基于热成像的背胶石墨膜面向热导率测试方法

论文摘要

导热石墨膜广泛用于电子设备中的发热器件散热,面向热导率是反映其传热性能的关键参数,但目前行业中一般只提供裸材数据,无法对背胶石墨膜进行测试,给石墨膜用户的热设计和产品质量管理带来不便。提出一种基于热成像的背胶石墨膜面向热导率稳态测试方法,样品直接黏附于平整台面测试,通过温度梯度环路积分消除热流不均匀的影响,通过热损失标定减小表面换热和旁路传热带来的测试误差。基于多种规格石墨膜产品和具有参考数据的金属薄片进行实验,结果证明了方法的有效性。背胶石墨膜测试数据和裸材参数的比较表明二者有很大偏差,表明石墨膜产品标称参数和实际参数可能有较大偏差,应用中需直接测试背胶石墨膜参数。

论文目录

• 引言
• 1 基于热成像的测试方法
•   1.1 系统结构及测试模型
•   1.2 热损失标定
•   1.3 热损失比例仿真分析
• 2 实验及结果
•   2.1 实验装置
•   2.2 实验样品及结果
•   2.3 讨论
•     2.3.1 裸材参数与背胶石墨膜等效参数
•     2.3.2 不确定度分析
• 3 结论
• 符号说明

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 侯德鑫,陈玥,叶树亮

关键词: 石墨膜,热导率,热成像,环路积分,热损失标定,稳态,传热,复合材料

来源: 化工学报 2019年S2期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,材料科学,工业通用技术及设备

单位: 中国计量大学工业与商贸计量技术研究所

基金: 浙江省自然科学基金项目(LY18F030011)

分类号: TQ127.11;TB383.2

页码: 76-84

总页数: 9

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