层间化合物论文_张帅

导读:本文包含了层间化合物论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译,主要关键词:石墨,化合物,层状,结构,氯化铝,热膨胀,界面。

层间化合物论文文献综述

张帅[1](2017)在《高岭石层间域有机化合物分子动力学模拟研究》一文中研究指出高岭石是应用比较广泛的黏土矿物之一。在我国高岭土资源储量丰富,质地优良,广泛应用在橡胶、塑料、涂料、造纸、陶瓷及环保等领域。粒度和表面性质是衡量高岭石产品的重要指标,尤其在高新技术领域,高岭石的粒度和表面特性直接影响产品的诸多性能。对高岭石进行插层,剥片及表面改性是实现高岭石颗粒纳米化及表面修饰等精细化加工的必要手段,可显着提高高岭石产品的附加值。到目前为止,实验研究发现只有有限的几种有机小分子可直接进入高岭石层间域。而有机大分子表面改性剂则需要通过间接插层法实现高岭石层间域改性。虽然高岭石/有机物复合体已经通过X射线衍射、红外光谱、拉曼光谱和核磁共振等方法得到广泛研究,但高岭石/有机物层间域在原子尺度范围内的界面结构和界面作用尚无定论,有机化合物进入高岭石层间域的驱动因素尚不明晰。利用有代表性的有机化合物尿素,二甲基亚砜(DMSO),和大分子表面改性剂十二胺对纯化的高岭石进行了液相插层,制备了高岭石/尿素,高岭石/DMSO和高岭石/十二胺插层复合物。在XRD和热重实验分析的基础上构建了高岭石/有机化合物复合分子模型,并对其进行了分子动力学模拟,计算了高岭石层间域表面与有机化合物之间的界面结构和界面作用。采用自适应偏置力(Adaptive Biasing Force)分子动力学模拟计算了表面改性剂对高岭石/甲醇前驱体的插层自由能。通过对自由能的分解计算了表面改性剂与高岭石/甲醇复合体层间域的相互作用能。从理论层面深入剖析了有机化合物在高岭石层间域的界面结构和界面作用机理,阐明了有机化合物对高岭石插层的主要驱动力来源。在高岭石层间域中,尿素分子呈单层结构分布,其C=O官能团作为氢键受体与高岭石铝氧面羟基形成较强的氢键,其NH2官能团作为氢键给体与高岭石铝氧面羟基和硅氧面基面氧原子同时形成氢键。尿素与铝氧面形成的氢键作用大于硅氧面。而且尿素与铝氧面的相互作用能也大于硅氧面,因此铝氧面对诱导尿素进入高岭石层间域起到关键作用。DMSO在高岭石层间域也呈单层结构分布,其S=O官能团与高岭石铝氧面羟基形成较强的氢键作用,甲基则与硅氧面以疏水作用键合在一起。高岭石硅氧面上的复叁方孔和铝氧面上的铝氧八面体空穴都是局部高吸附位点,分别对DMSO的甲基和S=O官能团具有较强的吸附作用。高岭石铝氧面和硅氧面都对DMSO分子表现出亲和性,但铝氧面与DMSO的相互作用能高于硅氧面,加之铝氧面羟基与DMSO S=O官能团形成较强的氢键作用,因此对DMSO的插层起到关键作用。自适应偏置力分子动力学模拟计算的改性剂对高岭石/甲醇前驱体插层自由能表明高岭石/甲醇复合体层间域对携带正电荷离子官能团的十六烷基叁甲基氯化铵(CTAC)具有较强的亲和性。改性剂对高岭石层间域插层的驱动力主要来源于与层间域铝氧面、硅氧面和层间甲醇相互作用而获得的焓变能量。其焓变能量主要来源于静电势能和范德华能,其中静电势能起主导作用。携带离子官能团的CTAC和硬脂酸钠可通过与高岭石层间域的静电引力作用获得更多的焓变能量,相比于电中性的十二胺更容易实现高岭石插层和改性。高岭石的层间甲醇可使层间域更具疏水性可通过疏水作用、静电引力作用和范德华能作用促进大分子改性剂进入高岭石层间域。大分子表面改性剂十二胺可以高岭石/甲醇插层复合物为前驱体进入高岭石层间域,使高岭石层间距从7.2?扩大到42.9?。分子动力学模拟表明十二胺分子的烷烃链并非呈有序的全反式结构分布于高岭石层间域,而是以类似于石蜡型和无序结构分布于高岭石层间域中心区域和有序的双层结构平行分布于高岭石硅氧面和铝氧面。本论文采用分子动力学模拟与实验相结合的方法阐明了高岭石/有机化合物层间域的界面结构和界面作用,以及有机化合物进入高岭石层间域的驱动机理,为高岭石插层与有机改性的实验设计和制备高附加值高岭石产品提供了理论依据。(本文来源于《中国矿业大学(北京)》期刊2017-03-22)

