论文摘要
采用共晶SnPb钎料和自制InPbAg钎料对导电环中的金合金片与镀银铜导线进行钎焊连接,对两种钎焊接头显微组织、化合物成分、硬度及力学性能进行对比分析,探讨自制InPbAg钎料对接头脆性的影响。结果表明:SnPb钎料/金合金界面产生层状分布的IMC层,主要成分为AuSn2、AuSn4、Ag3Sn等脆性金属间化合物;InPbAg钎料/金合金界面IMC层很薄,主要成分为AuIn2、Ag2In化合物相,其硬度均低于SnPb接头界面IMC层硬度,说明InPbAg接头界面金属间化合物脆性相对较低。力学性能分析显示,InPbAg接头力学性能稳定性相对较高,SnPb接头为脆性断裂,InPbAg接头为塑性断裂。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 牟国倩,曲文卿,寇璐璐,庄鸿寿
关键词: 金合金,导电环,脆性,界面金属间化合物,钎料
来源: 航空制造技术 2019年07期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺,航空航天科学与工程
单位: 北京航空航天大学机械工程及自动化学院
基金: 国家科技部重点研发计划重点专项(2017YFB0305701)
分类号: TG42;V242;V252
DOI: 10.16080/j.issn1671-833x.2019.07.084
页码: 84-90
总页数: 7
文件大小: 1563K
下载量: 52
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