全文摘要
本实用新型公开了一种通用且能匹配大尺寸硅片的石墨舟及其石墨舟片，属于太阳能电池片加工技术领域。该石墨舟片包括石墨舟片本体、硅片放置位、陶瓷杆通孔以及若干组用于对156‑161.75mm规格的硅片进行限位的卡槽和卡点；其中，所述的石墨舟片本体上均匀设有若干组硅片放置位，所述的硅片放置位上边和下边均对称设有两组陶瓷杆通孔，所述的若干组卡槽上可拆卸地设有一组卡点；所述的卡点的直径为3mm‑8mm。本实用新型通过改变石墨舟片内部卡槽、卡点以及陶瓷杆通孔的分布，以实现匹配大尺寸的硅片的目的，故石墨舟片整体的总长度以及包含该石墨舟片的石墨舟的最大外形尺寸并没有发生变化，从而可以解决传统石墨舟无法匹配M3、M4硅片的问题。
主设计要求
1.一种石墨舟片，包括石墨舟片本体（1）、硅片放置位（2）和陶瓷杆通孔（7），所述的石墨舟片本体（1）上均匀设有若干组硅片放置位（2），所述的硅片放置位（2）上边和下边均对称设有两组陶瓷杆通孔（7），其特征在于，还包括若干组用于对156-161.75mm规格的硅片进行限位的卡槽（5）和卡点（6），所述的若干组卡槽（5）上均可拆卸地设有一组卡点（6）；所述的卡点（6）的直径为3mm-8mm。
设计方案
1.一种石墨舟片，包括石墨舟片本体（1）、硅片放置位（2）和陶瓷杆通孔（7），所述的石墨舟片本体（1）上均匀设有若干组硅片放置位（2），所述的硅片放置位（2）上边和下边均对称设有两组陶瓷杆通孔（7），其特征在于，还包括若干组用于对156-161.75mm规格的硅片进行限位的卡槽（5）和卡点（6），所述的若干组卡槽（5）上均可拆卸地设有一组卡点（6）；所述的卡点（6）的直径为3mm-8mm。
2.根据权利要求1所述的一种石墨舟片，其特征在于，所述卡点（6）的直径为4.5mm-6.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种石墨舟片，其特征在于，所述的上下相邻两组陶瓷杆通孔（7）之间的距离d不小于179mm，所述的左右相邻两组陶瓷杆通孔（7）之间的距离e不小于177.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种石墨舟片，其特征在于，所述的卡槽（5）设有三组，其中一组设置在硅片放置位（2）的左上方，另外两组设置在硅片放置位（2）的右下方。
5.根据权利要求4所述的一种石墨舟片，其特征在于，所述卡槽（5）的直径不小于8mm。
6.根据权利要求5所述的一种石墨舟片，其特征在于，所述卡槽（5）上设有用于对M3硅片（3）进行限位且直径为6.5mm的卡点（6），所述的M3硅片（3）放置在硅片放置位（2）上，且其与水平线的夹角α不大于4.45°。
7.根据权利要求5所述的一种石墨舟片，其特征在于，所述卡槽（5）上设有用于对M4硅片（4）进行限位且直径为4.5mm的卡点（6），所述的M4硅片（4）放置在硅片放置位（2）上，且其与水平线的夹角β不大于2.29°。
8.一种包括如权利要求1-7任一项所述的石墨舟片的石墨舟，其特征在于，所述的石墨舟是通过陶瓷杆将所述的石墨舟片串联而成的。
9.根据权利要求8所述的一种石墨舟，其特征在于，所述的陶瓷杆的直径不大于8mm。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片加工技术领域，具体是一种通用且能匹配大尺寸硅片的石墨舟及其石墨舟片。
背景技术
石墨舟是用于太阳能电池片进行PECVD镀膜时的一种承载工具，由多个石墨舟片以及其它配件串联组成的。其中，硅片是太阳能电池片的基体，将硅片放在石墨舟片的硅片放置位上，再通过石墨舟片的卡点进行卡住硅片，可以稳固硅片，便于PECVD镀膜加工。目前，市面上推出了M3硅片（边长尺寸为158.75±0.5mm）、M4硅片（边长尺寸为161.75±0.5mm）等大尺寸的太阳能硅片新产品，相比于此前推出的M0硅片（边长尺寸为156.0±0.5mm）、M2硅片（边长尺寸为156.75±0.25mm）的多晶硅硅片，M3硅片和M4硅片的能量转换效率有了较大幅度的提升。