郭瑞文[2](2016)在《石墨层间化合物剥离制备石墨烯及其性能研究》一文中研究指出石墨烯(graphene)是研究人员发现的第一种二维原子晶体,这种单原子厚度的碳元素结构,将极强的机械性能、异常高的电导率与热导率以及其它优异的特性结合在了一起,这使得石墨烯在诸多应用领域都引起了研究者的高度重视。近十年来,石墨烯制备方面的研究工作已进有了很大突破,但是大规模、工业化制备石墨烯仍然存在诸多问题。氧化还原法可以制得公斤级的石墨烯,但是氧化还原过程会在片层中引入含氧基团以及缺陷,造成石墨烯导电与导热性能的降低。本论文中,我们介绍了一种新的制备石墨烯的方法,以石墨层间化合物(Graphite intercalation compounds, GICs)为前驱体,通过高温热膨胀制备石墨烯薄片。我们使用氯化铝与氯化铁作为共插层剂,以天然石墨为原料制备GICs,氯化铝在较低温度下即可气化,氯化铁可以为插层反应提供氯气来源,使用二者作为共插层剂能够在较为温和的条件下制得GICs。研究发现:氯化铝无法单独作为插层剂插入石墨的片层间;同时使用氯化铝与氯化铁,插层温度180 ℃以上即可成功制得GICs,并且随着温度的升高,得到GICs产物的结构有所差别;200℃左右,插入石墨层间的主要是氯化铝,并且在清洗过程中,氯化铝与水的剧烈反应会破坏石墨片层的规整结构;250℃以上制得的GICs,插层剂主要是氯化铁,可以形成规整的一阶插层结构。之后,我们以200 ℃制得的GICs为原料,使用马弗炉高温热膨胀制备石墨烯。研究发现,热处理温度为500℃,产物只会发生插层剂的气化脱除;当热处理温度超过800℃C时,插层剂短时间迅速气化脱除,蒸汽压超过了片层间的作用力,产物会发生明显的体积膨胀,片层间距明显增大,形成类似于蠕虫状的结构,经过短时间、低功率的超声清洗处理,即可得到片层尺寸10μm以上、片层厚度2-8nm的石墨烯纳米薄片。随着热膨胀温度的升高,制得产物的片层厚度由集中于5 nm以上逐渐降低为2-4 nm。该方法制得的石墨烯薄片,片层间仍然残留有一定量的过渡金属化合物,会对石墨烯的性能产生影响。本课题的创新点是发现了一条新的制备石墨烯的路径,该路径不需要使用强氧化剂对石墨进行处理,天然石墨经过插层、热膨胀以及简单的超声处理即可制得片层尺寸较大的石墨烯纳米薄片,并且制得的石墨烯的片层尺寸可以达到几十微米。(本文来源于《北京化工大学》期刊2016-05-27)

鞠慧[3](2016)在《通过氯化碘—石墨层间化合物制备石墨烯及其性能研究》一文中研究指出自从单原子厚度的石墨烯被Geim团队发现以来,由于其独特的结构与优异的性能,得到了社会各界的广泛关注。而要实现石墨烯的工业应用价值,首先需要解决的就是它的制备问题。为了实现石墨烯高质量、高产率、低成本的制备,本文采用“氯化碘插层—双氧水膨胀—超声剥离”的方法来制备石墨烯,主要开展了如下工作:(1)首先通过氯化碘插层、双氧水膨胀制备得到了一次膨胀石墨,并探究了不同插层条件和不同石墨原料对其形貌的影响,从而判断出其膨胀效果的好坏。对所制备的一次膨胀石墨进行结构表征,并将其与原始石墨和用Hummers法制备的氧化石墨作对比,发现插层与膨胀过程几乎未对石墨片层产生破坏,石墨碳原子片层保持着较好的结构完整性。(2)以一次膨胀石墨为原料,经氢氧化钾高温活化后再在最优条件下对其进行二次插层与膨胀,得到二次膨胀石墨。通过对一次膨胀石墨和二次膨胀石墨形貌的观察和对它们在有机溶剂中分散性能的探究,得出经过氢氧化钾刻蚀和二次插层、膨胀后的产物具有更好的膨胀效果,且更容易分散在有机溶剂中。对二次膨胀石墨进行超声剥离分散,在2 h后得到浓度为0.54 mg/ml的石墨烯分散液,并对其形貌和结构进行表征与分析,证明了该方法能够成功制得高质量的寡层石墨烯。最后,以石墨烯作为电极材料,对其电化学性能进行研究,发现该方法制备的石墨烯具有良好的电容特性和倍率特性。(本文来源于《华中科技大学》期刊2016-05-01)

