灌封料论文_叶贤春,贺建芸,康维佳,何红,苑会林

导读:本文包含了灌封料论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译,主要关键词:环氧树脂,耐高温,环氧,橡胶,促进剂,固化剂,纳米。

灌封料论文文献综述

叶贤春,贺建芸,康维佳,何红,苑会林[1](2015)在《无机粉体及其表面改性对有机硅电子灌封料阻燃性、电性能和力学性能影响》一文中研究指出以有机硅树脂为基料、复合粉体为填料,制备有机硅电子灌封料,采用硅烷偶联剂(KH-570)γ-甲基丙烯酰氧基丙基叁甲氧基硅烷对粉体进行表面处理,研究了粉体种类及其表面改性及用量对有机硅电子灌封料的阻燃性、电学性能和力学性能的影响。研制的有机硅电子灌封料具有良好的阻燃性、电性能和力学性能,可用于较高电压等级的产品,满足避雷器的电气性能要求。(本文来源于《合成材料老化与应用》期刊2015年06期)

金军,赵全振[2](2015)在《汽车点火线圈用环氧灌封料的研制》一文中研究指出通过不同固化剂及各种添加剂对环氧固化物性能的影响实验,研制出一种汽车点火线圈用环氧灌封料。该灌封料具有良好的渗透性,浇注过的点火线圈在-40~120℃的条件下,经30个冷热循环冲击实验不开裂,完全满足汽车点火线圈用环氧灌封料的要求。(本文来源于《粘接》期刊2015年01期)

姚娜,李刚,李令明[3](2014)在《耐高温环氧灌封料的制备及性能研究》一文中研究指出通过力学性能及热性能测试研究了不同环氧树脂、固化剂、填料对环氧灌封料性能的影响,结果表明,选用纳米橡胶改性环氧树脂与脂肪族环氧树脂,采用改性甲基六氢苯酐为固化剂,并以600目硅灰石与有机膨润土为填料,可制备得到热变形温度达190℃以上的环氧灌封料,其弯曲强度达到92 MPa,冲击强度也提高到15.5 kJ/m2。(本文来源于《热固性树脂》期刊2014年04期)

姚娜,李刚,李令明[4](2014)在《耐高温环氧灌封料的制备及性能研究》一文中研究指出通过力学性能及热性能测试研究了不同环氧树脂、固化剂、填料对环氧灌封料性能的影响,结果表明:选用纳米橡胶改性环氧树脂与脂肪族环氧树脂,改性甲基六氢苯酐固化剂及600目硅灰石与有机膨润土填料制备的环氧灌封材料热变形温度可达到190℃以上,弯曲强度达到92 MPa,冲击强度15.5 kJ/m2。(本文来源于《热固性树脂》期刊2014年03期)

王枝懿,胡小弟,周福杰[5](2014)在《路面灌封料性能检测新方法的开发》一文中研究指出在道路日常养护中,采用灌封料填封路面裂缝是一种常用的方法。然而,目前市场上灌封料的粘结失效发生得很快。灌缝料失效的主要原因可以分为两类:灌封料与路面的粘结失效和灌封料自身内部失效。尽管这两种失效都可能导致道路结构寿命的衰减,但前者是主要的。目前,虽然已经有一些试验方法来评价灌缝料特性,但这些方法或耗时较长,或判断标准过于主观;更重要的是,这些方法的试验结果与灌封料实际应用情况的相关性并不好。针对这些问题,该文提出了一种即耗时短又操作方便的试验方法以评价灌封料的粘结性能。(本文来源于《中外公路》期刊2014年02期)

李小丽[6](2013)在《基于环氧树脂灌封料的研究》一文中研究指出本文主要对环氧树脂灌封料的成分及增韧方法进行了简要分析。环氧树脂是近年来在灌封领域使用最为广泛的一种材料,其本身具有良好粘接性能、绝缘介电性能以及热学性能,同时还具备优异的抗化学腐蚀、较低固化收缩率等特点,这些都保证了环氧树脂的顺利推广。但是,面对环氧树脂低温易开裂的不足,文中也罗列了几种方便的解决方法。文章最后也大致描绘了灌封料的未来发展方向及使用前景。(本文来源于《中国新技术新产品》期刊2013年02期)

黄伟,张喆[7](2011)在《低粘度环氧树脂制备阻燃环氧灌封料的研究》一文中研究指出研制出了四种低粘度环氧树脂,每种树脂经与一定量的E-51环氧树脂及填料混合后,可得到具有不同性能的阻燃环氧灌封料,该产品适用于多个领域。该低粘度环氧树脂的优点是:1、具有较低的粘度,可添加更多的填料促进阻燃性能;2、通过与一定量的E-51环氧及填料进行简单混配后进行固化,即可得到性能优良的环氧灌封料;3、所得的环氧灌封料阻燃性能达到UL94 FV-0级。(本文来源于《第十五次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会华中地区分会第十叁次学术交流会论文集》期刊2011-11-04)

程鸣,陈旭辉[8](2011)在《起重电磁铁、磁选矿机专用环氧树脂灌封料的优化》一文中研究指出本文阐述了电磁铁灌封的配方设计思路,并对它们的性能进行了比较,同时没有改变电磁铁灌封的操作和配料工艺。(本文来源于《第十五次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会华中地区分会第十叁次学术交流会论文集》期刊2011-11-04)

