全文摘要
本实用新型公开了一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，包括壳体和环形器本体，环形器本体安装在壳体中，壳体的下部还设置有三个对称的PIN针安装座，三个PIN针安装座上均安装有PIN针，壳体的顶端还设置有盖板口，盖板口中铆接盖板；该新型的SMD铆盖环行器使用新的工艺大大提高了供应商的产能，满足了大批量生产的供应需求，而且大大提高生产效率，提高了产品交付能力及优良率，给企业带来好的效益；不使用CNC工艺加工壳体，壳体和盖板不用加工螺牙，降低壳体的采购成本，且不使用旋盖的方式安装盖板，以避免生产过程中的金属粉末和金属屑的产生。
主设计要求
1.一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，包括壳体(1)和环形器本体(10)，所述环形器本体(10)安装在壳体(1)中，其特征在于，所述壳体(1)的下部还设置有三个对称的PIN针安装座(2)，三个所述PIN针安装座(2)上均安装有PIN针(7)，所述壳体(1)的顶端还设置有盖板口(5)，所述盖板口(5)中铆接盖板(6)。
设计方案
1.一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，包括壳体(1)和环形器本体(10)，所述环形器本体(10)安装在壳体(1)中，其特征在于，所述壳体(1)的下部还设置有三个对称的PIN针安装座(2)，三个所述PIN针安装座(2)上均安装有PIN针(7)，所述壳体(1)的顶端还设置有盖板口(5)，所述盖板口(5)中铆接盖板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，其特征在于，所述壳体(1)的底端还设置有两个定位孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，其特征在于，所述环形器本体(10)上还设置有三个突出的固定块(8)，三个所述固定块(8)均通过螺栓(9)安装在PIN针(7)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，其特征在于，所述PIN针安装座(2)上设置有PIN针安装孔(3)，所述PIN针(7)安装在PIN针安装孔(3)中。
5.根据权利要求1所述的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，其特征在于，所述壳体(1)是MIM烧结成型的外壳。
6.根据权利要求1所述的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，其特征在于，所述盖板(6)是冲压成型的铆接盖。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及环形器技术领域，尤其涉及一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器。
背景技术
经过几十年的发展，目前用于无线通讯系统的射频环行器电性能指标已经达到了较好的状态。从结构形式上也经历了“拼装方式”到“旋盖方式”的一种过度，但是随着新一代移动通信网络的全面建设，客户对产品的体积、成本、故障率等提出了严格的要求。因此，一种SMD结构形式的环行器得到了越来越广泛的运用。在传统的生产工艺中，壳体是使用“1215易削铁”整料进行CNC切削加工，装配后的产品采用壳体和盖板使用螺牙配合的旋盖方式而成。虽然也做到了小体积、较低成本，但是因为其在旋盖过程中易产生金属屑等缺陷，导致产品容易出现质量风险。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，包括壳体和环形器本体，所述环形器本体安装在壳体中，所述壳体的下部还设置有三个对称的PIN针安装座，三个所述PIN针安装座上均安装有PIN针，所述壳体的顶端还设置有盖板口，所述盖板口中铆接盖板。
优选的，所述壳体的底端还设置有两个定位孔。
优选的，所述环形器本体上还设置有三个突出的固定块，三个所述固定块均通过螺栓安装在PIN针的顶部。
优选的，所述PIN针安装座上设置有PIN针安装孔，所述PIN针安装在PIN针安装孔中。
优选的，所述壳体是MIM烧结成型的外壳。
优选的，所述盖板是冲压成型的铆接盖。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，具备以下有益效果：
(1)、该新型的SMD铆盖环行器使用新的工艺大大提高了供应商的产能，满足了大批量生产的供应需求，而且大大提高生产效率，提高了产品交付能力及优良率，给企业带来好的效益。
(2)、该新型的SMD铆盖环行器不使用CNC工艺加工壳体，壳体和盖板不用加工螺牙，降低壳体的采购成本，且不使用旋盖的方式安装盖板，以避免生产过程中的金属粉末和金属屑的产生。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型结构简单，操作方便。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器的主观结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器的壳体底端的定位孔结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器的壳体俯视图；
图4为本实用新型提出的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器的壳体侧视图；
图5为本实用新型提出的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器的盖板结构示意图；
图6为本实用新型提出的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器的盖板剖面图；
图中：1、壳体；2、PIN针安装座；3、PIN针安装孔；4、定位孔；5、盖板口；6、盖板；7、PIN针；8、固定块；9、螺栓；10、环形器本体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例1
如图1-6所示，一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器，包括壳体1和环形器本体10，环形器本体10安装在壳体1中，通过壳体1保护环形器本体10，壳体1的下部还设置有三个对称的PIN针安装座2，三个PIN针安装座2上均安装有PIN针7，通过PIN针7，可以传送信号，壳体1的顶端还设置有盖板口5，盖板口5中铆接盖板6，通过铆接的形式安装盖板6，可以避免在旋盖过程中产生金属屑和金属沫，导致的产品容易出现质量风险。
壳体1的底端还设置有两个定位孔4，以便于定位。
环形器本体10上还设置有三个突出的固定块8，三个固定块8均通过螺栓9安装在PIN针7的顶部，以便于将PIN针7和环形器本体10进行连接。
PIN针安装座2上设置有PIN针安装孔3，PIN针7安装在PIN针安装孔3中，可以固定PIN针7，避免其移动。
壳体1是MIM烧结成型的外壳，利用粉末冶金的MIM工艺，使用模具注塑成型，将壳体1一次烧结为成品，使其具有产能高、无毛刺、无金属屑的优点，有利于提高产品的质量。
盖板6是冲压成型的铆接盖，盖板6可以直接铆压到壳体1上，降低了BOM生产成本，提高了环形器的生产效率，从而很好的避免金属屑的产生。
需要说明的是，本实用新型公开的一种使用MIM技术的SMD铆盖环行器在生产的过程中，通过对比传统壳体的生产方式，如CNC加工、冲压、粉末冶金和拼铆等，本实用新型选用了一种粉末冶金的MIM工艺，并对传统铣壳体用的“易削铁”材质及特性进行了分析，选取了现有技术中MIM用材料做为基材，使用模具注塑成型，将壳体1一次烧结为成品，使其具有产能高、无毛刺、无金属屑的优点，同时采用冲压成型的盖板6，使环形器本体10装配在壳体1中后，盖板6直接铆压到壳体1上，可以降低BOM生产成本，提高生产效率，很好的避免金属屑的产生，且为了防止铆压时，壳体1的铆边产生变形，即盖板口5的边沿发生形变，从而特对其铆边进行了开槽避位处理。
该新型的SMD铆盖环行器使用新的工艺大大提高了供应商的产能，满足了大批量生产的供应需求，而且大大提高生产效率，提高了产品交付能力及优良率，给企业带来好的效益；不使用CNC工艺加工壳体1，壳体1和盖板6不用加工螺牙，降低了壳体1的采购成本，且不使用旋盖的方式安装盖板6，以避免生产过程中的金属粉末和金属屑的产生。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920709387.6
申请日:2019-05-17
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209730121U
授权时间:20191203
主分类号:H01P1/383
专利分类号:H01P1/383
范畴分类:38G;
申请人:深圳市诺信博通讯有限公司
第一申请人:深圳市诺信博通讯有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市南山区西丽新光路工业村第10栋四楼
发明人:陈杜
第一发明人:陈杜
当前权利人:深圳市诺信博通讯有限公司
代理人:卢杏艳
代理机构:44405
代理机构编号:深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：盖板论文;