周明善,黄遥,陶勇[4](2015)在《含磷石墨层间化合物的制备及其膨化性能研究》一文中研究指出以天然鳞片石墨、HCl O4、H3PO4、Cr O3为原料,按质量比1∶1∶2∶0.3,利用化学氧化法制备出低温易膨胀、高膨胀容积的石墨层间化合物,300℃时膨胀容积为350 m L·g-1,800℃时达到最大膨胀容积610 m L·g-1,明显优于传统硫酸插层的石墨层间化合物。采用SEM、EDS、XPS、FT-IR、XRD、TG等技术对石墨层间化合物的组成、结构、性能进行表征和分析,结果表明:石墨层间的插入物为PO3-4、Cl O-4、Cr2O2-7;并对化学氧化法插层机理进行了探讨。(本文来源于《新型炭材料》期刊2015年05期)

费义鹍[5](2015)在《超声辅助Sn于Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5块状非晶表面润湿及层间金属化合物研究》一文中研究指出非晶合金最早于1960年由美国教授Duwez教授使用快淬工艺制备,经过二十多年的发展,上世纪八十年代末得到第二代非晶合金,显着提高了BMGs的尺寸,因此又被称为块体非晶合金(BMGs)。Zr55Cu30Al10Ni5被称为Inoue合金,展现出了优异的力学性能,已经被广泛应用于实际工业生产和科学研究。大块非晶合金[5]的优良性能主要体现在强度、硬度、耐腐蚀性和软磁性等方面,并且金属玻璃还是目前发现的最适合纳米加工的材料之一[1]。但是,块状金属玻璃在实际应用中难以直接制备出较大尺寸或特定的结构。因此通过某种方法将同质或者异质非晶合金进行连接,从而实现非晶的大尺寸化和复杂化是十分必要的。目前应用于非晶合金连接的方法有搅拌摩擦焊、爆炸焊、脉冲电流焊等焊接方法。但是以上方法都会造成非晶温度的不可控升高,极有可能造成非晶晶化,丧失非晶原有的优良性能。本课题主要利用Sn熔点普遍低于BMGs玻璃转变温度Tg的特点,最终以Sn与非晶Zr55Cu30Al10Ni5间的相互作用作为重点研究对象,实现Sn在BMGs表面的润湿铺展,并表明Sn与非晶合金的结合情况,扩散层金属间化合物IMCs的成分,给出Sn与Zr55Cu30Al10Ni5相互作用的动理学过程。介于非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5表面存在致密氧化膜,严重阻碍Sn在非晶合金表面的润湿。引入超声波辅助Sn在非晶合金表面的铺展,使用超声辅助钎料于基体表面润湿已经应用到了很多成熟领域。并且Sn与非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5作用过程包括润湿铺展及缓慢的扩散生长过程。非晶的时间-温度-晶化转变的“TTT”曲线图观察可知不同温度下非晶的晶化转变时间,因此确定了在温度低于玻璃转变温度时,热处理时间的上界限。可以在限定温度下使保证充分的扩散作用的效果。热处理之后对界面形貌及结合情况进行表征,阐述超声辅助去膜的原理及过程,研究中间层厚度与试验参数的关系及扩散层的成分。表明Sn与非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5结合的动理学过程。实验表明,使用浓氯离子溶液处理非晶合金表面后,迅速将其放入熔融Sn中,可以完成表面铺展,但此方法时效性差,偶然性较大,且容易引入杂质。引入超声之后,Sn可以在非晶合金表面润湿,延长超声时间,提高超声振幅都可以提高界面结合效果。成分分析结果表面Sn与BMG之间存在中间层,且随着超声后保温时间的延长,中间层的厚度有明显增加。中间层成分为Sn-Zr化合物,但不能得到具体化合物成分。使用Sn-Ag-Cu钎料对表面覆Sn的BMG进行连接,平均剪切拉伸强度在25Mpa左右,剪切断裂发生在Sn/BMG中间层处,虽然强度较低,但与Sn-Pb钎料强度基本相当。为以后应用提供了部分可靠依据。由于Al粉与Zr极易发生反应,380℃超声作用下Al会发生熔化,促进Al与Zr的反应,因此加入活性元素Al可以促进界面处反应层的形成,形成不同的化合物,实验表明相同条件下反应层厚度也比未加入Al时提高很多。而随着Al元素含量的上升,相同的保温时间内反应层的厚度也有显着的提高。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2015-06-01)

