导读:本文包含了温度补偿芯片论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:温度,芯片,电流,驱动器,时钟,电压,实时。
温度补偿芯片论文文献综述
周祥,周国清,张飙[1]（2019）在《APD阵列芯片偏置电压温度补偿系统设计与实现》一文中研究指出为使APD阵列芯片在不同温度下保持较为恒定的增益,设计反向偏压自动温度补偿系统。采用STM32微处理器对热敏电阻分压采样和A/D转换后计算获得阵列芯片工作温度,根据工作温度求解出合适的反向偏压值,再通过调节数字电位器控制高压模块输出解算得到的反向偏压至APD阵列芯片。采用Matlab仿真方法获取匹配电阻的阻值避免了繁琐的数学推导。应用μC/OS嵌入式操作系统实现多任务程序设计,且任务间采用消息邮箱通信,提高了软件运行的稳定性和可靠性。测试结果表明,使用该温度补偿系统的5×5 APD阵列芯片的每个通道都能在不同温度下保持本通道输出信号幅度基本恒定,证明了系统的有效性和实用性。(本文来源于《现代电子技术》期刊2019年16期）
杨峰,杨洋,潘彬,邓广真[2]（2016）在《基于自主传感器信号调理芯片温度补偿的软件设计》一文中研究指出利用现代信号调理技术,以自主设计的信号调理芯片为核心,采用C#设计开发了硅压阻式传感器的智能误差补偿校准软件,实现了对核心补偿芯片的可视化操作与控制,解决了传统的硬件电路对压力传感器进行温度补偿的缺点。在多个温度点进行校准获取补偿曲线,得到零点及温度漂移补偿数据,解决了硅压阻式传感器一致性差、温度漂移和非线性等问题。系统运行结果表明:通过使用补偿软件,采用高精度温度补偿算法的传感器输出精度有了明显提高,在-55℃～125℃的温度范围内输出的信号与压力成良好的线性关系,压力参数测量精度达到了0.6%以内。(本文来源于《电子技术应用》期刊2016年05期）
张雷[3]（2016）在《基于温度补偿技术的两线制变送器接口芯片设计》一文中研究指出两线制4mA-20mA变送器在工业现场有广泛的用途,它主要功能是将工业现场所测数据进行精确远距离传输给控制室,在现代工业控制中占有重要地位。两线制仪表大多数基于专用芯片设计,目前仅有少数国外半导体厂家掌握此类仪表芯片设计技术。目前国内许多研究机构在两线制仪表专用芯片进行了大量研究,但尚无满足性能指标的定型产品。工业现场温度变化范围较宽,这就要求两线制仪表芯片有着优异的温度特性,在-40℃至+105℃温度范围内,要求环路电流精度在千分之一以内。两线制仪表芯片设计依赖许多关键技术,其中最为关键的是需要有一个低温度系数基准电流源,国外产品普遍利用基于特殊工艺的低温度系数薄膜电阻来实现V-I转换,但是目前国内工艺不支持低温度系数电阻,设计满足需要的基准电流源非常困难。论文基于国内华虹HHNEC GE0.35μm工艺,设计出了一种基于温度补偿技术的两线制4mA-20mA环路供电型仪表芯片,设计基于以下关键技术,首先提出了一种基于高斯型电流单元的温度补偿方法,解决了高精度低温度系数带隙基准电压源的设计问题,在-40℃至+105℃内温度系数达到lppm/℃ 。在此基础上,设计了一种具有温度补偿功能的特殊V-I转换电路,解决了基准电流源设计问题,在-40℃至+105℃内基准电流漂移低于0.1%,优于国外同类产品。为解决环路电压波动对仪表芯片精度的影响,设计了一种宽输入电压范围,高电源电压抑制比(PSRR)的LDO, PSRR在1KHz以下均小于-90dB,在100KHz与1MHz分别为-65dB、-70dB。在前期工作基础上改进了ΣΔ-DAC,使输出电流非线性误差降低与国外产品相同水平。为解决工艺偏差的影响,采用了数字修调技术和基于熔丝的修调数据固化技术。系统在Hspice软件下的仿真结果表明,在全工艺角条件下-40℃至+105℃温度范围内,仪表芯片的各项性能指标均到达或超过国外同类产品。版图设计通过了DRC、LVS验证,版图面积是2500μm×2260μm。(本文来源于《沈阳工业大学》期刊2016-05-18）
