全文摘要
本实用新型公开了一种全自动半导体封装微尘清洗设备，包括底座和凸轮，底座的底部固定有电机，且电机的上端通过轴柱与转槽相互连接，同时转槽的内部外端安装有导轮，轴柱的上端固定有连接座，且连接座的内部通过滑槽与滑块相互连接，滑块的内部通过通孔与支柱相互连接，且支柱的外围包裹有支撑弹簧，滑块的下端通过辊轮和活动槽与连接座相互连接，且滑块的上端固定有载物盘，载物盘的右端设置有滑轮，凸轮的左端通过导辊与支架相互连接，外壳的内部左端安装有风扇，外壳的底部外端开设有排水孔。该全自动半导体封装微尘清洗设备，便于增加装置整体对半导体的清洗效果，同时减少了装置零件之间的磨损。
主设计要求
1.一种全自动半导体封装微尘清洗设备，包括底座（1）和凸轮（24），其特征在于：所述底座（1）的底部固定有电机（2），且电机（2）的上端通过轴柱（3）与转槽（4）相互连接，同时转槽（4）的内部外端安装有导轮（5），所述轴柱（3）的上端固定有连接座（6），且连接座（6）的内部通过滑槽（8）与滑块（7）相互连接，所述滑块（7）的内部通过通孔（9）与支柱（10）相互连接，且支柱（10）的外围包裹有支撑弹簧（11），所述滑块（7）的下端通过辊轮（12）和活动槽（13）与连接座（6）相互连接，且滑块（7）的上端固定有载物盘（14），同时载物盘（14）的内部开设有载物槽（15），所述载物槽（15）的内部中间固定有挡板（16），且载物槽（15）的底部开设有预留孔（31），所述载物盘（14）的右端设置有滑轮（17），且滑轮（17）的右端通过支架（18）与支撑杆（19）相互连接，同时支撑杆（19）的右端通过伸缩槽（21）和拉伸弹簧（22）与外壳（20）相互连接，所述凸轮（24）的左端通过导辊（23）与支架（18）相互连接，且凸轮（24）的下端连接有马达（25），所述外壳（20）的内部左端安装有风扇（26），且风扇（26）的左端设置有电热网（27），所述外壳（20）的底部外端开设有排水孔（32），且外壳（20）的内部上端设置有承接套（28），同时承接套（28）的上端通过承接管（29）与进水管（30）相互连接。
设计方案
1.一种全自动半导体封装微尘清洗设备，包括底座（1）和凸轮（24），其特征在于：所述底座（1）的底部固定有电机（2），且电机（2）的上端通过轴柱（3）与转槽（4）相互连接，同时转槽（4）的内部外端安装有导轮（5），所述轴柱（3）的上端固定有连接座（6），且连接座（6）的内部通过滑槽（8）与滑块（7）相互连接，所述滑块（7）的内部通过通孔（9）与支柱（10）相互连接，且支柱（10）的外围包裹有支撑弹簧（11），所述滑块（7）的下端通过辊轮（12）和活动槽（13）与连接座（6）相互连接，且滑块（7）的上端固定有载物盘（14），同时载物盘（14）的内部开设有载物槽（15），所述载物槽（15）的内部中间固定有挡板（16），且载物槽（15）的底部开设有预留孔（31），所述载物盘（14）的右端设置有滑轮（17），且滑轮（17）的右端通过支架（18）与支撑杆（19）相互连接，同时支撑杆（19）的右端通过伸缩槽（21）和拉伸弹簧（22）与外壳（20）相互连接，所述凸轮（24）的左端通过导辊（23）与支架（18）相互连接，且凸轮（24）的下端连接有马达（25），所述外壳（20）的内部左端安装有风扇（26），且风扇（26）的左端设置有电热网（27），所述外壳（20）的底部外端开设有排水孔（32），且外壳（20）的内部上端设置有承接套（28），同时承接套（28）的上端通过承接管（29）与进水管（30）相互连接。
2.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于：所述轴柱（3）通过转槽（4）与底座（1）转动连接，且转槽（4）的内部外端均匀安装有导轮（5）。
