一种软硬结合线路板论文和设计

全文摘要

本实用新型公开了一种软硬结合线路板,属于线路板技术领域,包括至少两个呈硬性的第一板体、至少一个呈柔性的第二板体、以及若干与第二板体一一对应的第一散热组件,相邻第一板体之间固定有第二板体,第一板体包括上板片以及与上板片压合的下板片;第一散热组件包括两第一热管、以及固定于第一热管之间的两第一铜片,上板片顶面上设有用于容置第一热管的第一内凹槽,上板片顶面上设有连通第一内凹槽的第一避让槽,第一铜片的两端分别经第一避让槽伸入第一内凹槽内且设有第一卡止部,第一热管底面与第一内凹槽内底面之间对第一卡止部形成夹持固定;能够较好的平衡第一板体与第二板体之间的散热;而且提高整体抗拉性能,使用寿命更长。

设计图

一种软硬结合线路板论文和设计

相关信息详情

申请码:申请号:CN201920291814.3

申请日:2019-03-07

公开号:公开日:国家:CN

国家/省市:36(江西)

授权编号:CN209882210U

授权时间:20191231

主分类号:H05K1/02

专利分类号:H05K1/02;H05K1/14

范畴分类:39D;

申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司

第一申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司

申请人地址:341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地

发明人:张世利

第一发明人:张世利

当前权利人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司

代理人:王超

代理机构:36129

代理机构编号:南昌赣专知识产权代理有限公司 36129

优先权:关键词:当前状态:审核中

类型名称:外观设计

标签:;  ;  

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