邓子泠,熊小敏[6](2015)在《石墨层间化合物在压强下的稳定性》一文中研究指出我们探究了一阶氯化铁石墨层间化合物(FeCl3-GICs)在单轴压力下的稳定性。通过分析一阶氯化铁石墨层间化合物在不同压强下X射线图谱的变化,我们发现在单向压强低于528MPa时,FeCl3-GIC会保持稳定状态。然而当进一步增大压强后,FeCl3-GIC将变得不稳定和脱插,在更大的单轴压强下甚至可以使一阶FeCl3-GIC改变到更高阶的石墨层间化合物,我们认为氯化铁石墨层间化合物在单轴压力下的脱插是在键的断裂和线缺陷的协助下完成的。(本文来源于《广州化工》期刊2015年09期)

何勇民[7](2015)在《层状过渡金属硫属化合物自支撑结构的设计和层间相互作用的研究》一文中研究指出原子层厚度的二维材料,由于其电子被限制在二维平面方向运动而具有一些不同于叁维体材料的独特的力、热、电、光性能,因而将会在未来的几年到几十年之间成为物理、材料、生物、化学等领域研究的重点和热点。二维层状过渡金属硫属化合物(TMDCs),一种不同于石墨烯的零带隙结构,因为其具有厚度依赖性的能带结构和易调控的物理化学性能,而在众多二维材料中展现出了巨大的优势和发展前景。众所周知,当层状材料的厚度减小到一两个原子层的厚度时,其表面会变得非常敏感。例如对衬底和周围环境或层间的堆垛结构等异常敏感,这就导致其具有易调控的物理化学性能。本论文从TMDCs材料原子层面的相互作用出发,从两个方面对其进行研究:(1)从里往外看,研究不受外界衬底影响的TMDCs材料自支撑结构的制备;(2)从外往里看,研究层与层间的相互作用,如相邻层间边界的相互作用和层间的耦合作用。针对自支撑结构的制备,本论文结合化学气相沉积和湿接触印刷技术,成功地在多种纳米图案衬底上制备了大面积的层状TMDCs材料的自支撑结构。随后,我们对这种纳米尺度上形成的独特的固液气界面进行了分析,并对自支撑结构形成的机理进行了探索,这为在其他纳米图案衬底上设计不同层状材料的自支撑结构提供了理论指导和实验摸索。最后,我们制备得到了基于层状TMDCs材料的自支撑结构的光电探测器,并测试了其光电性能。对于相邻层边界的相互作用而言,本论文首次观察到了MoSe2单层与双层、双层和叁层边界上内在结的存在,同时其表现出了比较明显的整流效应和光伏效应。通过对相邻层边界上精细能带结构的理论计算和实验分析,我们发现这种结是一种类似于p-n结的半导体结。不同于传统半导体结,这是一种仅二维TMDCs材料才具有的本征结,并且其强度具有厚度依赖性。最后,我们通过制备基于此结的串联太阳能电池阵列来说明其在工业应用和商业方面具有巨大的发展潜力。对于层间的耦合作用而言,本论文首先通过范德瓦耳斯外延生长法制备了C7堆垛结构的MoSe2/WSe2异质结结构。实验发现这种堆垛方式具有较强的层间耦合作用,并能观察到发光耦合峰。然后,我们通过设计不同的机械拉伸模式实现了对耦合作用大小的调节。实验发现在外界应力的作用下,层内直接带隙(MoSe2或WSe2)能带结构的变化和层间(耦合峰)间接带隙能带结构的相对变化,这为后面提高基于面间异质结柔性器件的光电性能具有指导作用。本论文通过对TMDCs材料在原子层面上相互作用的研究,丰富了对TMDCs材料性能的调控方法,扩展了人们从原子层面对TMDCs材料的认识,并且推动了基于TMDCs材料半导体器件的发展。(本文来源于《兰州大学》期刊2015-04-01)