然而，现有的石墨舟和石墨舟片只能匹配M2或者更小尺寸的硅片，无法与M3硅片和M4硅片等大尺寸的硅片进行匹配，导致需要采购较大的设备和石墨舟来生产大尺寸的硅片，其成本太高，难以推广。故急需一种可以匹配M3硅片和M4硅片且改造成本不会太高的石墨舟片和石墨舟，以便在不改变PECVD镀膜设备的情况下，能对M3硅片和M4硅片等较大尺寸的硅片进行PECVD镀膜处理。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种通用且能匹配大尺寸硅片的石墨舟及其石墨舟片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种石墨舟片，包括石墨舟片本体、硅片放置位、陶瓷杆通孔以及若干组用于对156-161.75mm规格的硅片进行限位的卡槽和卡点；其中，所述的石墨舟片本体上均匀设有若干组硅片放置位，所述的硅片放置位上边和下边均对称设有两组陶瓷杆通孔，所述的若干组卡槽上均可拆卸地设有一组卡点；所述的卡点的直径为3mm-8mm。
作为本实用新型进一步的方案，所述卡点的直径为4.5mm-6.5mm。
作为本实用新型再进一步的方案，根据权利要求1所述的一种石墨舟片，其特征在于，所述的上下相邻两组陶瓷杆通孔之间的距离d不小于179mm，所述的左右相邻两组陶瓷杆通孔之间的距离e不小于177.2mm。
作为本实用新型再进一步的方案，所述的卡槽设有三组，其中一组设置在硅片放置位的左上方，另外两组设置在硅片放置位的右下方。
作为本实用新型再进一步的方案，所述卡槽的直径不小于8mm。
作为本实用新型再进一步的方案，所述卡槽上设有用于对M3硅片进行限位且直径为6.5mm的卡点，所述的M3硅片放置在硅片放置位上，且其与水平线的夹角α不大于4.45°。
作为本实用新型再进一步的方案，所述卡槽上设有用于对M4硅片进行限位且直径为4.5mm的卡点，所述的M4硅片放置在硅片放置位上，且其与水平线的夹角β不大于2.29°。
本实用新型还提供一种包括上述石墨舟片的石墨舟，其中，所述的石墨舟是通过陶瓷杆将所述的石墨舟片串联而成的。
作为本实用新型再进一步的方案，所述的陶瓷杆的直径不大于8mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
（1）本实用新型提供的石墨舟片是在原始匹配156mm规格的硅片的石墨舟片的基础上进行改进，通过设置较大直径的卡槽，以及在卡槽上设置不同尺寸的卡点，可以调整卡点之间的距离，以便匹配156-161.75mm不同尺寸的硅片，从而可以提高石墨舟片的通用性。
（2）本实用新型还通过扩大上下左右的陶瓷杆通孔之间的距离，从而可以保证有足够的插片空间，以及可以保证在硅片放置位上放置的硅片不会与陶瓷杆相互干涉。
（3）另外，由于本实用新型提供的技术方案只是改变石墨舟片内部卡槽、卡点以及陶瓷杆通孔的分布，故石墨舟片整体的总长度依旧保持1558.4mm并未发生改变，即包含该石墨舟片的石墨舟的最大外形尺寸并没有发生变化，对于原有的PECVD镀膜设备仍然保持通用性，从而既能便于匹配较大尺寸的硅片，而且还可以大大降低改造的成本。
附图说明
图1为一种石墨舟片的结构示意图。
图2为一种石墨舟片A处的局部放大图。
图3为一种石墨舟片B处的局部放大图。
图中：1-石墨舟片本体、2-硅片放置位、3-M3硅片、4-M4硅片、5-卡槽、6-卡点、7-陶瓷杆通孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”、“安装”、“相连接”、“连接”、“设置”、“设有”等应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置，其具体的连接方式可以是焊接、铆接、螺栓固定等等。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。另外，实施例中的“上”、“下”、“左”、“右”、“底部”、“顶部”等方位词均是以附图为参考的方向。
实施例1