冷建辉[4]（2015）在《基于I~2C总线带有数字温度补偿的实时时钟芯片设计》一文中研究指出时钟电路是现代电子产品的重要组成部分,它为系统提供稳定、精确的时钟基准。随着集成电路技术的发展,集成化的时钟芯片也成为时钟电路的主流。但温度变化会影响集成电路的性能,时钟芯片也存在这样的问题。本文采用HHNEC 2.5um CMOS工艺,设计了一款采用石英晶体做为振荡元件,具有高精度和高稳定性的温度补偿时钟芯片。本文完成了温补时钟芯片的完整设计流程,包括方案设计、电路设计、测试和调试。首先,本文从需求角度分析并确定了项目中时钟芯片的核心参数,进而给出芯片的架构设计。从系统层面上将芯片分为RTC功能模块和温度补偿模块,并将温度补偿模块作为本文的重点内容。其次,本文对RTC功能模块进行了详细的介绍,这包括振荡器、总线接口及协议、以各类寄存器为核心的计时、闹钟和定时器模块。该部分还包括了低压检测、振荡波检测和POR等辅助电路。再次,本文介绍了数字温度补偿机制。文章从分析石英晶体谐振频率的温度特性入手,确定了通过调节振荡器负载电容来稳定振荡器谐振频率的数字温度补偿方案。根据该温补方案,提出了温度补偿模块中的几个模拟电路的设计方法,包括:温度检测电路、基准电路和SAR ADC。最后,文章给出了流片后的样片调试和测试结果,其中温补时钟的调试方法也是论文的重点。基于大量样片的测试结果,文章做了总结,并得出了影响样片成品率的主要原因在于封装对石英晶体的损伤。虽然样片没能达到商用要求,但文章仍然总结出了一个完整的温补时钟设计流程。样片在不考虑商用性的情况下可以保证精度在?10ppm以内,并保证较高的成品率。(本文来源于《电子科技大学》期刊2015-05-06）
卞友[5]（2015）在《芯片式硅微机械陀螺温度补偿方法研究》一文中研究指出硅微机械陀螺是基于哥氏效应采用MEMS技术研制的一种新型角速率传感器,它集合了集成电路IC工艺、微机械加工工艺、微弱信号检测原理等先进技术。芯片式硅微机械陀螺具有成本低、体积小、重量轻、功耗低等优点,在军事、民用领域具有广阔的应用前景。温度误差是硅微机械陀螺的主要误差之一。本文以本课题组自主研发的芯片式硅微机械陀螺研究对象,对其温度标定试验方法、温度误差建模以及补偿方法开展了研究,以提高芯片式硅微机械陀螺温度环境适应性。首先,介绍了本课题组自主研制的芯片式硅微机械陀螺,其采用了双质量结构、SOI工艺、圆片级真空封装、数模混合的ASIC电路等技术,采用标准的四线SPI通信接口,具有温度自补偿功能。其次,针对芯片式硅微陀螺的特点,并参考哥氏陀螺测试的IEEE标准、微机械陀螺测试细则和光纤陀螺测试标准,提出了芯片式硅微机械陀螺的温度实验方法,进行了全温范围内定点恒温实验和连续变温速率实验。实验结果表明,全温范围内标度因数变化713.2ppm/℃～872.7ppm/℃；零偏温度系数10°/h/℃～25°/h/℃:零偏最大变化量0.09°/s～0.12°/s。实验数据分析结果表明,变温速率对芯片式硅微机械陀螺的输出没有影响。因此,温度误差建模时只需要考虑温度的影响。第叁,采用最小二乘法建立了标度因数归一化模型,针对芯片陀螺的数字输出采用了最小二乘法、逐步回归分析法和BP神经网络算法分别对恒温实验数据和连续变温实验数据分别建立了零偏的温度误差模型,并采用连续变温实验数据和恒温实验数据对模型进行了离线验证,分析结果表明,采用BP神经网络补偿后各项残差均优于其他建模方式。最后,简化BP神经网络算法,并写入微处理器DSPIC30F2012,对(1445-004、1445-005、1445-006)叁只陀螺重复上述温度实验并进行实时温度补偿。测试结果显示,全温范围内标度因数变化10ppm/℃以内：零偏稳定性35°/h以内；零偏最大变化量0.017°/s～0.019°/s。(本文来源于《南京理工大学》期刊2015-01-01）
