我国陶瓷—金属封接技术的进步

论文摘要

受到广泛应用的陶瓷金属化和封接技术在中国取得了很大的进步。例如:已经能很好的对高Al2O3陶瓷与多种金属进行结合。本文对我国陶瓷金属化和封接领域技术进步与不足也进行了某些评论。

论文目录

• 1 引言
• 2 活化Mo-Mn法高Al2O3瓷的封接技术
•   2.1 Mo粉的形状和颗粒大小
•   2.2 Mo粉在金属化组份中的含量
•   2.3 金属化层活化剂的组成
•   2.4 玻璃相迁移的双毛细管模型
•   2.5 金属化层中玻璃相的膨胀系数
•   2.6 金属化层组分中应含有的有机化合物
•   2.7 Mn是MnO, Mo是微氧化
• 3 活性合金法陶瓷-金属接合 （AMB）
•   3.1 活性金属封接中焊料的浸润性
•   3.2 对活性合金焊料组分的思考
•   3.3 Zr-Ag-Cu活性焊料的探讨
•   3.4 活性焊料对Si3N4瓷的接合
• 4 结束语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 高陇桥,刘征

关键词: 高氧化铝,陶瓷金属化,陶瓷金属封接,技术

来源: 山东陶瓷 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 中国电子科技集团公司第十二研究所

分类号: TG496

页码: 7-12

总页数: 6

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