论文摘要
分析表明,我国目前正在新建和扩建的晶圆生产线和封装生产线都将进入量产。探讨我国半导体材料市场规模,主要半导体材料产品的发展状况,包括硅晶圆片、电子级纯度的多晶硅、光掩模版、光刻胶及配套试剂、电子级特殊气体、化学品、溅射靶材、MP抛光材料。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 王龙兴
关键词: 集成电路制造,半导体材料,市场规模,硅晶圆片
来源: 电子技术 2019年01期
年度: 2019
分类: 信息科技,经济与管理科学
专业: 无线电电子学,工业经济
单位: 上海市集成电路行业协会
基金: 上海经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项资金(1800505)
分类号: TN305;F426.63
页码: 16-18
总页数: 3
文件大小: 860K
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