田晓红[6]（2012）在《基于I~2C总线的数字温度补偿实时时钟芯片设计》一文中研究指出本课题研究设计的目的是设计一款用于工业控制、消费电子等领域的高精度多功能的实时时钟芯片。本文研究了晶体的压电性质、温频特性、稳频特性,并根据其温频特性,提出了针对实时时钟芯片的温度补偿方案,改变晶振负载电容实现对晶体频率随温度漂移的补偿,推导出晶振负载电容的计算公式。方案中采用温度传感器自动探测环境温度的变化,经过A/D转换器将温度模拟信号转换为数字信号,从而查询存储器,得出当前温度下频率补偿的负载电容值,最终完成晶振频率的自动补偿。实时时钟晶振源生成了标准的32.768kHz的晶振时钟,在-40℃到+85℃宽温度范围内,时钟精度达到了±5ppm,即相当于一天误差0.432s。芯片采用I2C总线接口实现与外部MCU通信。I2C总线接口是Philips公司提出的一种串行总线接口,具有广泛的应用和市场份额,其中在消费类电子、通信和工业电子等领域有更广泛的应用。I2C总线采用二线制,节约了硬件资源。此次设计的I2C总线接口模块支持快速传输模式400kbps。实时时钟不仅具有年、月、日、星期、分、秒的计时功能,还具有闰年自动调整功能,可以计时直到2099年；具有两种小时选择制度,即12/24时制,适合不同的场合需要；芯片内置两个中断定时器,可以完成分、小时、天／星期不同组合的中断功能；具有可编程方波输出功能,即1Hz、4.096kHz、8.192kHz、32.768kHz。本文设计的芯片是一款高精度、多功能的实时时钟芯片,通过二线制的I2C总线接口实现与外界的通信。芯片采用0.18μm CMOS一层硅四层金属工艺,目前芯片已流片成功,经测试,功能完全正确。(本文来源于《扬州大学》期刊2012-04-01）
肖鹏[7]（2009）在《一种用于温度补偿晶体振荡器的芯片设计》一文中研究指出精确频率源是许多电子设备必不可少的组成部分,频率源性能的优劣直接关系到系统的可靠性。随着便携式电子产品的飞速发展,对频率源的要求也越来越高。普通晶体振荡器是最常用的频率源,但由于其振荡频率随温度变化呈近似的叁次函数关系,它的应用范围受到了限制。为了获得宽温度范围的精确频率源,通常采用电路对其进行温度补偿。本文设计了一款温度补偿晶体振荡器(TCXO)芯片,该芯片只需外接一颗石英晶振便可构成TCXO,该芯片分为压控晶体振荡器和模拟温度补偿电路两个部分。其中的压控晶体振荡器的压控电容采用MOS可变电容,实现起来成本低。论文首先研究了石英晶体的特性及等效电路,讨论了TCXO的架构,提出了晶体振荡器频率随温度漂移的解决办法。接着利用HSPICE傅立叶分析的方法研究了MOS在大信号下的电容特性,并采用负电阻起振理论来分析电路起振原理,结合Matlab计算的结果设计了一个宽频率范围的压控晶体振荡器,通过分析和仿真,设计出的压控晶体振荡器压控范围可达±180 ppm,0.6 ms即可完成起振并产生稳定的输出频率,功耗为9 mW。模拟温度补偿部分能够使芯片产生连续的输出频率,本文详细讨论并设计了温度探测电路,带隙基准电路,叁次方产生电路,加和电路,修调电路,测试电路。其中的带隙电路采用cascode结构,电源抑制比高。叁次方电路采用CMOS工艺,成本低,功耗低。修调电路可对叁次函数电压的温度拐点、叁次项系数、一次项系数、晶体起振频率等参数进行调整,通过参数的调整,可对不同规格的晶体振荡器进行频率补偿,实现稳定的频率输出。在完成电路原理分析及电路子模块设计的基础上,本文接下来结合设计的VCXO电路讨论了模拟电路版图设计的一些注意事项,完成了其中的压控晶体振荡器部分的版图设计,并通过了后仿真。整个设计流程基于HSPICE仿真工具、Cadence集成电路设计环境。(本文来源于《华中科技大学》期刊2009-05-01）
刘振一[8]（2007）在《具有环境温度补偿功能的白光LED驱动芯片的研究与实现》一文中研究指出白光LED(Light Emitting Diode,发光二极管)由于具有发光强度大、效率高、体积小、寿命长等优点,在电子消费产品照明和背光中是最受欢迎的选择,但是允许流过白光LED的电流受温度影响非常大。传统的白光LED驱动芯片设计,必须考虑高温情况下白光LED的安全性而将其输出电流限制在足够低的值。针对该问题,本文设计了一款具有环境温度补偿电路的白光LED驱动芯片,能够按照白光LED电流的温度特性曲线,动态地调节驱动芯片的输出电流,从而保证了芯片在全工作温度范围内输出最大的电流值,因此可以用较少的白光LED来实现同样的亮度,降低了应用方案的成本,而且高温时LED不会因为驱动电流过大而损坏,提高了可靠性。本文首先搭建了芯片的整体构架,采用了便携式应用的首选,电感式升压转换器来驱动白光LED,芯片采用了电流模式PWM控制方式,环境温度补偿技术,从而提高了芯片的快速性,可靠性,经济性和适用性。