全文摘要
本实用新型公开了无压焊小尺寸MEMS麦克风，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部固定连接有外壳，所述外壳顶部的右侧开设有声孔，所述外壳的内腔设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片的底部固定连接有普通粘合剂，所述普通粘合剂的底部与PCB基板固定连接。本实用新型通过MEMS芯片、普通粘合剂、ASIC芯片、第一导电粘合剂、凹槽、通孔和PCB导电块的配合使用，解决了现有的MEMS麦克风受到封装方式的限制，导致MEMS麦克风的体积过大的问题，该无压焊小尺寸MEMS麦克风有利于减少原材使用量，节约物料成本；通过工艺优化去除压焊工艺，可以大幅缩减产品体积，减少产品制作难度；优化封装流程，方便了使用者使用，提高了MEMS麦克风的实用性。
主设计要求
1.无压焊小尺寸MEMS麦克风，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的顶部固定连接有外壳(2)，所述外壳(2)顶部的右侧开设有声孔(3)，所述外壳(2)的内腔设置有MEMS芯片(4)，所述MEMS芯片(4)的底部固定连接有普通粘合剂(5)，所述普通粘合剂(5)的底部与PCB基板(1)固定连接，所述外壳(2)的内腔设置有ASIC芯片(6)，所述ASIC芯片(6)底部的两侧均固定连接有第一导电粘合剂(7)，左侧第一导电粘合剂(7)的底部与MEMS芯片(4)固定连接，右侧第一导电粘合剂(7)的底部固定连接有PCB导电块(10)，所述PCB导电块(10)的顶部开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的数量为三个，所述凹槽(8)内腔的底部开设有通孔(9)，所述PCB导电块(10)的底部固定连接有第二导电粘合剂(11)，所述第二导电粘合剂(11)的底部与PCB基板(1)固定连接。
设计方案
1.无压焊小尺寸MEMS麦克风，包括PCB基板(1)，其特征在于：所述PCB基板(1)的顶部固定连接有外壳(2)，所述外壳(2)顶部的右侧开设有声孔(3)，所述外壳(2)的内腔设置有MEMS芯片(4)，所述MEMS芯片(4)的底部固定连接有普通粘合剂(5)，所述普通粘合剂(5)的底部与PCB基板(1)固定连接，所述外壳(2)的内腔设置有ASIC芯片(6)，所述ASIC芯片(6)底部的两侧均固定连接有第一导电粘合剂(7)，左侧第一导电粘合剂(7)的底部与MEMS芯片(4)固定连接，右侧第一导电粘合剂(7)的底部固定连接有PCB导电块(10)，所述PCB导电块(10)的顶部开设有凹槽(8)，所述凹槽(8)的数量为三个，所述凹槽(8)内腔的底部开设有通孔(9)，所述PCB导电块(10)的底部固定连接有第二导电粘合剂(11)，所述第二导电粘合剂(11)的底部与PCB基板(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的无压焊小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述PCB导电块(10)的两侧均固定连接有固定座(12)，所述固定座(12)远离PCB导电块(10)的一侧固定连接有支撑座(13)，所述支撑座(13)的底部与PCB基板(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的无压焊小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔(3)的内壁固定连接有防静电铜环(14)，所述防静电铜环(14)的壁厚不小于零点三毫米。
4.根据权利要求1所述的无压焊小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述外壳(2)的表面设置有抗辐射涂层(15)，所述抗辐射涂层(15)的厚度不小于零点一毫米。
5.根据权利要求1所述的无压焊小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片(4)的型号为SPH0641LM4H。
6.根据权利要求1所述的无压焊小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述PCB导电块(10)的型号为MAX13430E。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及微机电系统技术领域，具体为无压焊小尺寸MEMS麦克风。
背景技术
微机电系统也叫做微电子机械系统、微系统等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术，是一项超精密机械加工的革命性技术，MEMS麦克风就是基于MEMS技术制造的麦克风，MEMS麦克风与传统ECM麦克风相比体积明显缩小，目前应用已经十分广泛。
但随着诸多智能终端产品如手机、平板电脑等体积变小和轻薄化的发展趋势，MEMS麦克风需要设计成更小尺寸以满足终端产品需求，然而现有的MEMS麦克风受到封装方式的限制，导致MEMS麦克风的体积过大，降低了MEMS麦克风的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供无压焊小尺寸MEMS麦克风，具备体积小的优点，解决了现有的MEMS麦克风受到封装方式的限制，导致MEMS麦克风的体积过大的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：无压焊小尺寸MEMS麦克风，包括PCB基板，所述PCB基板的顶部固定连接有外壳，所述外壳顶部的右侧开设有声孔，所述外壳的内腔设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片的底部固定连接有普通粘合剂，所述普通粘合剂的底部与PCB基板固定连接，所述外壳的内腔设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片底部的两侧均固定连接有第一导电粘合剂，左侧第一导电粘合剂的底部与MEMS芯片固定连接，右侧第一导电粘合剂的底部固定连接有PCB导电块，所述PCB导电块的顶部开设有凹槽，所述凹槽的数量为三个，所述凹槽内腔的底部开设有通孔，所述PCB导电块的底部固定连接有第二导电粘合剂，所述第二导电粘合剂的底部与PCB基板固定连接。