3.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于：所述滑块（7）通过滑槽（8）与连接座（6）构成滑动机构，且该滑动机构的滑动方向为左右滑动，同时滑块（7）的下端均匀分布有辊轮（12）。
4.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于：所述滑块（7）通过支撑弹簧（11）和通孔（9）与支柱（10）构成伸缩机构，且支撑弹簧（11）关于支柱（10）的垂直轴线对称分布有两个。
5.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于：所述载物槽（15）的纵截面外端呈弧面结构，且载物槽（15）与挡板（16）为粘接一体化结构。
6.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于：所述支架（18）通过支撑杆（19）和拉伸弹簧（22）与伸缩槽（21）构成伸缩机构，且拉伸弹簧（22）的初始长度等于伸缩槽（21）的深度，同时支撑杆（19）关于支架（18）的水平轴线对称分布有两个。
7.根据权利要求1所述的全自动半导体封装微尘清洗设备，其特征在于：所述凸轮（24）通过导辊（23）与支架（18）转动连接，且凸轮（24）的横截面长度等于支撑杆（19）的长度。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及微尘清洗技术领域，具体为一种全自动半导体封装微尘清洗设备。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上， 便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果，为此，所有半导体制程都必须设置有清洗微尘的设备，但是目前大部分微尘清洗装置不便于对顽固微尘进行清洗，需对微尘进行二次清洗，影响整体的生产效率。针对上述问题，在原有半导体封装微尘清洗设备的基础上进行创新设计。
实用新型内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种全自动半导体封装微尘清洗设备，解决了目前大部分微尘清洗装置不便于对顽固微尘进行清洗，需对微尘进行二次清洗，影响整体的生产效率的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动半导体封装微尘清洗设备，包括底座和凸轮，所述底座的底部固定有电机，且电机的上端通过轴柱与转槽相互连接，同时转槽的内部外端安装有导轮，所述轴柱的上端固定有连接座，且连接座的内部通过滑槽与滑块相互连接，所述滑块的内部通过通孔与支柱相互连接，且支柱的外围包裹有支撑弹簧，所述滑块的下端通过辊轮和活动槽与连接座相互连接，且滑块的上端固定有载物盘，同时载物盘的内部开设有载物槽，所述载物槽的内部中间固定有挡板，且载物槽的底部开设有预留孔，所述载物盘的右端设置有滑轮，且滑轮的右端通过支架与支撑杆相互连接，同时支撑杆的右端通过伸缩槽和拉伸弹簧与外壳相互连接，所述凸轮的左端通过导辊与支架相互连接，且凸轮的下端连接有马达，所述外壳的内部左端安装有风扇，且风扇的左端设置有电热网，所述外壳的底部外端开设有排水孔，且外壳的内部上端设置有承接套，同时承接套的上端通过承接管与进水管相互连接。
优选的，所述轴柱通过转槽与底座转动连接，且转槽的内部外端均匀安装有导轮。
优选的，所述滑块通过滑槽与连接座构成滑动机构，且该滑动机构的滑动方向为左右滑动，同时滑块的下端均匀分布有辊轮。
优选的，所述滑块通过支撑弹簧和通孔与支柱构成伸缩机构，且支撑弹簧关于支柱的垂直轴线对称分布有两个。
优选的，所述载物槽的纵截面外端呈弧面结构，且载物槽与挡板为粘接一体化结构。
优选的，所述支架通过支撑杆和拉伸弹簧与伸缩槽构成伸缩机构，且拉伸弹簧的初始长度等于伸缩槽的深度，同时支撑杆关于支架的水平轴线对称分布有两个。
