导读:本文包含了单芯片集成论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:加密卡,国密算法,单芯片,高集成
单芯片集成论文文献综述
王健,甘杰,杜鹏程,魏斌,徐靖林[1]（2019）在《单芯片高集成高速PCIe加密卡设计和实现》一文中研究指出针对网络安全问题,为了提升网络数据信息的安全性,通过采用北京智芯微电子科技有限公司自主研发的高速安全芯片SC1038,实现了一种基于单芯片的高集成高可靠性的高速PCIe加密卡设计。SC1038高速安全芯片将算法、PCIe接口和MCU的功能集中到一颗芯片内,芯片支持SM1、SM2、SM3、SM4和SM7国密安全算法,同时支持DES、RSA和SHA国际安全算法,并且芯片内(本文来源于《电子世界》期刊2019年22期）
张永超[2]（2019）在《单芯片叁维集成工艺的设计研究》一文中研究指出随着电子信息系统对体积、功耗、带宽等的要求越来越高,集成电路的集成度需不断提高,且芯片自身的损耗应越小越好。采用常规的单芯片叁维集成工艺实现集成电路,能在有效提高芯片集成度的同时显着降低芯片的静态和动态损耗。文章将采用多次外延技术,以单芯片叁维集成电路为主要研究目标,以器件结构设计和工艺设计为主要研究内容,展开对单芯片叁维集成技术的研究。本文研究的重点是通过多次外延技术在单颗芯片中实现叁维集成。基于此,本文对单芯片叁维集成工艺的设计研究,旨在推动单芯片叁维集成技术和绿色电子技术的发展与进步。(本文来源于《信息通信》期刊2019年05期）
黄龙[3]（2019）在《单芯片集成USM驱动电路的关键技术研究与实现》一文中研究指出随着半导体制造、机械工程以及电机控制理论的发展,小型化和高能效已经成为便携电子设备的主流趋势。作为便携设备中不可缺少的组件之一,电机可以用于相机镜头控制、触感反馈以及机械控制等应用。超声电机(Ultra Sonic Motor,USM)是今年来新兴的研究热点,除了小型化的特点外,它还具有扭矩大、转速范围大、抗干扰能力强等优势。为了进一步突出超声电机小型化的优势,其驱动电路的高度集成化成为USM更急迫的需求之一。本文的主要工作是实现USM驱动芯片的单片集成。为了实现更小的集成面积、更少的片外元器件数量,本文对单片集成USM驱动电路的关键技术进行了深入研究并最终实现。这些关键技术包括单片集成USM驱动芯片的拓扑选择、匹配网络设计、芯片噪声优化以及核心子模块设计等等。本文在查阅大量文献资料的基础上,总结了USM的驱动特点与难点,确定了Boost+H桥的驱动架构。这种架构具有高可行性、高驱动效率以及驱动波形易控的特点。为了更高的可靠性以及更低的EMI,本文从芯片内部到PCB层面系统的对USM驱动芯片的噪声进行了分析并给出了全面的优化。此外,本文对USM驱动芯片中的软启动电路、自适应死区电路、自适应反流比较器以及负载电流检测电路等模块进行了创新性的优化设计。完成了整体电路设计以及版图设计后,本文基于0.35μm BCD(Biplor-CMOSDMOS)工艺对所设计的USM驱动芯片进了流片。实验结果显示所设计的USM驱动芯片具有完整的预期功能。所提出的基于电流限反馈技术的软启动电路使得Boost变换器输出在500mA的负载电流下用380μs抬升至45V。H桥和Boost电路在单独测试的情况下满足各项指标。在带USM负载的情况下,驱动芯片能够正常输出错相90度的两相正弦波,使得USM正常工作。测试结果验证了论文的理论分析,所设计USM驱动芯片实现了的单片集成化。(本文来源于《电子科技大学》期刊2019-04-01）
[4]（2018）在《集成NFC和安全元件的单芯片》一文中研究指出SN100U是全球首款集成嵌入式安全元件(SE)、近场通信(NFC)和eSIM的单晶粒芯片组,具有更强的先进功能、蜂窝连接通信和更高的安全性。集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片组旨在为OEM提供更方便、更高成本效益的解决方案,从而能在未来的设备中集成要求更高的应用,例如,移动传输、智能门禁控制、非接触式支付和更高的平台安全性等。MNO、OEM和原始设计制造商(ODM)希望功能丰富(本文来源于《今日电子》期刊2018年04期）
王丽英[5]（2017）在《毫米波雷达市场火爆,高精度高集成单芯片方案受热捧》一文中研究指出智能驾驶及工业物联网的发展,对感测的需求日益增长。过去,感测的需求可能只需要感知物体是否存在,现在,还需检测物体的距离、速度和角度,同时,来自环境的干扰和不同场景的影响,也会对传感器带来更多挑战。在众多的传感器中,毫米波雷达便应运而生了。毫米波雷达以其高带宽、高分辨率,极强的穿透力,成为这些市场应(本文来源于《今日电子》期刊2017年07期）
[6]（2016）在《Diodes高精度单芯片保护集成电路》一文中研究指出Diodes公司新推出的AP9234L集成电路,在VDD=4.0 V及ID=1.0 A时,Rss(ON)仅为13 mΩ。器件能够在-40~+85℃的全工作温度范围下实现稳定的电压检测之余,超低的静态电流(在正常模式下一般为3.0μA;在掉电模式下为0.1μA)有助于节省功率。此外,过流检测电压补偿电路可确保电流限制的精(本文来源于《半导体技术》期刊2016年03期）
