全文摘要
本实用新型公开了一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体、导电线和IC，引线架主体的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚，引线架金属引脚的底部固定连接有接口，引线架主体的中间固定连接有IC，IC的底部紧密贴合有导电胶，IC的表面电性连接有导电线，引线架主体的表面紧密贴合有引线架导电层，实现IC功能端口与对应位置引线架金属引脚导通，即可保持IC的正常工作，也完成对内部电路元件的集成内置并封装，使集成IC的引脚焊盘更大，且引线架金属引脚为包脚结构，大大增强焊点的稳固性，可广泛应用于采用FPC软性电路板之各类电子产品，有效防止因引脚小，导致焊脚松脱的缺陷，适用于TOP封装的集成IC的使用，在未来具有良好的发展前景。
主设计要求
1.一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体（1）、导电线（4）和IC（5），其特征在于：所述引线架主体（1）的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚（2），所述引线架主体（1）的表面紧密贴合有引线架导电层（3），所述引线架金属引脚（2）的底部固定连接有接口（201），所述引线架主体（1）的中间固定连接有IC（5），所述IC（5）的底部紧密贴合有导电胶（6），所述引线架主体（1）的中间外围设置有引线杯（8），所述IC（5）的表面电性连接有导电线（4）。
设计方案
1.一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体（1）、导电线（4）和IC（5），其特征在于：所述 引线架主体（1）的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚（2），所述引线架主体（1）的表面 紧密贴合有引线架导电层（3），所述引线架金属引脚（2）的底部固定连接有接口（201），所述 引线架主体（1）的中间固定连接有IC（5），所述IC（5）的底部紧密贴合有导电胶（6），所述引 线架主体（1）的中间外围设置有引线杯（8），所述IC（5）的表面电性连接有导电线（4）。
2.根据权利要求1所述的一种TOP封装的集成IC，其特征在于：所述引线架导电层（3）设 置有八片。
3.根据权利要求2所述的一种TOP封装的集成IC，其特征在于：所述引线架导电层（3）的 外围紧密贴合有防护胶（7）。
4.根据权利要求1所述的一种TOP封装的集成IC，其特征在于：所述引线杯（8）与引线架 主体（1）嵌套连接，引线杯（8）的形状是中间镂空的圆环形。
5.根据权利要求1所述的一种TOP封装的集成IC，其特征在于：所述引线架金属引脚（2） 与引线架主体（1）紧密焊接，且引线架金属引脚（2）在引线架主体（1）一侧与另一侧均设置 有四个。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种TOP封装的集成IC。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶 体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构 上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大 步。
但现有集成IC封装多以塑封SOP形式封装，塑封形式集成IC焊盘过小，且以平面焊 锡形式绑定导致其用于FPC软性PCB板时，结构的连接稳定性不足，粘贴不牢、容易松动、脱 落的缺陷，其使用寿命较短，还更容易损坏。
所以，如何设计一种TOP封装的集成IC，成为我们当前要解决的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种TOP封装的集成IC，以解决上述背景技术中提出 的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种TOP封装的集成IC，包括引 线架主体、导电线和IC，所述引线架主体的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚，所述引 线架主体的表面紧密贴合有引线架导电层，所述引线架金属引脚的底部固定连接有接口， 所述引线架主体的中间固定连接有IC，所述IC的底部紧密贴合有导电胶，所述引线架主体 的中间外围设置有引线杯，所述IC的表面电性连接有导电线。
进一步的，所述引线架导电层设置有八片。
进一步的，所述引线架导电层的外围紧密贴合有防护胶。
进一步的，所述引线杯与引线架主体嵌套连接，引线杯的形状是中间镂空的圆环 形。
进一步的，所述引线架金属引脚与引线架主体紧密焊接，且引线架金属引脚在引 线架主体一侧与另一侧均设置有四个。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种TOP封装的集成IC，因其引脚焊 盘更大，且引脚为包脚结构，大大增强焊点的稳固性，故可广泛应用于采用FPC软性电路板 之各类电子产品，有效防止因引脚小，导致焊脚松动、脱落之缺陷，提升了集成IC的稳定性， 在使用时不易损坏，延长了封装集成IC的使用寿命，并且其制作原理简单，可以用于各类型 的集成IC以及采用不同的脚位引线架安装使用，扩大了该种集成IC封装放大的适用性，引 线杯可以防止在填充防护胶是出现外溢的情况，并且再对防护胶烘烤固化时，更容易塑性， 方便固定内部电子元件的位置，从而快速形成一个稳定、便捷的封装品，提升了集成IC整体 的结构强度，防护胶可以依据产品需求进行填充，可以是透明也可以是不透明，极大的提升 了内部电子元件的稳固性，整体的位置被进一步固定，延长了集成IC的使用寿命，其实用价 值更高。