吴雪艳,安振涛,姚恺,傅孝忠,李冀辉[8](2014)在《再次插入法制备超大膨胀体积石墨层间化合物(英文)》一文中研究指出为进一步增大膨胀石墨的膨胀体积,用二次插入的方法制备了石墨层间化合物。首先用化学氧化法制备了膨胀体积为250mL/g的可膨胀石墨,然后以膨胀体积为250mL/g的可膨胀石墨为原料,用二次插入的方法制备了膨胀体积为380mL/g的膨胀石墨。讨论了各种反应物比率、反应温度和反应时间对膨胀体积的影响。对制得的膨胀石墨进行了各种表征,XRD谱显示产物保持了天然石墨的层状晶体结构,但是产物的石墨层间距离增大。扫描电镜照片显示通过二次插入石墨层间确实被进一步打开。结果显示这种新的制备方法是可行的,它为纳米石墨材料的研究提供了新的思路。(本文来源于《功能材料》期刊2014年S1期)

吕超,王煊军,吕晓猛[9](2013)在《石墨层间化合物成阶过程分析》一文中研究指出主要从插层剂插入石墨、插层剂的扩散和阶结构的转变3个方面对石墨层间化合物成阶相关的过程进行讨论。从表面扩散、成核和电子转移3个方面介绍了插层剂进入石墨层间的过程;利用单相的方法分析了层内插层剂的扩散;从有无阶数变化两个方面讨论了阶结构的转化机制。(本文来源于《炭素技术》期刊2013年05期)

冯佳[10](2013)在《酸性与碱性石墨层间化合物的制备及其催化合成查尔酮的研究》一文中研究指出查尔酮类化合物是一种研究价值极高的有机化合物。查尔酮的经典制备方法是在强酸或者强碱的催化下,由苯甲醛和苯乙酮经过Claisen-Schmidt缩合反应而成。近年来研究者开发出很多合成查尔酮类化合物的催化剂,查尔酮的合成方法也越来越多样化。石墨层间化合物是一种新兴的多功能碳材料,按照它的酸性和碱性又可以分成酸性石墨层间化合物和碱性石墨层间化合物。近年来,酸性石墨层间化合物已开始被应用在催化领域。但是,在石墨层间化合物的制备工艺中,由于氧化剂的用量太多导致其石墨层间残存着不少氧化物,若用此石墨层间化合物来催化查尔酮的合成,则容易造成苯甲醛的氧化,使产率降低。另外,目前的化学氧化法所制备出的石墨层间化合物酸性太弱,不利于催化查尔酮的合成。在此情况下,若能制备出满足我们需要的酸性石墨层间化合物,并用它来催化查尔酮的合成,无疑具有重要的应用价值。此外,碱性石墨层间化合物被应用在催化领域尚未见文献报道。因此,我们认为以酸性石墨层间化合物和碱性石墨层间化合物为催化剂合成查尔酮应该是一种新的方法,同时也具有极大地应用价值。本论文的主要工作:1.以鳞片石墨为原料,重铬酸钾、浓硫酸和过氧乙酸为反应物制备了酸性石墨层间化合物,调查了反应物质量比对酸性石墨层间化合物的酸性和膨胀体积的影响,并在此基础上确定了用于制备催化剂的反应物质量比。同时,还利用XRD和SEM等手段表征了酸性石墨层间化合物的结构以及酸性石墨层间化合物内的插层化合物。此外,以鳞片石墨为原料,自制的复合氧化剂PSH、氢氧化钠、过氧化氢为反应物制备了碱性石墨层间化合物,调查了反应物质量比对碱性石墨层间化合物碱性的影响,并在此基础上确定了用于制备催化剂的反应物质量比。同时,还利用SEM表征了碱性石墨层间化合物的结构。2.分别以酸性石墨层间化合物和碱性石墨层间化合物作为催化剂催化合成了查尔酮,调查了催化剂的用量、物料比、反应温度和反应时间对查尔酮产率的影响,并在此基础上确定最佳反应条件。同时,在最佳反应条件下,调查了催化剂的重复使用次数对查尔酮产率的影响。3.以酸性石墨层间化合物能够释放出氢质子,催化苯甲醛和苯乙酮反应合成查尔酮为基础,提出了酸性石墨层间化合物作为催化剂的反应机理。同时,以碱性石墨层间化合物能够释放出氢氧根,催化苯甲醛和苯乙酮反应合成查尔酮为基础,提出了碱性石墨层间化合物作为催化剂的反应机理。(本文来源于《河北师范大学》期刊2013-03-10)