张敏,胡文成,何为[9](2011)在《印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究》一文中研究指出将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。(本文来源于《印制电路信息》期刊2011年05期)

戚欢[10](2011)在《环氧电子灌封料的制备及性能研究》一文中研究指出环氧树脂是一种热固性树脂,具有优异的粘接性、机械强度和电气绝缘性能,可广泛应用于电力电子元件封装领域。固化环氧树脂需要加入固化剂,在电气电子绝缘领域中多采用有机酸酐类固化剂,酸酐固化需要在高温下进行,因此将酸酐作为固化剂使用时必须添加促进剂。促进剂的选择除了提高酸酐固化环氧树脂的速度之外,有时还可以降低固化温度,这对高温敏感件和节省能源是非常有意义的。本文选用E-51为基体树脂,甲基纳迪克酸酐为固化剂,端羧基丁腈橡胶作为增韧剂,选取不同的促进剂体系制备环氧电子灌封料,对体系进行固化,使用扫描电镜和傅里叶红外光谱对材料微结构进行表征,并分析了体系各组分的选取对材料的力学性能,热学性能、电学性能的影响。拉伸试验得知,随着橡胶用量的增加,灌封料体系的拉伸模量随着橡胶含量的增加而降低,断裂伸长率提高,体系的韧性增加。采用扫描电镜观察灌封料的断面可得知,端羧基丁腈橡胶粒子分散在基体树脂中,乙酰丙酮铬与咪唑共同促进固化的体系主要发生的是脆性断裂,其它促进剂促进固化的体系材料主要发生的是韧性断裂。红外光谱分析得知,固化后的灌封料的环氧基基本消失,体系固化较完全。通过热重分析分析材料热稳定性可知,乙酰丙酮铬的加入降低了材料的最终热分解温度,加入乙酰丙酮铬促进剂固化的灌封料在480℃最终分解,而未加入的灌封料则在550℃最终分解。结果表明,乙酰丙酮铬的加入降低了材料的最终热分解温度。动态热学分析结果表明,灌封料玻璃化转变温度Tg随着固化剂的加入量的改变而发生改变,当环氧用量与酸酐用量为等当量比,即环氧树脂采用100份,酸酐采用85份时体系具有最高玻璃化转变温度,Tg为167℃。选择不同的促进剂组合促进固化灌封料,结果表明可通过改变促进剂的方法来提高灌封料的耐热性,综合比较玻璃化转变温度Tg和力学损耗tanδ后可知,选用过氧化苯甲酰与2,4,6-叁(二甲基氨基甲基)苯酚促进固化的灌封料热学性能最佳。灌封料的介电损耗结果表明酸酐用量,增韧剂用量和促进剂的种类对材料的介电损耗影响很大,当环氧用量为100份,酸酐用量85份,增韧剂用量15份,2,4,6-叁(二甲基氨基甲基)苯酚为0.1份,过氧化苯甲酰用量为0.3份时,灌封料体系的介电损耗最小,介电损耗tanδ为0.0029。实验结果表明,灌封料的最佳配方是环氧用量100份,甲基纳迪克酸酐用量85份,增韧剂用量15份,2,4,6-叁(二甲基氨基甲基)苯酚为0.1份,过氧化苯甲酰用量为0.3份,固化温度:100℃/2h+150℃/5h.(本文来源于《哈尔滨理工大学》期刊2011-03-01)

灌封料论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

通过不同固化剂及各种添加剂对环氧固化物性能的影响实验,研制出一种汽车点火线圈用环氧灌封料。该灌封料具有良好的渗透性,浇注过的点火线圈在-40~120℃的条件下,经30个冷热循环冲击实验不开裂,完全满足汽车点火线圈用环氧灌封料的要求。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

灌封料论文参考文献

[1].叶贤春,贺建芸,康维佳,何红,苑会林.无机粉体及其表面改性对有机硅电子灌封料阻燃性、电性能和力学性能影响[J].合成材料老化与应用.2015

[2].金军,赵全振.汽车点火线圈用环氧灌封料的研制[J].粘接.2015

[3].姚娜,李刚,李令明.耐高温环氧灌封料的制备及性能研究[J].热固性树脂.2014

[4].姚娜,李刚,李令明.耐高温环氧灌封料的制备及性能研究[J].热固性树脂.2014

[5].王枝懿,胡小弟,周福杰.路面灌封料性能检测新方法的开发[J].中外公路.2014

[6].李小丽.基于环氧树脂灌封料的研究[J].中国新技术新产品.2013

[7].黄伟,张喆.低粘度环氧树脂制备阻燃环氧灌封料的研究[C].第十五次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会华中地区分会第十叁次学术交流会论文集.2011

[8].程鸣,陈旭辉.起重电磁铁、磁选矿机专用环氧树脂灌封料的优化[C].第十五次全国环氧树脂应用技术学术交流会暨学会华中地区分会第十叁次学术交流会论文集.2011

[9].张敏,胡文成,何为.印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究[J].印制电路信息.2011

[10].戚欢.环氧电子灌封料的制备及性能研究[D].哈尔滨理工大学.2011

论文知识图

高导热灌封料的合成工艺框图使用原有的灌封料经高低温循环...灌封料固化过程的物态变化(TTT)有机硅在环氧包封料、灌封料中的...灌封料热膨胀系数与温度的关系NCO/OH对灌封料拉伸强度和伸长率...

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