附图说明
图1是本实用新型的主体结构示意图；
图2是本实用新型的集成IC放大图；
图3是本实用新型的侧视图；
图4是本实用新型的侧视图。
图中：1、引线架主体，2、引线架金属引脚，201、接口，3、引线架导电层，4、导电线， 5、IC，6、导电胶，7、防护胶，8、引线杯。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、 “顶”、“底”、“内”、“外”、“镂空”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关 系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须 具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种TOP封装的集成IC，包括引线架 主体1、导电线4和IC5，其特征在于：引线架主体1的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚 2，引线架主体1的表面紧密贴合有引线架导电层3，引线架金属引脚2的底部固定连接有接 口201，引线架主体1的中间固定连接有IC5，IC5的底部紧密贴合有导电胶6，引线架主体1的 中间外围设置有引线杯8，IC5的表面电性连接有导电线4。
进一步的，引线架导电层3设置有八片，在使用时，设置有引线架导电层3，在工作 时，利用导电胶6将IC5粘接在引线架金属导电层3预定位置上，并通过高温烘烤导电胶6，使 其整体位置固定，方便下一步的线路集成安装，方便用户使用。
进一步的，引线架导电层3的外围紧密贴合有防护胶7，在使用时，在引线架杯8内 填充防护胶7，将导电线4和IC5全部覆盖，再对防护胶7进行烘烤固化，从而形成保护层，防 护胶7可以依据产品需求进行填充，可以是透明也可以是不透明，极大的提升了内部电子元 件的稳固性，整体的位置被进一步固定，延长了集成IC5的使用寿命，其实用价值更高。
进一步的，引线杯8与引线架主体1嵌套连接，引线杯8的形状是中间镂空的圆环 形，在使用时，引线杯8可以防止在填充防护胶7是出现外溢的情况，并且再对防护胶7烘烤 固化时，更容易塑形，方便固定内部电子元件的位置，从而快速形成一个稳定、便捷的封装 品，提升了集成IC5整体的结构强度。
进一步的，引线架金属引脚2与引线架主体1紧密焊接，且引线架金属引脚2在引线 架主体1一侧与另一侧均设置有四个，依照IC5的功能端口定义要求采用超声波焊线机将 IC5的功能端口和引线架导电层3通过导电线4紧密焊接,引线架导电层3与对应位置的引线 架金属引脚2是导通的，即实现IC5功能端口与对应位置引线架金属引脚2导通，又能保持 IC5的正常工作，也完成对内部电路元件的集成内置并封装，使集成IC5的引脚焊盘更大，且 引线架金属引脚2为包脚结构，大大增强焊点的稳固性，可广泛应用于采用FPC软性电路板 之各类电子产品，有效防止因引脚小，导致焊脚松脱的缺陷。
工作原理：首先，安装使用引线架主体1，然后，在使用时，设置有引线架导电层3， 在工作时，利用导电胶6将IC5粘接在引线架金属导电层3预定位置上，并通过高温烘烤导电 胶6，使其整体位置固定，方便下一步的线路集成安装，方便用户使用，接着，依照IC5的功能 端口定义要求采用超声波焊线机将IC5的功能端口和引线架导电层3通过导电线4紧密焊 接,引线架导电层3与对应位置的引线架金属引脚2是导通的，即实现IC5功能端口与对应位 置引线架金属引脚2导通，又能保持IC5的正常工作，也完成对内部电路元件的集成内置并 封装，使集成IC5的引脚焊盘更大，且引线架金属引脚2为包脚结构，大大增强焊点的稳固 性，可广泛应用于采用FPC软性电路板之各类电子产品，有效防止因引脚小，导致焊脚松脱 的缺陷，紧接着，在引线架杯8内填充防护胶7，将导电线4、IC5全部覆盖，再对防护胶7进行 烘烤固化，从而形成保护层，防护胶7可以依据产品需求进行填充，可以是透明也可以是不 透明，极大的提升了内部电子元件的稳固性，同时防护胶7可以对整体的位置被进一步固 定，延长了集成IC的使用寿命，其实用价值更高，最后，引线杯8可以防止在填充防护胶7是 出现外溢的情况，并且再对防护胶7烘烤固化时，更容易塑形，方便固定内部电子元件的位 置，从而快速形成一个稳定、便捷的封装品，提升了集成IC5整体的结构强度，这就是该种 TOP封装的集成IC的工作原理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修 改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201821002048.6
申请日:2019-01-02
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN208507658U
授权时间:20190215
主分类号:H01L23/49
专利分类号:H01L23/49;H01L23/488;H01L23/495
范畴分类:38F;
申请人:深圳市威能照明有限公司
第一申请人:深圳市威能照明有限公司
申请人地址:518104 广东省深圳市宝安区沙井街道丽城科技工业园A栋二层西
发明人:罗亚科;黎杰;马小其;李晓科;杨招晨
第一发明人:罗亚科
当前权利人:深圳市威能照明有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计