优选的，所述凸轮通过导辊与支架转动连接，且凸轮的横截面长度等于支撑杆的长度。
（三）有益效果
本实用新型提供了一种全自动半导体封装微尘清洗设备。具备以下有益效果：
（1）、该全自动半导体封装微尘清洗设备，轴柱通过导轮的转动减少与底座之间的磨损，增加轴柱的使用寿命，滑块与连接座的结构便于对载物盘进行左右晃动，同时滑块与支柱的滑动结构便于增加滑块移动时的稳定性。
（2）、该全自动半导体封装微尘清洗设备，载物槽的弧面结构可以避免半导体圆晶因离心力向外掉落，提高装置的安全性，挡板可以避免圆晶结堆，提高装置对圆晶的分散和清洗效果，支架与伸缩槽的伸缩机构便于推动载物盘进行向左移动，便于载物盘进行左右晃动，使圆晶产生晃动，增加微尘与圆晶的分离，凸轮与导辊的转动可以减少导轮与支架之间的磨损，降低马达的工作负荷。
附图说明
图1为本实用新型正面结构示意图；
图2为本实用新型外壳与载物盘的连接结构示意图；
图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图；
图4为本实用新型图1中B处放大结构示意图。
图中：1、底座；2、电机；3、轴柱；4、转槽；5、导轮；6、连接座；7、滑块；8、滑槽；9、通孔；10、支柱；11、支撑弹簧；12、辊轮；13、活动槽；14、载物盘；15、载物槽；16、挡板；17、滑轮；18、支架；19、支撑杆；20、外壳；21、伸缩槽；22、拉伸弹簧；23、导辊；24、凸轮；25、马达；26、风扇；27、电热网；28、承接套；29、承接管；30、进水管；31、预留孔；32、排水孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种全自动半导体封装微尘清洗设备，包括底座1、电机2、轴柱3、转槽4、导轮5、连接座6、滑块7、滑槽8、通孔9、支柱10、支撑弹簧11、辊轮12、活动槽13、载物盘14、载物槽15、挡板16、滑轮17、支架18、支撑杆19、外壳20、伸缩槽21、拉伸弹簧22、导辊23、凸轮24、马达25、风扇26、电热网27、承接套28、承接管29、进水管30、预留孔31和排水孔32，底座1的底部固定有电机2，且电机2的上端通过轴柱3与转槽4相互连接，同时转槽4的内部外端安装有导轮5，轴柱3的上端固定有连接座6，且连接座6的内部通过滑槽8与滑块7相互连接，滑块7的内部通过通孔9与支柱10相互连接，且支柱10的外围包裹有支撑弹簧11，滑块7的下端通过辊轮12和活动槽13与连接座6相互连接，且滑块7的上端固定有载物盘14，同时载物盘14的内部开设有载物槽15，载物槽15的内部中间固定有挡板16，且载物槽15的底部开设有预留孔31，载物盘14的右端设置有滑轮17，且滑轮17的右端通过支架18与支撑杆19相互连接，同时支撑杆19的右端通过伸缩槽21和拉伸弹簧22与外壳20相互连接，凸轮24的左端通过导辊23与支架18相互连接，且凸轮24的下端连接有马达25，外壳20的内部左端安装有风扇26，且风扇26的左端设置有电热网27，外壳20的底部外端开设有排水孔32，且外壳20的内部上端设置有承接套28，同时承接套28的上端通过承接管29与进水管30相互连接；轴柱3通过转槽4与底座1转动连接，且转槽4的内部外端均匀安装有导轮5，轴柱3与底座1的结构便于带动连接座6进行转动，同时导轮5的设置可以减少轴柱3与转槽4之前的磨损；滑块7通过滑槽8与连接座6构成滑动机构，且该滑动机构的滑动方向为左右滑动，滑块7与连接座6的结构便于带动载物盘14进行左右晃动，便于对半导体圆晶表面的微尘进行晃动，提高装置的清洗效果，同时滑块7的下端均匀分布有辊轮12，辊轮12的设置可以增加滑块7左右晃动的稳定性；滑块7通过支撑弹簧11和通孔9与支柱10构成伸缩机构，且支撑弹簧11关于支柱10的垂直轴线对称分布有两个，滑块7与支柱10的结构便于推动载物盘14向支柱10的中部移动，便于对载物盘14的位置进行复位；
