全文摘要
本实用新型公开了一种摄像模组，包括电路板，感光芯片，光学镜头，围坝，滤光片及底座；感光芯片安装于电路板的上表面，底座形成于电路板的上表面周边，底座中间部位径向向内形成一凸缘，凸缘上端和凸缘下端分别形成底座上凹槽和底座下凹槽，滤光片两端与底座上凹槽边缘抵接，感光芯片两端与底座下凹槽边缘抵接，光学镜头安装在底座上，围坝为环绕感光芯片感光区的环状结构。底座使用molding工序形成，将电路板、感光芯片、滤光片、光学镜头等结构一体结合，缩小了摄像模组的整体尺寸；在molding之前增加了围坝和滤光片遮挡感光芯片表面，在molding过程中不会有脏污落在感光芯片表面，从而极大的提升了摄像模组的良率和感光性能。
主设计要求
1.一种摄像模组，其特征在于：包括电路板，感光芯片，光学镜头，围坝，滤光片及底座；其中，感光芯片安装于电路板的上表面，感光芯片远离电路板的一侧为感光面，感光面包括感光区与非感光区；底座形成于电路板的上表面周边，底座环绕包覆感光芯片的非感光区；底座中间部位径向向内形成一凸缘，凸缘围绕的内部区域形成暴露感光芯片感光区的透光孔，凸缘上端和凸缘下端分别形成底座上凹槽和底座下凹槽，滤光片设置在底座凸缘上端面，滤光片两端与底座上凹槽边缘抵接，感光芯片两端与底座下凹槽边缘抵接；光学镜头安装在底座上，滤光片位于光学镜头和感光芯片之间；围坝为环绕感光芯片感光区的环状结构，围坝设置在感光芯片感光区外缘的非感光区和滤光片之间，围坝外围与底座凸缘邻接。
设计方案
1.一种摄像模组，其特征在于：包括电路板，感光芯片，光学镜头，围坝，滤光片及底座；其中，感光芯片安装于电路板的上表面，感光芯片远离电路板的一侧为感光面，感光面包括感光区与非感光区；底座形成于电路板的上表面周边，底座环绕包覆感光芯片的非感光区；底座中间部位径向向内形成一凸缘，凸缘围绕的内部区域形成暴露感光芯片感光区的透光孔，凸缘上端和凸缘下端分别形成底座上凹槽和底座下凹槽，滤光片设置在底座凸缘上端面，滤光片两端与底座上凹槽边缘抵接，感光芯片两端与底座下凹槽边缘抵接；光学镜头安装在底座上，滤光片位于光学镜头和感光芯片之间；围坝为环绕感光芯片感光区的环状结构，围坝设置在感光芯片感光区外缘的非感光区和滤光片之间，围坝外围与底座凸缘邻接。
2.根据权利要求1所述的一种摄像模组，其特征在于：底座使用模塑工序形成。
3.根据权利要求1-2任一项所述的一种摄像模组，其特征在于：将滤光片贴附在围坝上之后，再形成底座。
4.根据权利要求1-2任一项所述的一种摄像模组，其特征在于：滤光片在底座形成后贴附在底座上。
5.根据权利要求1所述的一种摄像模组，其特征在于：滤光片与感光芯片感光区之间形成空腔结构。
6.根据权利要求1所述的一种摄像模组，其特征在于：围坝由画胶的方式形成。
7.根据权利要求1所述的一种摄像模组，其特征在于：光学镜头通过镜头支架安装在底座上，光学镜头与滤光片之间形成空腔结构。
8.根据权利要求1-2任一项所述的一种摄像模组，其特征在于：滤光片和光学镜头组装为一体结构。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像模组。
背景技术
摄像模组是一种被广泛使用的电子设备，常见的如应用于智能手机、行车记录仪、监视器等。摄像头至少包括感光芯片、电路板、镜头，还可以包括滤光片、音圈马达等，将各部分组件封装在一块儿，成为可直接应用于电子设备的摄像头组件。常用的封装方式包括CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip on Board)、MOB(Molding on Board)、MOC(Moldingon Chip)。其中，MOC封装可以最大限度的减小模组封装的面积。但是目前在具体实施的过程中，Molding工序会产生溢胶，高温，粉尘等都会使感光芯片表面产生脏污，极大的影响模组的成像效果。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供一种摄像模组，包括电路板，感光芯片，光学镜头，围坝，滤光片及底座；其中，感光芯片安装于电路板的上表面，感光芯片远离电路板的一侧为感光面，感光面包括感光区与非感光区；
底座形成于电路板的上表面周边，底座环绕包覆感光芯片的非感光区；底座中间部位径向向内形成一凸缘，凸缘围绕的内部区域形成暴露感光芯片感光区的透光孔，凸缘上端和凸缘下端分别形成底座上凹槽和底座下凹槽，滤光片设置在底座凸缘上端面，滤光片两端与底座上凹槽边缘抵接，感光芯片两端与底座下凹槽边缘抵接；光学镜头安装在底座上，滤光片位于光学镜头和感光芯片之间；
