立方碳化硅弹性磨块制备工艺、性能与应用

论文摘要

应用立方碳化硅新材料做主磨料,采用热压工艺制备新型立方碳化硅弹性磨块,用静水力学天平、巴氏硬度计、XRD、SEM等测试材料的组织、结构及性能,并在应用现场进行了工业实验。研究结果表明:磨块中立方碳化硅的质量分数为8.5%,热压机上板温度160℃、下板温度为163℃、压力450 kN时弹性磨块巴氏硬度达到最大值55 Hba,气孔率及吸水率为最小值。工业实验中磨抛全抛釉瓷砖,其表面光泽度达到70 GU之上,明显高于行业水平。

论文目录

• 1 引言
• 2 实验
•   2.1 原材料及配方
•   2.2 弹性磨块的制备方法
•   2.3 样品测试
• 3 结果与讨论
•   3.1 立方碳化硅XRD分析及SEM形貌表征
•   3.2 热压温度对弹性磨块硬度、吸水率及体积密度的影响
•   3.3 磨块磨抛后表面SEM组织形貌分析
•   3.4 瓷砖表面光泽度随磨块消耗量的变化
• 4 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 冯先杰,王晓刚,樊子民,陆树河,赵凯

关键词: 立方碳化硅,磨抛加工,建筑陶瓷,光泽度

来源: 硅酸盐通报 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 无机化工

单位: 西安科技大学材料科学与工程学院,陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心

基金: 国家自然科学基金(51074123)

分类号: TQ174.627

DOI: 10.16552/j.cnki.issn1001-1625.2019.03.026

页码: 752-755+761

总页数: 5

文件大小: 1137K

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