优选的，所述PCB导电块的两侧均固定连接有固定座，所述固定座远离PCB导电块的一侧固定连接有支撑座，所述支撑座的底部与PCB基板固定连接。
优选的，所述声孔的内壁固定连接有防静电铜环，所述防静电铜环的壁厚不小于零点三毫米。
优选的，所述外壳的表面设置有抗辐射涂层，所述抗辐射涂层的厚度不小于零点一毫米。
优选的，所述MEMS芯片的型号为SPH0641LM4H。
优选的，所述PCB导电块的型号为MAX13430E。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过MEMS芯片、普通粘合剂、ASIC芯片、第一导电粘合剂、凹槽、通孔和PCB导电块的配合使用，解决了现有的MEMS麦克风受到封装方式的限制，导致MEMS麦克风的体积过大的问题，该无压焊小尺寸MEMS麦克风有利于减少原材使用量，节约物料成本；通过工艺优化去除压焊工艺，可以大幅缩减产品体积，减少产品制作难度；优化封装流程，方便了使用者使用，提高了MEMS麦克风的实用性。
2、本实用新型通过固定座和支撑座的配合使用，可以对PCB导电块提供支撑，提高了PCB导电块的稳定性，通过防静电铜环的设置，提高了MEMS麦克风的抗静电能力，通过抗辐射涂层的设置，提高了外壳的抗电磁干扰能力。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型俯视剖面图；
图3为本实用新型PCB导电块结构立体图；
图4为本实用新型外壳结构主视剖面图；
图5为本实用新型防静电铜环结构立体图。
图中：1、PCB基板；2、外壳；3、声孔；4、MEMS芯片；5、普通粘合剂；6、ASIC芯片；7、第一导电粘合剂；8、凹槽；9、通孔；10、PCB导电块；11、第二导电粘合剂；12、固定座；13、支撑座；14、防静电铜环；15、抗辐射涂层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：无压焊小尺寸MEMS麦克风，包括PCB基板1，PCB基板1的顶部固定连接有外壳2，外壳2顶部的右侧开设有声孔3，外壳2的内腔设置有MEMS芯片4，MEMS芯片4的底部固定连接有普通粘合剂5，普通粘合剂5的底部与PCB基板1固定连接，外壳2的内腔设置有ASIC芯片6，ASIC芯片6底部的两侧均固定连接有第一导电粘合剂7，左侧第一导电粘合剂7的底部与MEMS芯片4固定连接，右侧第一导电粘合剂7的底部固定连接有PCB导电块10，PCB导电块10的顶部开设有凹槽8，凹槽8的数量为三个，凹槽8内腔的底部开设有通孔9，PCB导电块10的底部固定连接有第二导电粘合剂11，第二导电粘合剂11的底部与PCB基板1固定连接。
本实用新型中：PCB导电块10的两侧均固定连接有固定座12，固定座12远离PCB导电块10的一侧固定连接有支撑座13，支撑座13的底部与PCB基板1固定连接，通过固定座12和支撑座13的配合使用，可以对PCB导电块10提供支撑，提高了PCB导电块10的稳定性。
本实用新型中：声孔3的内壁固定连接有防静电铜环14，防静电铜环14的壁厚不小于零点三毫米，通过防静电铜环14的设置，提高了MEMS麦克风的抗静电能力。
本实用新型中：外壳2的表面设置有抗辐射涂层15，抗辐射涂层15的厚度不小于零点一毫米，通过抗辐射涂层15的设置，提高了外壳2的抗电磁干扰能力。
本实用新型中：MEMS芯片4的型号为SPH0641LM4H。
本实用新型中：PCB导电块10的型号为MAX13430E。
工作原理：本实用新型使用时，使用者通过MEMS芯片4和PCB导电块10通过粘合剂置于PCB基板1上，MEMS芯片4和PCB导电块10上的焊盘位置需要和ASIC芯片6焊盘位置一一对应，ASIC芯片6需要通过第一导电粘合剂7同时与MEMS芯片4和PCB导电块10相连，PCB导电块10内部开设有凹槽8和通孔9，可以实现PCB导电块上下表面的焊盘连接，MEMS芯片4使用普通粘合剂5与PCB基板1固定，MEMS芯片4，ASIC芯片6，PCB导电块10以及PCB基板1之间通过第一导电粘合剂7和第二导电粘合剂11连接，实现了无压焊封装，并极大缩小产品尺寸，同时不影响产品性能。
综上所述：该无压焊小尺寸MEMS麦克风，通过MEMS芯片4、普通粘合剂5、ASIC芯片6、第一导电粘合剂7、凹槽8、通孔9和PCB导电块10的配合使用，解决了现有的MEMS麦克风受到封装方式的限制，导致MEMS麦克风的体积过大的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920088684.3
申请日:2019-01-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209283508U
授权时间:20190820
主分类号:H04R 19/04
专利分类号:H04R19/04
范畴分类:38B;39C;
申请人:朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
第一申请人:朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
申请人地址:341699 江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道东侧
发明人:郭桥生;康良军;郭奕君;郭智华
第一发明人:郭桥生
当前权利人:朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司
代理人:邹圣姬
代理机构:36128
代理机构编号:赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计