论文摘要
液晶高分子聚合物(Liquid crystal polymer,LCP)作为一种新型的射频电子基板,广泛应用于射频电路系统集成。为了实现系统的小型化,垂直互连工艺被广泛用于异面信号之间的相互传输系统。但是LCP作为一种新型的集成工艺,在制作过程中难以实现盲埋孔技术。本文提出了一种用于LCP系统集成技术的新型垂直互连工艺,通过在上层基板底部和底部基板金属表层制作焊盘,在粘合层中利用铜浆互连结构,实现了LCP基板中异面信号之间的垂直互连。测试结果证明了该结构的电连接性良好。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 刘维红,康昕,杨春艳,刘鹏程
关键词: 技术,系统集成,铜互连
来源: 固体电子学研究与进展 2019年05期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 有机化工,无线电电子学
单位: 西安邮电大学电子工程学院,中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
基金: 国防基础科研项目(JCKY2016203C081)
分类号: TN705;TQ317
DOI: 10.19623/j.cnki.rpsse.2019.05.013
页码: 386-389
总页数: 4
文件大小: 1447K
下载量: 59
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