全文摘要
本实用新型公开了一种金银合金键合丝，包括本体、镀金层、防粘连层和吸附有氢的镀铕层，本体为采用银材料制成的圆柱形结构，镀金层涂覆在本体的外表面，吸附有氢的镀铕层设置在镀金层的外表面，防粘连层涂覆在吸附有氢的镀铕层的外表面，防粘连层包括依次设置的包覆材料层、自润滑层和耐高温粘合层，自润滑层为氮化硼、石墨和氟化钙的混合物，包覆材料层为陶瓷，耐高温粘合层为磷酸二氢铝。本实用新型不易氧化，提高在N2气氛下的球焊时的结合面积和结合强度，从而提高线材的导电能力和可靠性，而且在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。
主设计要求
1.一种金银合金键合丝，其特征在于：包括本体(1)、镀金层(2)、防粘连层(4)和吸附有氢的镀铕层(3)，所述本体(1)为采用银材料制成的圆柱形结构，所述镀金层(2)涂覆在所述本体(1)的外表面，所述吸附有氢的镀铕层(3)设置在所述镀金层(2)的外表面，所述防粘连层(4)涂覆在所述吸附有氢的镀铕层(3)的外表面，所述防粘连层(4)包括依次设置的包覆材料层(4.1)、自润滑层(4.2)和耐高温粘合层(4.3)，所述自润滑层(4.2)为氮化硼、石墨和氟化钙的混合物，所述包覆材料层(4.1)为陶瓷，所述耐高温粘合层(4.3)为磷酸二氢铝，所述耐高温粘合层(4.3)设置在所述吸附有氢的镀铕层(3)的外表面。
设计方案
1.一种金银合金键合丝，其特征在于：包括本体(1)、镀金层(2)、防粘连层(4)和吸附有氢的镀铕层(3)，所述本体(1)为采用银材料制成的圆柱形结构，所述镀金层(2)涂覆在所述本体(1)的外表面，所述吸附有氢的镀铕层(3)设置在所述镀金层(2)的外表面，所述防粘连层(4)涂覆在所述吸附有氢的镀铕层(3)的外表面，所述防粘连层(4)包括依次设置的包覆材料层(4.1)、自润滑层(4.2)和耐高温粘合层(4.3)，所述自润滑层(4.2)为氮化硼、石墨和氟化钙的混合物，所述包覆材料层(4.1)为陶瓷，所述耐高温粘合层(4.3)为磷酸二氢铝，所述耐高温粘合层(4.3)设置在所述吸附有氢的镀铕层(3)的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种金银合金键合丝，其特征在于：所述吸附有氢的镀铕层(3)的厚度为0.2-0.3μm。
3.根据权利要求1所述的一种金银合金键合丝，其特征在于：所述主体横断面直径为0.8mm-1.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种金银合金键合丝，其特征在于：所述镀金层(2)的厚度为0.1-1μm。
5.根据权利要求1所述的一种金银合金键合丝，其特征在于：所述包覆材料层(4.1)、自润滑层(4.2)和耐高温粘合层(4.3)的厚度比为3：1：1。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及微电子技术领域，具体涉及一种金银合金键合丝。
背景技术
键合丝(bonding wire)是连接芯片与外部封装基板(substrate)和\/或多层线路板(PCB)的主要连接方式。键合丝发展趋势从应用方向上主要是线径细微化，高车间寿命(floor life)以及高线轴长度的产品，而目前市场的键合丝往往使用价值不高，在包装或者使用时容易产生粘连情况，不利于键合丝的包装和使用，给封装行业应用带来一定的不便，影响产品的质量与运输，不能满足需求，而且现有的键合丝普遍存在线材表面容易硫化、氧化从而影响打线性能以及高温高湿可靠性(PCT,HAST)的问题。
发明内容
本实用新型所要解决的问题是：提供一种金银合金键合丝，不易氧化，提高在N2气氛下的球焊时的结合面积和结合强度，从而提高线材的导电能力和可靠性，而且在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。
本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种金银合金键合丝，包括本体、镀金层、防粘连层和吸附有氢的镀铕层，所述本体为采用银材料制成的圆柱形结构，所述镀金层涂覆在所述本体的外表面，所述吸附有氢的镀铕层设置在所述镀金层的外表面，所述防粘连层涂覆在所述吸附有氢的镀铕层的外表面，所述防粘连层包括依次设置的包覆材料层、自润滑层和耐高温粘合层，所述自润滑层为氮化硼、石墨和氟化钙的混合物，所述包覆材料层为陶瓷，所述耐高温粘合层为磷酸二氢铝，所述耐高温粘合层设置在所述吸附有氢的镀铕层的外表面。
