导读:本文包含了微米铜箔论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:6微米超薄电解铜箔,生产工艺,锂电池
微米铜箔论文文献综述
操声跃[1]（2019）在《锂电池用6微米超薄双面光电解铜箔工艺分析》一文中研究指出铜箔是锂电池与印制电路板中的重要导电材料,现已实现规模化生产。本文简要分析了6微米超薄电解铜箔的生产制备方法,围绕生产工艺参数设置、电解液流速流向设置、添加剂选择与含量控制、防氧化处理等四个层面,探讨了锂电池用6微米超薄双面光电解铜箔生产工艺的具体改进策略,以供参考。(本文来源于《山东工业技术》期刊2019年12期）
赵志刚,程菲[2]（2019）在《华中铜业跻身全球铜精深加工企业10强》一文中研究指出湖北日报讯（赵志刚、通讯员程菲）1月29日，华中铜业二期工程高精度铜板带箔项目生产车间机器轰鸣，多辊轧机将一卷卷铜带卷进去，吐出厚9微米、长15500米的高精度压延铜箔。高精度压延铜箔是石墨烯基材、柔性电路板的主要原材料，广泛用于电子电器、(本文来源于《湖北日报》期刊2019-01-30）
袁智斌[3]（2014）在《锂电池用8微米超薄双面光电解铜箔工艺研究》一文中研究指出超薄电解铜箔是制造锂离子电池的必备基础原材料，其中8μm双面光电解铜箔是最具代表性的锂离子电池用铜箔，其制造存在工艺不稳定等难题，因此，研究出一套稳定、高效、适合工业化生产的超薄电解铜箔生产工艺显得非常迫切。本文利用SEM、微机控制万能试验机、拉伸机等设备研究了不同工艺参数对电解铜箔形貌结构及力学性能的影响，以及SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）、PEG（聚乙二醇）、HEC(羟乙基纤维素)和SOUL-G（明胶）等添加剂单独及共同作用对超薄铜箔电沉积与性能的影响。结果表明：超薄铜箔基本工艺参数中，Cu2+、H2SO4在电解液中的浓度要求比标准箔参数低，流量要求比标准箔要高得多。最佳参数为Cu2+70g/L，H2SO4100g/L，Cl-30mg/L，电流密度0.6-0.7A/cm2。添加剂PEG能加大阴极极化，细化晶粒；SP能提高铜箔抗拉强度和延伸率，但会引起铜箔翘曲；HEC会在一定程度上引起铜箔翘曲，但对降低粗糙度有一定功效；明胶使超薄铜箔有一定的表面粗糙度，但对抗拉强度及延伸率的影响无明显变化规律；添加剂正交试验所得到的各因素适宜水平分别为：PEG1.5mg/L，HEC0.3mg/L，SP0.6mg/L，明胶0.4mg/L。在超薄铜箔的实际生产中，改进了电解液的流速流向、阳极材料及表面防氧化工艺，结果表明：“上进液”方式和高流速因能减少阳极电解气泡、降低粗糙度，所以更适用于实际生产中；铅阳极溶解产生不溶性硫酸铅是导致铜箔针孔的形成原因之一，因此，超薄锂电箔的生产应采用不溶性阳极（DSA），同时要保证溶液的纯度；葡萄糖溶液里添加铬酐形成的体系适合铜箔表面防氧化，可以满足锂电负极片中对铜箔的烘烤及焊接要求。(本文来源于《南昌大学》期刊2014-12-03）
[4]（2013）在《福建上杭研发出7微米超薄铜箔》一文中研究指出据闽西日报报道,福建上杭清景铜箔有限公司副总经理廖光辉5月21日自豪地对说,"目前,我们已经成功研发出7微米的超薄铜箔,这项技术尚属全国领先。6微米铜箔的研发工作已接近尾声。","我们的产品广泛用于航空、航海、动力汽车、平板电(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2013年03期）
