基于DEFORM的单晶锗的切削仿真及实验分析

论文摘要

锗材料在军事、航空航天、探测等领域有着广泛的应用,对其表面质量有着严格的要求。由于自身的易解理、脆性大的特性使得在加工过程中存在着不少的加工难度。本文基于DEFORM有限元仿真软件,通过建立单晶锗的加工物理模型,通过设置不同的进给速度,进给量,对其切削过程进行有限元模拟仿真,分析切削过程。结合切削加工实验,通过对比实验验证,在一定加工零件尺寸的前提下,获得单晶锗较优的切削速度与切削量的加工参数范围值,验证了对单晶锗仿真切削分析的可行性。

论文目录

• 1 仿真与实验分析
•   1.1 仿真过程建立
•   1.2 切削量对表面粗糙度的影响
•     1.2.1 切削量变化的切削过程仿真
•     1.2.2 加工实验结果分析
•   1.3 切削速度对表面粗糙度的影响
•     1.3.1 仿真模拟结果
•     1.3.2 加工实验结果分析
• 2 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 曲骏,冯德伸,马远飞,林泉,闵振东

关键词: 单晶锗,切削速度,切削量,表面粗糙度

来源: 世界有色金属 2019年17期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,经济与管理科学,信息科技

专业: 金属学及金属工艺,计算机软件及计算机应用

单位: 有研光电新材料有限责任公司,北京有色金属研究总院

分类号: TP391.9;TG506

页码: 268-270

总页数: 3

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