论文摘要
采用机械合金化和热压烧结相结合的方法制备出原位TiB2颗粒和TiB晶须混杂增强的铜基复合材料,利用XRD、OM、SEM、TEM研究了复合材料的微观组织,分析了热压烧结过程中的原位反应机理及微观组织对复合材料硬度、导电率及致密度的影响规律。结果表明:原位反应过程为Cu和Ti原始粉末在800℃开始反应生成Cu3Ti中间相,在850℃时达到Cu3Ti中间相的熔点并在基体中形成液相微区,然后B原子扩散至该液相微区,在继续加热过程中原位析出硼化钛增强相。TiB晶须含量相对较多的复合材料具有较高的硬度,Ti B2颗粒含量相对较多的复合材料具有较高的导电率,TiB晶须和TiB2颗粒混杂增强的铜基复合材料则同时兼备了以上2种复合材料的性能优势,其综合性能得到优化。所得烧结态3%（TiB2-TiB）/Cu混杂增强复合材料的硬度和导电率分别达到86.6 HB和70.4%IACS。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 任建强,梁淑华,姜伊辉,杜翔
关键词: 铜基复合材料,原位反应,颗粒,晶须
来源: 金属学报 2019年01期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 西安理工大学材料科学与工程学院
基金: 国家自然科学基金项目Nos.U1502274,51631002和51501149,陕西省重点研发计划项目No.2017ZDXM-GY-028~~
分类号: TB33
页码: 126-132
总页数: 7
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