何桂荣[5]（2011）在《以35微米铜箔作载体支撑的可剥离超薄铜箔的研究》一文中研究指出随着电子产品向轻、薄、短、小、多功能化及高附加值方向的发展,要求铜箔的厚度越来越薄,超薄铜箔将成为今后电解铜箔发展的方向。本文针对超薄铜箔行业的先进技术为国外铜箔企业所垄断,国内铜箔生产企业工艺水平和设备制造能力还不是很完善的现状,以载体支撑超薄铜箔制备工艺为研究对象,提出以有机层和合金层作为剥离层,然后在其上电沉积超薄铜箔层的工艺流程,从而形成一套具有自主知识产权的载体支撑超薄铜箔制备新工艺。本文用SEM方法研究了具有最佳表面形态的超薄铜箔形成的电流密度、电沉积时间、添加剂用量及搅拌方式;研究了剥离层形成过程中不同有机层、不同合金及合金组成、电流密度、电沉积时间及温度对超薄铜箔剥离性的影响;研究了合金液中不同稀土及不同稀土含量对超薄铜箔剥离强度的改性作用;用电化学工作站分析了稀土合金层的电化学性能。研究结果表明:①小于5μm超薄铜箔层形成的最佳工艺条件为:选择在载体亮面沉铜,电流密度为15 A·dm~(-2),沉铜时间为6s,溶液温度为45~50℃,搅拌方式采用超声波搅拌,添加剂加入量为主光亮剂0.03 ml·L~(-1),次光亮剂0.06 ml·L~(-1)。②在剥离层的形成中,最佳有机层为5 g·L~(-1)的苯并叁氮唑(BTA),浸渍时间为30s;最佳合金组成为H-G合金,电沉积合金层时电流密度为15 A·dm~(-2),温度为45～50℃,电沉积时间为6s,pH为5.5～6.0,此条件下所得的载体超薄铜箔均可剥离。③稀土元素使载体超薄铜箔的剥离强度均得了到一定程度的提高,且铜箔表面晶粒进一步细化。La、Sm、Y叁种元素的最佳添加量为0.1 g·L~(-1),Ce的最佳添加量为0.2 g·L~(-1),添加稀土元素后载体与超薄铜箔的剥离强度为0.15～0.20 kgf·cm-1。④电化学测试结果表明,稀土的加入可以减小合金镀液的极化度,加快电极反应速度,提高H-G合金的还原能力,促进H-G合金共沉积,增加金属在有机层上的沉积量,从而提高载体超薄铜箔的剥离强度。(本文来源于《江西理工大学》期刊2011-06-01）
戴采云,徐进,张广平[6]（2010）在《微米尺度多晶铜箔的疲劳性能及其尺寸效应》一文中研究指出微米尺度金属广泛应用于各种微机械系统中,对其力学性能特别是疲劳性能的评价至关重要。本研究采用悬臂梁动态弯曲方法对具有不同厚度(190～20μm)的轧制和退火多晶铜箔进行了恒总应变幅控制的对称弯曲疲劳实验,并对样品的疲劳损伤行为及其位错结构进行了系统的观察与表征。研究结果表明,在微米尺度范围内,无论是具有带状晶粒结构的轧制铜箔还是具有等轴晶粒结构的退火铜箔,其疲劳强度均随着箔厚度的减小而降低,与其屈服强度随箔厚度的减小而增加的趋势相同。微米厚度铜箔的疲劳损伤仍然表现为疲劳挤出/侵入,疲劳裂纹沿着滑移带萌生并扩展。分析表明,微米尺度金属箔的疲劳抗力与箔的厚度/晶粒尺寸比有关,疲劳尺寸效应由疲劳裂纹萌生阻力与扩展阻力的竞争决定。对于较大厚度/晶粒尺寸比的铜箔,疲劳寿命有裂纹扩展抗力所控制,而对于具有较小厚度/晶粒尺寸比的铜箔,疲劳裂纹萌生抗力决定了疲劳寿命。通过将本研究结果与文献中报道的不同尺度多晶铜丝、受基底约束的铜薄膜以及超细晶铜的结果进行对比,讨论了多晶金属箔在微米尺度下的疲劳尺寸效应。(本文来源于《第十五届全国疲劳与断裂学术会议摘要及论文集》期刊2010-11-26）
张丽婷[7]（2006）在《微米铝箔和铜箔的性能与微观分析》一文中研究指出冷轧技术是获得金属极薄带的有效手段，通过轧制可以获得1μm～15μm金属极薄带。随着科学技术的发展，金属极薄带的用途越来越广，例如在航天技术、电子技术、传感器等现代科技领域，极薄带材都发挥着重大的作用。制取厚度仅为几微米的金属极薄带是一项复杂又精细的高技术。 本工作利用多辊冷轧技术，对铜、铝进行轧制。研究了厚度小于1.5微米铜箔和厚度小于1.8微米铝箔的轧制工艺。分析了所得金属箔带力学性能随道次变化的关系，利用XRD衍射法分析了晶粒尺寸、残余应力、晶面取向随压下量以及退火温度的变化。 台阶仪测试结果表明，铜、铝箔的表面质量都非常高，在200微米的范围内，平均粗糙度R_a和均方根粗糙度Rq均小于50纳米，厚度一致性大于90％。 