优选的，所述吸附有氢的镀铕层的厚度为0.2-0.3μm。
优选的，所述的主体横断面直径为0.8mm-1.2mm。
优选的，所述镀金层的厚度为0.1-1μm。
优选的，所述包覆材料层、自润滑层和耐高温粘合层的厚度比为3：1：1。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型以银为主体材料的金银合金键合丝，同时在主体的外面设置镀金层，能够克服铜丝、铝丝表面易氧化、高温稳定性差等不足；在镀金层的外表面设置含氢的镀铕层涂覆层，增加了产品在N2气氛下的键合的稳定性和可靠性；在含氢的镀铕层的外表面设置通过自润滑层、包覆材料层和耐高温粘合层组成的防粘连层，能够保证键合丝在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
图1是本实用新型的立体示意图；
图2是本实用新型防粘连层的截面示意图；
附图标注：1、本体，2、镀金层，3、吸附有氢的镀铕层，4、防粘连层，4.1、包覆材料层，4.2、自润滑层，4.3、耐高温粘合层。
具体实施方式
以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，藉此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
本实用新型的具体实施例如图1和图2所示，一种金银合金键合丝，包括本体1、镀金层2、防粘连层4和吸附有氢的镀铕层3，所述本体1为采用银材料制成的圆柱形结构，所述镀金层2涂覆在所述本体1的外表面，所述吸附有氢的镀铕层3设置在所述镀金层2的外表面，所述防粘连层4涂覆在所述吸附有氢的镀铕层3的外表面，所述防粘连层4包括依次设置的包覆材料层4.1、自润滑层4.2和耐高温粘合层4.3，所述自润滑层4.2为氮化硼、石墨和氟化钙的混合物，所述包覆材料层4.1为陶瓷，所述耐高温粘合层4.3为磷酸二氢铝，所述耐高温粘合层4.3设置在所述吸附有氢的镀铕层3的外表面。
所述吸附有氢的镀铕层3的厚度为0.2-0.3μm。
所述主体横断面直径为0.8mm-1.2mm。
所述镀金层2的厚度为0.1-1μm。
所述包覆材料层4.1、自润滑层4.2和耐高温粘合层4.3的厚度比为3：1：1。
本实用新型的有益效果是：本实用新型以银为主体材料的金银合金键合丝，同时在主体的外面设置镀金层，能够克服铜丝、铝丝表面易氧化、高温稳定性差等不足；在镀金层的外表面设置含氢的镀铕层涂覆层，增加了产品在N2气氛下的键合的稳定性和可靠性；在含氢的镀铕层的外表面设置通过自润滑层、包覆材料层和耐高温粘合层组成的防粘连层，能够保证键合丝在包装或者使用时不易产生粘连情况，有利于键合丝的包装和使用，不影响产品的质量与运输，能满足需求，给封装行业应用带来便利。
以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例，其具体结构允许有变化。凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920292745.8
申请日:2019-03-08
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209312754U
授权时间:20190827
主分类号:H01L 23/49
专利分类号:H01L23/49
范畴分类:38F;
申请人:江西蓝微电子科技有限公司
第一申请人:江西蓝微电子科技有限公司
申请人地址:343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区
发明人:彭庶瑶;周鹏;彭晓飞
第一发明人:彭庶瑶
当前权利人:江西蓝微电子科技有限公司
代理人:刘凌峰
代理机构:36111
代理机构编号:南昌洪达专利事务所
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计