用新型的扭簧结构示意图；
图5为本实用新型的橡胶块结构示意图；
图中：1、固定板；2、橡胶块；3、防护块；4、金属块；5、芯片；6、框架；7、卡块；8、限位块；9、限位槽；10、弹簧；11、弹块；12、活动块；13、活动槽；14、扭簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种PCT高压LED芯片，包括固定板1，固定板1的表面固定有卡块7，卡块7的内部设置有框架6，框架6的一端通过转轴连接有限位槽9，卡块7的一侧内部开设有与限位槽9相适配的限位块8，卡块7的另一侧内部开设有活动槽13，活动槽13的内部设置有弹块11，弹块11与活动槽13之间连接有弹簧10，弹块11的表面对应于活动槽13的内部通过横杆连接有活动块12，活动块12的内部对应于横杆表面套接有扭簧14，且扭簧14的两端分别与活动块12的两侧固定，卡块7的另一端边缘处开设有旋转槽，活动块12的端部卡入旋转槽的内部；通过设计的限位块8和限位槽9，使框架6与卡块7之间初步卡合，通过设计的活动块12、弹块11、弹簧10，使框架6和卡块7之间通过卡合的方式连接，使框架6在保证使用稳定性的情况下，使用更加便捷。
实施例2
请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种PCT高压LED芯片，包括固定板1，固定板1的表面固定有卡块7，卡块7的内部设置有框架6，框架6的一端通过转轴连接有限位槽9，卡块7的一侧内部开设有与限位槽9相适配的限位块8，卡块7的另一侧内部开设有活动槽13，活动槽13的内部设置有弹块11，弹块11与活动槽13之间连接有弹簧10，弹块11的表面对应于活动槽13的内部通过横杆连接有活动块12，活动块12的内部对应于横杆表面套接有扭簧14，且扭簧14的两端分别与活动块12的两侧固定，卡块7的另一端边缘处开设有旋转槽，活动块12的端部卡入旋转槽的内部；通过设计的限位块8和限位槽9，使框架6与卡块7之间初步卡合，通过设计的活动块12、弹块11、弹簧10，使框架6和卡块7之间通过卡合的方式连接，使框架6在保证使用稳定性的情况下，使用更加便捷。
本实施例中，优选的，框架6的内部开设有凹槽，且凹槽的内壁固定有橡胶块2，橡胶块2的内部对应于凹槽的内部设置有芯片5；通过设计的橡胶块2和凹槽，使芯片5和框架6之间通过卡合的方式固定，改善市面上框架6在生产时存在偏差，不便于卡合的问题，增加芯片5安装时的灵活性。
本实用新型的工作原理及使用流程：当需要将框架6与卡块7安装时，首先按动活动块12的端部，使活动块12以横杆为中心旋转，且在活动块12的旋转过程中对弹块11进行按压，使弹块11在弹簧10的作用下嵌入活动槽13的底端，再将框架6与卡块7初步卡合，且在卡合过程中，使框架6通过与限位槽9的转轴连接卡入限位块8的内部，再将活动块12松开，使活动块12在弹块11和扭簧14的作用下位置还原，且使活动块12端部卡入旋转槽的内部，从而完成安装，通过设计的限位块8和限位槽9，使框架6与卡块7之间初步卡合，通过设计的活动块12、弹块11、弹簧10，使框架6和卡块7之间通过卡合的方式连接，使框架6在保证使用稳定性的情况下，使用更加便捷；当需要将芯片5安装时，使芯片5卡入框架6表面开设的凹槽内，在卡合过程中，通过橡胶块2使芯片5和凹槽之间受到挤压，使芯片5固定，通过设计的橡胶块2和凹槽，使芯片5和框架6之间通过卡合的方式固定，改善市面上框架6在生产时存在偏差，不便于卡合的问题，增加芯片5安装时的灵活性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921107090.9
申请日:2019-07-16
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209804631U
授权时间:20191217
主分类号:H01L23/12
专利分类号:H01L23/12
范畴分类:38F;
申请人:深圳市晶普光电有限公司
第一申请人:深圳市晶普光电有限公司
申请人地址:518010 广东省深圳市宝安区西乡街道宝田二路6号雍华源A栋商务楼2310-2311
发明人:杨松丽;赵永建
第一发明人:杨松丽
当前权利人:深圳市晶普光电有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计