轧制过程中铝箔的抗拉强度σ_b随轧制道次的增加而增大。延伸率随压下量的增加先增加后减小。硬度呈现先增大后减小的趋势，出现了硬化—软化曲线。铜箔的硬度值同样出现了硬化—软化曲线。论文中对出现的上述现象进行了初步分析，在轧制过程中，由于位错、滑移、晶面的偏转，从而使所获得的铜箔、铝箔形成了与原始织构不同的变形织构。随轧制道次的变化，从而形成了不同的织构类型，织构的变化引起了力学性能变化。 经过不同温度退火的3.3μm铜箔，形成与变形织构不同的织构。退火温度不同铜箔的各类位错攀移的强度各不相同，再结晶强度和晶面取向各不相同。从而形成不同的织构类型，织构类型决定了其力学性能的变化。铜箔的抗拉强度σ_b随温度的增加而降低；硬度出现了软化—硬化—软化循环机制；延伸率在较低温度时变化不很明显，当温度为300℃时铜箔的塑性很好，其应力应变曲线是一条较完整的曲线，表明300℃退火温度已达到同的再结晶温度。XRD分(本文来源于《四川大学》期刊2006-04-01）
[8]（2000）在《我国攻克18微米铜箔技术难关》一文中研究指出大量应用于信息产业的电子基础材料--１８微米铜箔，由我国联合铜箔（惠州）有限公司研制成功，并于最近通过国家新产品新技加鉴定，这标志着我国在这一技术领域达到国际先进水平，打破了日本对这项产品币场长达３０多年的垄断、这项技术的突破，对我国在计算机、航空航天...(本文来源于《机械工程师》期刊2000年01期）
[9]（1999）在《我国攻克18微米铜箔技术难关打破日本产品30多年垄断地位》一文中研究指出大量应用于信息产业的电子基础材料——18微米铜箔,由我国的联合铜箔(惠州)有限公司研制成功,并于最近通过了国家新产品新技术鉴定。这标志着我国在18微米铜箔技术领域达到了国际先进水平,从而打破了日本对这项产品长达30多年的垄断。这项技术的突破,对我国在计算机、航空、航天等高新技术领域的自主开发生产具有重要战略意义。(本文来源于《物理通报》期刊1999年11期）
马龙英[10]（1987）在《18微米薄铜箔的研制》一文中研究指出本文介绍了“电解—表面处理”一体化的18微米薄铜箔的生产工艺,突破了薄铜箔生产的技术关键,探讨了影响工艺的各种因素,成功的制造出连续成卷的18微米表面处理的薄铜箔,为印刷电路板的发展填补了箔材空白。(本文来源于《上海金属.有色分册》期刊1987年05期）
微米铜箔论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
湖北日报讯（赵志刚、通讯员程菲）1月29日，华中铜业二期工程高精度铜板带箔项目生产车间机器轰鸣，多辊轧机将一卷卷铜带卷进去，吐出厚9微米、长15500米的高精度压延铜箔。高精度压延铜箔是石墨烯基材、柔性电路板的主要原材料，广泛用于电子电器、
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
微米铜箔论文参考文献
[1].操声跃.锂电池用6微米超薄双面光电解铜箔工艺分析[J].山东工业技术.2019
[2].赵志刚,程菲.华中铜业跻身全球铜精深加工企业10强[N].湖北日报.2019
[3].袁智斌.锂电池用8微米超薄双面光电解铜箔工艺研究[D].南昌大学.2014
[4]..福建上杭研发出7微米超薄铜箔[J].覆铜板资讯.2013
[5].何桂荣.以35微米铜箔作载体支撑的可剥离超薄铜箔的研究[D].江西理工大学.2011
[6].戴采云,徐进,张广平.微米尺度多晶铜箔的疲劳性能及其尺寸效应[C].第十五届全国疲劳与断裂学术会议摘要及论文集.2010
[7].张丽婷.微米铝箔和铜箔的性能与微观分析[D].四川大学.2006
[8]..我国攻克18微米铜箔技术难关[J].机械工程师.2000
[9]..我国攻克18微米铜箔技术难关打破日本产品30多年垄断地位[J].物理通报.1999
[10].马龙英.18微米薄铜箔的研制[J].上海金属.有色分册.1987