层间化合物论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

石墨烯(graphene)是研究人员发现的第一种二维原子晶体,这种单原子厚度的碳元素结构,将极强的机械性能、异常高的电导率与热导率以及其它优异的特性结合在了一起,这使得石墨烯在诸多应用领域都引起了研究者的高度重视。近十年来,石墨烯制备方面的研究工作已进有了很大突破,但是大规模、工业化制备石墨烯仍然存在诸多问题。氧化还原法可以制得公斤级的石墨烯,但是氧化还原过程会在片层中引入含氧基团以及缺陷,造成石墨烯导电与导热性能的降低。本论文中,我们介绍了一种新的制备石墨烯的方法,以石墨层间化合物(Graphite intercalation compounds, GICs)为前驱体,通过高温热膨胀制备石墨烯薄片。我们使用氯化铝与氯化铁作为共插层剂,以天然石墨为原料制备GICs,氯化铝在较低温度下即可气化,氯化铁可以为插层反应提供氯气来源,使用二者作为共插层剂能够在较为温和的条件下制得GICs。研究发现:氯化铝无法单独作为插层剂插入石墨的片层间;同时使用氯化铝与氯化铁,插层温度180 ℃以上即可成功制得GICs,并且随着温度的升高,得到GICs产物的结构有所差别;200℃左右,插入石墨层间的主要是氯化铝,并且在清洗过程中,氯化铝与水的剧烈反应会破坏石墨片层的规整结构;250℃以上制得的GICs,插层剂主要是氯化铁,可以形成规整的一阶插层结构。之后,我们以200 ℃制得的GICs为原料,使用马弗炉高温热膨胀制备石墨烯。研究发现,热处理温度为500℃,产物只会发生插层剂的气化脱除;当热处理温度超过800℃C时,插层剂短时间迅速气化脱除,蒸汽压超过了片层间的作用力,产物会发生明显的体积膨胀,片层间距明显增大,形成类似于蠕虫状的结构,经过短时间、低功率的超声清洗处理,即可得到片层尺寸10μm以上、片层厚度2-8nm的石墨烯纳米薄片。随着热膨胀温度的升高,制得产物的片层厚度由集中于5 nm以上逐渐降低为2-4 nm。该方法制得的石墨烯薄片,片层间仍然残留有一定量的过渡金属化合物,会对石墨烯的性能产生影响。本课题的创新点是发现了一条新的制备石墨烯的路径,该路径不需要使用强氧化剂对石墨进行处理,天然石墨经过插层、热膨胀以及简单的超声处理即可制得片层尺寸较大的石墨烯纳米薄片,并且制得的石墨烯的片层尺寸可以达到几十微米。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

层间化合物论文参考文献

[1].张帅.高岭石层间域有机化合物分子动力学模拟研究[D].中国矿业大学(北京).2017

[2].郭瑞文.石墨层间化合物剥离制备石墨烯及其性能研究[D].北京化工大学.2016

[3].鞠慧.通过氯化碘—石墨层间化合物制备石墨烯及其性能研究[D].华中科技大学.2016

[4].周明善,黄遥,陶勇.含磷石墨层间化合物的制备及其膨化性能研究[J].新型炭材料.2015

[5].费义鹍.超声辅助Sn于Zr_(55)Cu_(30)Al_(10)Ni_5块状非晶表面润湿及层间金属化合物研究[D].哈尔滨工业大学.2015

[6].邓子泠,熊小敏.石墨层间化合物在压强下的稳定性[J].广州化工.2015

[7].何勇民.层状过渡金属硫属化合物自支撑结构的设计和层间相互作用的研究[D].兰州大学.2015

[8].吴雪艳,安振涛,姚恺,傅孝忠,李冀辉.再次插入法制备超大膨胀体积石墨层间化合物(英文)[J].功能材料.2014

[9].吕超,王煊军,吕晓猛.石墨层间化合物成阶过程分析[J].炭素技术.2013

[10].冯佳.酸性与碱性石墨层间化合物的制备及其催化合成查尔酮的研究[D].河北师范大学.2013

论文知识图

铜-铝钎焊搭接接头显微组织以纯水为淬火介质得到Graphene1透射图...接头界面区线扫描曲线界面化合物层的XRD扫描结果℃/20%RH时效时焊料/Cu焊点界面化...一n化合物32的不对称结构单元(左)和两维...

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层间化合物论文_张帅
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