全文摘要
一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔，易折孔可以减小第一引脚部或第二引脚部的刚性，便于成型，方便根据生产需要，选择双面贴片焊接电容芯片，或者向下弯折第一极板和第二极板，进行单面焊接，焊接框架整体结构简单，可同时满足多种焊接方式，符合多种陶瓷电容器的生产需要。
主设计要求
1.一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，其特征在于：所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔。
设计方案
1.一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，其特征在于：所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷电容器焊接的框架，其特征在于：所述第一引脚部形成有两所述第一极板，对应的所述第二引脚部形成有两所述第二极板。
3.根据权利要求2所述的一种用于陶瓷电容器焊接的框架，其特征在于：两所述第一极板之间的第一引脚部上，两所述第二极板之间的第二引脚部上均设置有间隔缺口。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种用于陶瓷电容器焊接的框架，其特征在于：所述基板还包括用于将第一引脚部与第二引脚部连接的易拆边料，易拆边料与所述第一引脚部和所述第二引脚部点连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于陶瓷电容器焊接的框架，其特征在于：所述易拆边料包括连接第一引脚部的第一部分和连接第二引脚部的第二部分，第一部分和第二部分之间点连接。
6.根据权利要求1或2或3所述的一种用于陶瓷电容器焊接的框架，其特征在于：所述第一极板与第二极板的前端均设置有焊料涂层。
7.根据权利要求6所述的一种用于陶瓷电容器焊接的框架，其特征在于：所述第一极板前端的顶面与底面，所述第二极板前端的顶面与底面均设置有焊料涂层。
8.根据权利要求6所述的一种用于陶瓷电容器焊接的框架，其特征在于：所述焊料涂层的宽度为所述第一极板或第二极板宽度的一半。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于电子元件领域，具体涉及一种用于陶瓷电容器焊接的框架。
背景技术
陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用，制造过程采用一个焊接框架，焊接框架内设有引出端及焊接极板，将电容芯片焊接在焊接极板上，然后将芯片封装，现有技术中，电容芯片焊接时，可以根据生产需要，选择双面贴片焊接或者成型凹坑单面焊接，选择双面贴片焊接或者成型凹坑单面焊接，其所采用的焊接框架不一样，生产时，需要根据焊接方式的不一样，制备相应的框架，一种焊接框架没办法同时满足双面贴片焊接或成型凹坑单面焊接，有待进一步改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的缺点，提供一种用于陶瓷电容器焊接的框架。
本实用新型采用如下技术方案：
一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔。
进一步的，所述第一引脚部形成有两所述第一极板，对应的所述第二引脚部形成有两所述第二极板。
进一步的，两所述第一极板之间的第一引脚部上，两所述第二极板之间的第二引脚部上均设置有间隔缺口。
进一步的，所述基板还包括用于将第一引脚部与第二引脚部连接的易拆边料，易拆边料与所述第一引脚部和所述第二引脚部点连接。
进一步的，所述易拆边料包括连接第一引脚部的第一部分和连接第二引脚部的第二部分，第一部分和第二部分之间点连接。
进一步的，所述第一极板与第二极板的前端均设置有焊料涂层。
进一步的，所述第一极板前端的顶面与底面，所述第二极板前端的顶面与底面均设置有焊料涂层。
进一步的，所述焊料涂层的宽度为所述第一极板或第二极板宽度的一半。
由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔，易折孔可以减小第一引脚部或第二引脚部的刚性，便于成型，方便根据生产需要，选择双面贴片焊接电容芯片，或者向下弯折第一极板和第二极板，进行单面焊接，焊接框架整体结构简单，可同时满足多种焊接方式，符合多种陶瓷电容器的生产需要。
附图说明
图1为焊接框架的具体结构示意图；
图2为第一引脚部和第二引脚部之间双面焊接电容芯片的结构示意图一；
图3为第一引脚部和第二引脚部之间双面焊接电容芯片的结构示意图二；
图4为第一引脚部和第二引脚部之间单面焊接电容芯片的结构示意图一；
图5为第一引脚部和第二引脚部之间单面焊接电容芯片的结构示意图二
图6为多个焊接框架相连的结构示意图；
图中，1-基板、2-易折孔、3-间隔缺口、4-焊料涂层、5-电容芯片、11-第一引脚部、12-第二引脚部、13-第一极板、14-第二极板、15-易拆边料、151-第一部分、152-第二部分。
具体实施方式
以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。
参照图1至图6所示，一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板1，基板包括第一引脚部11、第二引脚部12、第一极板13、第二极板14、易拆边料15和焊料涂层4。
第一引脚部11与第二引脚部12间隔相对布置。
第一极板13与第二极板14分别形成在第一引脚部11与第二引脚部12的相对侧，第一极13板设置有两个，两第一极板13左右对称形成在第一引脚部11的前端，对应的，第二极板14也设置有两个，两第二极板14左右对称形成在第二引脚部14的前端，具体的，两第一极板13之间的第一引脚部11上，两第二极板14之间的第二引脚部12上设置有间隔缺口3，进一步的，第一引脚部11与第一极板13之间，第二引脚部12与第二极板14之间均开设有易折孔2，易折孔2可以减小第一引脚部11或第二引脚部12的刚性，便于成型，方便根据生产需要，选择双面贴片焊接电容芯片5，或者向下弯折第一极板13和第二极板14，进行单面焊接，焊接框架整体结构简单，可同时满足多种焊接方式，符合多种陶瓷电容器的生产需要。
易拆边料15用于连接第一引脚部11和第二引脚部12，易拆边料15与第一引脚部11和第二引脚部12之间为点连接，方便焊接电容芯片5后，拆除易拆边料15，具体的，易拆边料15包括连接第一引脚部11的第一部分151和连接第二引脚部12的第二部分152，第一部分151与第二部分152之间为点连接。
焊料涂层4设置在第一极板13和第二极板14的前端，焊料涂层4涂覆的宽度为第一极板13或第二极板14宽度的一半，具体的，第一极板13前端的顶面与底面，第二极板14前端的顶面与底面均设置有焊料涂层4，进一步的，焊料涂层4可以为锡基合金也可以是陶瓷电容器制备领域，经常使用的焊料。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920804677.9
申请日:2019-05-30
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:35(福建)
授权编号:CN209822477U
授权时间:20191220
主分类号:H01G13/00
专利分类号:H01G13/00;H01G4/228;H01G4/12
范畴分类:38B;
申请人:福建火炬电子科技股份有限公司
第一申请人:福建火炬电子科技股份有限公司
申请人地址:362000 福建省泉州市鲤城区高新技术产业园（江南园）紫华路4号
发明人:吴明钊;蔡约轩;李春;郑惠茹;王凯星
第一发明人:吴明钊
当前权利人:福建火炬电子科技股份有限公司
代理人:陈晓艳
代理机构:35239
代理机构编号:泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：陶瓷电容器论文;