载物槽15的纵截面外端呈弧面结构，且载物槽15与挡板16为粘接一体化结构，载物槽15的结构可以避免半导体向外的掉落，提高装置的安全性，挡板16便于对半导体进行分散，便于装置对半导体的清洗；支架18通过支撑杆19和拉伸弹簧22与伸缩槽21构成伸缩机构，且拉伸弹簧22的初始长度等于伸缩槽21的深度，同时支撑杆19关于支架18的水平轴线对称分布有两个，支架18与伸缩槽21的结构便于带动载物盘14进行左右晃动，增加装置对半导体的清洗效率；凸轮24通过导辊23与支架18转动连接，且凸轮24的横截面长度等于支撑杆19的长度，凸轮24与支架18的结构便于减少凸轮24对支架18的磨损，提高凸轮24的使用寿命。
使用时，根据图1和图2，首先使用者将承接管29向上提取，将待清洗半导体放入载物盘14的内部，使半导体处于载物槽15的底部上方，并且将承接管29放置于外壳20的上端，使承接套28处于载物盘14的上侧，此时使用者可以将装置整体接入外置电源，并且开启电机2、马达25、风扇26和电热网27，此时电机2通过轴柱3带动连接座6和载物盘14进行旋转，同时导轮5的转动可以使轴柱3旋转更加稳定，同时减少轴柱3与转槽4之间的磨损，载物盘14带动半导体进行旋转，使进水管30通过承接管29注入承接套28内部的清洗液均匀喷洒在半导体的上表面，便于接下来的清洗工作；根据图3和图4，此时马达25带动凸轮24进行旋转，使凸轮24的长边通过导辊23推动支架18向左移动，使支架18推动载物盘14向左滑动，同时使支撑弹簧11处于压缩状态，当凸轮24的长边向右转动时，支撑弹簧11推动滑块7向支柱10的右端滑动，便于对载物盘14的位置进行复位，便于载物盘14再次对半导体进行筛动清洗，同时载物盘14内部的清洗液通过预留孔31向下滴落，然后经过排水孔32排出装置，风扇26通过电热网27的热量，对外壳20内部的温度进行升高，增加清洗液与半导体圆晶的充分反应，这就是该全自动半导体封装微尘清洗设备的工作原理，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
综上可得，该全自动半导体封装微尘清洗设备，轴柱3与底座1的结构便于带动连接座6进行转动，同时导轮5的设置可以减少轴柱3与转槽4之前的磨损，滑块7与连接座6的结构便于带动载物盘14进行左右晃动，便于对半导体圆晶表面的微尘进行晃动，提高装置的清洗效果，辊轮12的设置可以增加滑块7左右晃动的稳定性，滑块7与支柱10的结构便于推动载物盘14向支柱10的中部移动，便于对载物盘14的位置进行复位，载物槽15的结构可以避免半导体向外的掉落，提高装置的安全性，挡板16便于对半导体进行分散，便于装置对半导体的清洗，支架18与伸缩槽21的结构便于带动载物盘14进行左右晃动，增加装置对半导体的清洗效率，凸轮24与支架18的结构便于减少凸轮24对支架18的磨损，提高凸轮24的使用寿命。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921083981.5
申请日:2019-07-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209766381U
授权时间:20191210
主分类号:H01L21/67
专利分类号:H01L21/67
范畴分类:38F;
申请人:江西省凯尔迪科技有限公司
第一申请人:江西省凯尔迪科技有限公司
申请人地址:343000 江西省吉安市青原区河东经济开发区电子工业城5号厂房2楼
发明人:庄祥程
第一发明人:庄祥程
当前权利人:江西省凯尔迪科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计