参照附图1-2，该实施例提供了一种石墨舟片，包括石墨舟片本体1、硅片放置位2、陶瓷杆通孔7、卡槽5和卡点6；其中，所述的石墨舟片本体1的最短长度a为1438.4mm、最长长度b为1558.4mm、宽度c为195.0mm；所述石墨舟片本体1的上面均匀设有八组硅片放置位2，所述的硅片放置位2为镂空结构，便于对硅片进行PECVD镀膜处理；所述硅片放置位2的上边和下边均对称设有两组陶瓷杆通孔7，陶瓷杆通孔7与陶瓷杆的尺寸相匹配，以便于陶瓷杆穿过。
所述的卡槽5设有三组，其中一组设置在硅片放置位2的左上方，另外两组设置在硅片放置位2的右下方，用于对硅片进行限位和固定，由于三组不对称的卡槽5的设置，硅片是倾斜放置在硅片放置位2上的，故还可便于放置和取出硅片。
进一步，为了在保证石墨舟片整体外形和尺寸不变的基础上，能够匹配放置更大尺寸的硅片，所述的三组卡槽5上各设有一组卡点6，卡点6可拆卸安装在卡槽5上，便于更换不同尺寸的卡点6来匹配不同尺寸的硅片，从而可以提高石墨舟片的通用性；所述卡槽5的直径为8mm，所述卡点6的直径为3mm-8mm；具体的，所述卡点6的直径为6.5mm，可以对M3硅片3进行限位，所述的M3硅片3为158.75mm规格的硅片，即M3硅片3的边长为158.75±0.5mm；另外M3硅片3与水平线的夹角为4.45°，从而可以保证相邻的硅片放置位2之间上的M3硅片3能够保持一定的距离，以便进行后续的PECVD镀膜处理。
另外，为了有足够的插片空间，以及保证在硅片放置位2上放置的硅片不会与陶瓷杆相互干涉，所述的上下相邻两组陶瓷杆通孔7之间的距离d为179mm，所述的左右相邻两组陶瓷杆通孔7之间的距离e为177.2mm。
实施例2
参照附图3，为了石墨舟片可以匹配更大尺寸的硅片，该实施例是在实施例1的基础上进行调整，具体的，所述卡点6的直径为4.5mm，可以对M4硅片4进行限位，所述的M4硅片4为161.75mm规格的硅片，即M4硅片4的边长为161.75±0.5mm；另外M4硅片4与水平线的夹角为2.29°，从而可以实现在硅片放置位2上放置M4硅片4，以及可以保证相邻的硅片放置位2之间上的M4硅片4能够保持一定的距离，以便进行后续的PECVD镀膜处理。
另外，将若干组所述的石墨舟片通过陶瓷杆穿过陶瓷杆通孔7可以串联起来的形成石墨舟，所述的石墨舟片之间用陶瓷管进行隔开，并用石墨螺母将陶瓷杆的两端进行旋紧进行固定。其中，所述的陶瓷杆的直径为8mm，所述的石墨螺母的外径为16mm，从而可以保证在硅片放置位2上匹配放置M4硅片4后，M4硅片4不会离陶瓷杆太近。
综上所述，本实用新型提供的石墨舟片的设计原理：该石墨舟片是在原始匹配156mm规格的硅片的石墨舟片的基础上进行改进，通过设置较大直径的卡槽5，以及在卡槽5上设置不同尺寸的卡点6，可以调整卡点6之间的距离，以便匹配156-161.75mm不同尺寸的硅片，从而可以提高石墨舟片的通用性。
另外，通过扩大上下左右的陶瓷杆通孔7之间的距离，从而可以保证有足够的插片空间，以及可以保证在硅片放置位2上放置的硅片不会与陶瓷杆相互干涉。由于本实用新型提供的技术方案只是改变石墨舟片内部卡槽5、卡点6以及陶瓷杆通孔7的分布，故石墨舟片整体的总长度依旧保持1558.4mm并未发生改变，即包含该石墨舟片的石墨舟的最大外形尺寸并没有发生变化，对于原有的PECVD镀膜设备仍然保持通用性，从而大大降低了改造成本。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920047657.1
申请日:2019-01-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209357747U
授权时间:20190906
主分类号:H01L 33/00
专利分类号:H01L33/00;H01L21/673;H01L21/68
范畴分类:38F;
申请人:上海弘竣实业有限公司
第一申请人:上海弘竣实业有限公司
申请人地址:201708 上海市青浦区华新镇华腾路1288号1幢5层B区558室
发明人:余波;郑方渊;张华;冯晓倩
第一发明人:余波
当前权利人:上海弘竣实业有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计