[7]（2016）在《Diodes高精度单芯片保护集成电路适合单芯锂离子电池组》一文中研究指出Diodes公司新推出的AP9234L集成电路提供丰富的保护功能,旨在为单芯锂离子电池组及锂聚合物可充电电池组提供高精度的单芯片解决方案。新产品主要针对智能手机、相机以及同类型消费性电子产品的电池保护电路模块生产商。AP9234L把高精度电池保护电路与双N通道共漏极MOSFET集成起来,后者具有超低的Rss(ON)规格,(本文来源于《中国电子商情(基础电子)》期刊2016年Z1期）
[8]（2016）在《Diodes高精度单芯片保护集成电路 适合单芯锂离子电池组》一文中研究指出Diodes公司(Diodes Incorporated)新推出的AP9234L集成电路提供丰富的保护功能,旨在为单芯锂离子电池组及锂聚合物可充电电池组提供高精度的单芯片解决方案。新产品主要针对智能手机、相机以及同类型消费性电子产品的电池保护电路模(本文来源于《电子设计工程》期刊2016年02期）
[9]（2016）在《高精度单芯片保护集成电路》一文中研究指出AP9234L把高精度电池保护电路与双N通道共漏极MOSFET集成起来,后者具有超低的R_(ss(ON))规格,在VDD=4.0V及ID=1.0A的情况下一般仅为13mΩ。当该器件检测到过充电压/电流、过放电压/电流或负载短路的情况时就会自动关断MOSFET,从而确保充放电安全。新的设计与工艺技术,使器件能够在-40~+85℃的全工作温度范围下实现稳定的电压检测之余,超低的静(本文来源于《今日电子》期刊2016年01期）
汪涵[10]（2015）在《单芯片集成紫外探测器及其读出电路设计》一文中研究指出目前,市面上存在的紫外探测器普遍具有响应度低、紫外选择性差、量子效率低、噪声大、微弱光信号探测能力差等缺点,基于实验室已有的硅基探测器基础,结合CMOS工艺特点,以半导体器件物理为理论基础,研究紫外探测器的相关原理,旨在提高紫外探测器的弱光响应灵敏度,增强紫外探测器的选择性,并降低其噪声;同时,揭示系统集成紫外探测器的可能性,为单芯片集成紫外探测系统提供新思路。通过学习典型多阳极紫外光电二极管理论知识与分析其模拟数据,对紫外探测器做了相应的优化与改进,最终得到了一种可用于单芯片集成的紫外-红外互补型结构紫外探测器,实现了高响应度、高选择性及低噪声的光电探测。新型紫外-红外互补型结构紫外探测器在传统紫外探测器的结构基础上,增加了一个红外探测器用以实现电流补偿。在红外波段照射范围,紫外探测器比红外探测器的响应要小很多,欲使探测器实现探测功能,必须使得紫外探测器对红外光和可见光信息的响应与红外探测器在此波段的响应相同。本文通过调节两个探测器的面积比例,使AUV/AIR=15来实现这一要求。通过Silvaco软件对设计的探测器进行了TCAD仿真验证,结果表明新型探测器具有低暗电流、高紫外响应速度以及高紫外选择性。本文进一步研究了针对所设计新型紫外探测器的CMOS读出电路技术,并设计了一款与探测器相匹配的低功耗读出电路结构。该读出电路采用折迭式共源共栅结构运算放大器,详细介绍了读出电路各参数指标的计算过程,并对输入失调电压、共模抑制比、电源抑制比、转换速率和不同情况下的噪声特性、输出特性进行了仿真验证,结果表明该电路具有高精度、低噪声等优良性能。本文采用标准0.5μm CMOS工艺对新型紫外探测器及其读出电路进行了版图设计并流片,实现了器件与电路的单芯片集成,最后完成该探测系统的测试工作。(本文来源于《湘潭大学》期刊2015-05-13）
单芯片集成论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着电子信息系统对体积、功耗、带宽等的要求越来越高,集成电路的集成度需不断提高,且芯片自身的损耗应越小越好。采用常规的单芯片叁维集成工艺实现集成电路,能在有效提高芯片集成度的同时显着降低芯片的静态和动态损耗。文章将采用多次外延技术,以单芯片叁维集成电路为主要研究目标,以器件结构设计和工艺设计为主要研究内容,展开对单芯片叁维集成技术的研究。本文研究的重点是通过多次外延技术在单颗芯片中实现叁维集成。基于此,本文对单芯片叁维集成工艺的设计研究,旨在推动单芯片叁维集成技术和绿色电子技术的发展与进步。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
单芯片集成论文参考文献
[1].王健,甘杰,杜鹏程,魏斌,徐靖林.单芯片高集成高速PCIe加密卡设计和实现[J].电子世界.2019
[2].张永超.单芯片叁维集成工艺的设计研究[J].信息通信.2019
[3].黄龙.单芯片集成USM驱动电路的关键技术研究与实现[D].电子科技大学.2019
[4]..集成NFC和安全元件的单芯片[J].今日电子.2018
[5].王丽英.毫米波雷达市场火爆,高精度高集成单芯片方案受热捧[J].今日电子.2017
[6]..Diodes高精度单芯片保护集成电路[J].半导体技术.2016
[7]..Diodes高精度单芯片保护集成电路适合单芯锂离子电池组[J].中国电子商情(基础电子).2016
[8]..Diodes高精度单芯片保护集成电路适合单芯锂离子电池组[J].电子设计工程.2016
[9]..高精度单芯片保护集成电路[J].今日电子.2016
[10].汪涵.单芯片集成紫外探测器及其读出电路设计[D].湘潭大学.2015