全文摘要
本实用新型公开了一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，包括：密封机构，其设有密封圈，当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时，所述密封圈用于扣住盘盖外径，以对所述盘盖及置于所述盘盖中的盘的气密性进行检测；升降机构，用于带动所述密封机构在预设位置和初始位置之间垂直升降。本实用新型具有定位精度高，可提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本，以及有效确保密封性等优点。
主设计要求
1.一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，包括：密封机构，其设有密封圈，当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时，所述密封圈用于扣住盘盖外径，以对所述盘盖及置于所述盘盖中的盘的气密性进行检测；升降机构，用于带动所述密封机构在预设位置和初始位置之间垂直升降。
设计方案
1.一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，包括：
密封机构，其设有密封圈，当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时，所述密封圈用于扣住盘盖外径，以对所述盘盖及置于所述盘盖中的盘的气密性进行检测；
升降机构，用于带动所述密封机构在预设位置和初始位置之间垂直升降。
2.根据权利要求1所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，所述密封圈具有与所述盘盖外径结构对应的内壁结构。
3.根据权利要求1所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，所述密封圈为弹性橡胶密封圈。
4.根据权利要求1所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，所述升降机构为一电缸。
5.根据权利要求4所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，所述电缸设有缸体，所述缸体中设有丝杆，所述丝杆连接设于缸体一端的电机，所述丝杆上耦合有螺母，所述螺母通过滑块连接所述缸体上设有的滑轨，所述滑块连接所述密封机构。
6.根据权利要求5所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，所述滑块通过第一支架与所述密封机构的上端相连接。
7.根据权利要求5所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，所述缸体安装设于第二支架上。
8.根据权利要求1所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，所述盘盖安装设于定位工装上。
9.根据权利要求8所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，所述定位工装设有多个用于固定所述盘盖的定位块。
10.根据权利要求5所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，其特征在于，所述电机为伺服电机。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域，更具体地，涉及一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置。
背景技术
在半导体行业的图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate，PSS)工艺生产中，需要操作员人工使用仪器进行气密性检测。然而，这种人工操作方式生产率较低，且长时间人工作业易产生疲劳，降低生产效率，增加出错的几率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，包括：
密封机构，其设有密封圈，当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时，所述密封圈用于扣住盘盖外径，以对所述盘盖及置于所述盘盖中的盘的气密性进行检测；
升降机构，用于带动所述密封机构在预设位置和初始位置之间垂直升降。
进一步地，所述密封圈具有与所述盘盖外径结构对应的内壁结构。
进一步地，所述密封圈为弹性橡胶密封圈。
进一步地，所述升降机构为一电缸。
进一步地，所述电缸设有缸体，所述缸体中设有丝杆，所述丝杆连接设于缸体一端的电机，所述丝杆上耦合有螺母，所述螺母通过滑块连接所述缸体上设有的滑轨，所述滑块连接所述密封机构。
进一步地，所述滑块通过第一支架与所述密封机构的上端相连接。
进一步地，所述缸体安装设于第二支架上。
进一步地，所述盘盖安装设于定位工装上。
进一步地，所述定位工装设有多个用于固定所述盘盖的定位块。
进一步地，所述电机为伺服电机。
从上述技术方案可以看出，本实用新型通过采用高精度直线模组升降机构驱动整个密封机构沿Z轴方向上下移动，盘和盘盖通过定位工装确定位置。当进行气密性检测时，模组下降到预设位置，将密封机构中的密封圈扣住盘盖外径进行检测，因而具有定位精度高，可提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本，以及有效确保密封性的优点。
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本实用新型的实施方式时，为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。
在以下本实用新型的具体实施方式中，请参考图1，图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置结构示意图。如图1所示，本实用新型的一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置，包括：密封机构1和升降机构3，以及定位于定位工装7上的盘盖6和盘8等多个组成部分。
请参考图1。在晶圆倒片机的整体结构中，盘8和盘盖6通过盘盖定位工装7确定位置(盘盖6在下，盘8在上)。盘盖6的外径大于盘8的外径。密封机构1整体安装在升降机构3上。升降机构3用于带动密封机构1在下方的预设位置和上方的初始位置之间垂直升降。
密封机构1上设有密封工装，密封工装的下端部位设有密封圈。当密封机构1在升降机构3带动下由初始位置下降到预设位置时，可通过密封机构1上设置的密封圈从上方扣住盘盖6的外径，即可使用检测设备对定位于定位工装7上的盘盖6及放置在盘盖6中的盘8进行气密性检测。检测完毕后，通过升降机构3驱动密封机构1上升，回到初始位置待命。
密封机构1的密封工装上安装的密封圈可具有与盘盖6外径结构对应的内壁结构，以便在密封圈从上方扣住盘盖6的外径时，能够确保与盘盖6之间保持良好的密封性能。
作为一优选的实施方式，密封圈可采用弹性橡胶密封圈。
请参考图1。升降机构3采用高精度直线模组形式，具体可为一电缸。电缸可设有缸体，缸体中设有丝杆，丝杆连接设于缸体一端的电机。丝杆上耦合有螺母，螺母通过滑块连接缸体上设有的滑轨，滑块可通过第一支架2与密封机构1的密封工装上端相安装连接，从而升降机构3可带动密封机构1直线上下移动。
作为一优选的实施方式，电机可采用伺服电机，以提高对密封机构1上下位移时的控制精度。
缸体可安装在第二支架4上，以增强装置的稳定性，并可方便安装在自动化生产线的对应工位上。
请参考图1。盘盖6可安装在定位工装7上。定位工装7上可设有多个定位块5。定位块5可用于从外侧固定盘盖6。
综上所述，本实用新型通过采用高精度直线模组升降机构驱动整个密封机构沿Z轴方向上下移动，盘和盘盖通过定位工装确定位置。当进行气密性检测时，模组下降到预设位置，将密封机构中的密封圈扣住盘盖外径进行检测，因而具有定位精度高，可提高产品洁净度，提高生产效率，提高产品合格率，降低劳动力成本，以及有效确保密封性的优点。
以上的仅为本实用新型的优选实施例，实施例并非用以限制本实用新型的专利保护范围，因此凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920116719.X
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209280219U
授权时间:20190820
主分类号:G01M 3/02
专利分类号:G01M3/02
范畴分类:31E;
申请人:上海福赛特机器人有限公司
第一申请人:上海福赛特机器人有限公司
申请人地址:200233 上海市徐汇区虹梅路1801号A区凯科国际大厦305-308室
发明人:徐韦明
第一发明人:徐韦明
当前权利人:上海福赛特机器人有限公司
代理人:陶金龙;张磊
代理机构:31275
代理机构编号:上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）
优先权:CN2019200427931
关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：晶圆论文;