围坝为环绕感光芯片感光区的环状结构，围坝设置在感光芯片感光区外缘的非感光区和滤光片之间，围坝外围与底座凸缘邻接。
优选地，底座使用模塑(molding)工序形成。
优选地，将滤光片贴附在围坝上之后，再形成底座。
优选地，滤光片在底座形成后贴附在底座上。
优选地，滤光片与感光芯片感光区之间形成空腔结构。
优选地，光学镜头通过镜头支架安装在底座上，光学镜头与滤光片之间形成空腔结构。
优选地，围坝由画胶的方式形成。
优选地，滤光片可以用任意材料的物体代替用作遮挡感光芯片表面，在完成molding工序制成底座之后，去掉该物体，再在底座上贴附滤光片和组装光学镜头。
另一优选方案为，将滤光片和光学镜头先组装在一起形成一体结构，再将该一体结构组装在底座上。
与现有技术相比，本实用新型提供的摄像模组具有以下优点：
1.底座使用molding工序形成，将电路板、感光芯片、滤光片、光学镜头等结构一体结合，底座的凸缘、上凹槽、下凹槽结构与围坝、滤光片、感光芯片紧密贴合，缩小了摄像模组的整体尺寸，增强了产品的可靠性。
2.在molding之前增加了围坝和滤光片(或滤光片替代物)遮挡感光芯片表面，在molding过程中不会有脏污落在感光芯片表面，从而极大的提升了摄像模组的良率和感光性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例一提供的一种摄像模组的结构示意图；
结合附图，对附图标记做以下说明：
1—电路板；2—感光芯片；3—光学镜头；4—围坝；5—底座；6—滤光片； 7—镜头支架。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
如图1所示，一种摄像模组，包括电路板1，感光芯片2，光学镜头3，围坝4，底座5，滤光片6。感光芯片2安装于电路板1的上表面，感光芯片2远离电路板1的一侧为感光面，感光面包括感光区与非感光区；底座5使用模塑(molding)工序形成，形成于电路板1的上表面周边，底座5环绕包覆感光芯片2的非感光区；底座5中间部位径向向内形成一凸缘，凸缘围绕的内部区域形成暴露感光芯片2感光区的透光孔，凸缘上端和凸缘下端分别形成底座上凹槽和底座下凹槽，滤光片6设置在底座凸缘上端面，滤光片6两端与底座上凹槽边缘抵接，感光芯片2两端与底座下凹槽边缘抵接；光学镜头3通过镜头支架7安装在底座5上，滤光片6位于光学镜头3和感光芯片2之间，光学镜头3与滤光片 6之间、滤光片6与感光芯片2感光区之间各形成一空腔结构；围坝4为环绕感光芯片2感光区的环状结构，通过画胶的方式形成，围坝4设置在感光芯片2 感光区外缘的非感光区和滤光片6之间，围坝4外围与底座5凸缘邻接。
摄像模组的封装步骤如下：
步骤一：将感光芯片2贴附在电路板1上；
步骤二：在感光芯片2表面通过画胶的方式制作围坝4；
步骤三：在围坝4上面贴附滤光片6；
步骤四：通过molding工序，制作底座5；
步骤五：将光学镜头3组装在底座5上。
实施例二
该实施例与实施例一的不同之处在于，滤光片6可以用任意材料的物体代替用作遮挡感光芯片2表面，在完成molding工序制成底座5之后，去掉该物体，再在底座5上贴附滤光片6和组装光学镜头3。
实施例三
该实施例与实施例一的不同之处在于，将滤光片6和光学镜头3先组装在一起形成一体结构，再将该一体结构组装在底座5上。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920089896.3
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:87(西安)
授权编号:CN209299381U
授权时间:20190823
主分类号:H04N 5/225
专利分类号:H04N5/225
范畴分类:39C;
申请人:华天慧创科技（西安）有限公司
第一申请人:华天慧创科技（西安）有限公司
申请人地址:710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号
发明人:杨超;陈侠然
第一发明人:杨超
当前权利人:华天慧创科技（西安）有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计