接下来,对芯片中的叁个主要子模块——环境温度补偿电路、170mV比较器电路和欠压保护电路的设计进行了详细讨论,并利用HSPICE仿真工具结合UMC 0.6μm BCD工艺库对所设计电路进行了仿真验证。最后,利用HSPICE仿真工具对芯片进行了全局仿真:芯片工作在1 MHz的频率下,最多能驱动7个LED,工作电流为25 mA,最高的转换效率可达到86%,低压下能利用欠压保护电路及时保护芯片,能够实现Analog和Direct-PWM亮度调节功能,仿真结果表明设计的芯片达到了预期的要求。(本文来源于《华中科技大学》期刊2007-06-01）
邹雪城,陈松涛,陈晓飞[9]（2007）在《一种LD驱动芯片温度补偿电路设计与实现》一文中研究指出在分析半导体激光器(LD)温度特性的基础上,研究实施温度补偿的原理和实现方案,并给出电路核心部分的一种新颖结构.该电路采用0.35μm,BiCMOS工艺实现.该电路感应LD温度变化,通过设置外部电阻取值对输出调制电流的幅度、补偿温度起点以及补偿力度进行调节,从而满足LD特性随温度变化的要求,并具有良好的兼容能力.后端仿真结果显示3.3 V工作电压下该电路温度补偿范围为20~75℃,最大补偿力度可达4.3 dB,输出调制电流幅度为5~85 mA,完全满足设计要求,已经应用于622 M/1.25 Gbit/s光纤通信系统中.(本文来源于《华中科技大学学报(自然科学版)》期刊2007年02期）
林双喜,陈晓飞,陈松涛[10]（2007）在《一种新颖的激光驱动器芯片温度补偿电路》一文中研究指出基于对激光二极管(LD)输出光功率与流过其上的电流及温度变化关系的分析,研究了激光驱动器芯片温度补偿电路的补偿原理和实现方案,提出了一种简单新颖的称之为温控电流开关的电路,通过片外编程对输出调制电流的温度补偿起点以及补偿力度进行调节。仿真结果显示3.3V工作电压下该电路调制电流的温度补偿斜率可从400 ppm/℃到2×104ppm/℃变化,调制电流的温度补偿起点可从20℃到75℃变化,从而能够灵活地满足不同激光二极管的不同特性的要求。(本文来源于《半导体光电》期刊2007年01期）
温度补偿芯片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
利用现代信号调理技术,以自主设计的信号调理芯片为核心,采用C#设计开发了硅压阻式传感器的智能误差补偿校准软件,实现了对核心补偿芯片的可视化操作与控制,解决了传统的硬件电路对压力传感器进行温度补偿的缺点。在多个温度点进行校准获取补偿曲线,得到零点及温度漂移补偿数据,解决了硅压阻式传感器一致性差、温度漂移和非线性等问题。系统运行结果表明:通过使用补偿软件,采用高精度温度补偿算法的传感器输出精度有了明显提高,在-55℃～125℃的温度范围内输出的信号与压力成良好的线性关系,压力参数测量精度达到了0.6%以内。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
温度补偿芯片论文参考文献
[1].周祥,周国清,张飙.APD阵列芯片偏置电压温度补偿系统设计与实现[J].现代电子技术.2019
[2].杨峰,杨洋,潘彬,邓广真.基于自主传感器信号调理芯片温度补偿的软件设计[J].电子技术应用.2016
[3].张雷.基于温度补偿技术的两线制变送器接口芯片设计[D].沈阳工业大学.2016
[4].冷建辉.基于I~2C总线带有数字温度补偿的实时时钟芯片设计[D].电子科技大学.2015
[5].卞友.芯片式硅微机械陀螺温度补偿方法研究[D].南京理工大学.2015
[6].田晓红.基于I~2C总线的数字温度补偿实时时钟芯片设计[D].扬州大学.2012
[7].肖鹏.一种用于温度补偿晶体振荡器的芯片设计[D].华中科技大学.2009
[8].刘振一.具有环境温度补偿功能的白光LED驱动芯片的研究与实现[D].华中科技大学.2007
[9].邹雪城,陈松涛,陈晓飞.一种LD驱动芯片温度补偿电路设计与实现[J].华中科技大学学报(自然科学版).2007
[10].林双喜,陈晓飞,陈松涛.一种新颖的激光驱动器芯片温度补偿电路[J].半导体光电.2007
论文知识图
