石英晶片论文_庞峰伟

导读:本文包含了石英晶片论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译,主要关键词:晶片,低频,缺陷,频率,外观,泛音,谐振。

石英晶片论文文献综述

庞峰伟[1](2017)在《巴中靠什么打动优秀企业?》一文中研究指出5月22日,巴中经济开发区工业园内,一栋6000余平方米的标准化厂房正在紧张装修。“这里将是我们在巴中的‘新家’。”成都泰美克晶体技术有限公司新厂筹建项目负责人周志磊介绍。泰美克是一家专业从事石英晶片加工生产的合资企业,具备年产石英晶片12亿片(本文来源于《四川日报》期刊2017-05-31)

张洁,李东,王艳林[2](2016)在《石英晶片外观缺陷自动分选控制技术研究》一文中研究指出石英晶片外观缺陷自动分选系统使用ARM处理器作为主控制器,通过控制步进电机来实现对机械臂、料盘和出料桶的控制。采用ARM与PC机相结合的方式对石英晶片进行定位和分选,ARM控制器与PC机之间采用USB总线接口方式进行数据传输,显着提高了运行速度。经验证,本课题实现了对石英晶片自动分选设备的精确控制,其研究成果对于推动我国石英晶片自动分选设备的国产化具有重要的意义。(本文来源于《电子设计工程》期刊2016年19期)

刘军[3](2016)在《一种石英晶片粘接用厌氧胶的制备方法》一文中研究指出厌氧胶是指能够在隔绝空气的条件下以发生高分子聚合反应,从而起到粘接固定、密封堵漏等作用的一类胶粘剂。因其具有无溶剂、固化快、操作工艺简便、粘度及粘接强度易调节等优点而具有广泛应用。本文介绍了一种适应于石英晶片粘接用的厌氧胶及其制备方法。(1)组成厌氧胶的树脂单体的制备方法为:1#树脂:以脱除水分的甲基丙烯酸-2-羟基丙酯(HPMA)与2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI-80)在1,4-对苯二酚、冰乙酸存在下控温100℃反应制得,通过测定反应物异氰酸酯基含量,适宜的反应时间为4h。2#树脂:分两步合成,首先以脱除水分的聚醚N210与2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI-80)在70℃下反应两小时。然后加入脱除水分的甲基丙烯酸-2-羟基丙酯(HPMA)、1,4-对苯二酚、冰乙酸在100℃下反应制得。通过测定反应物异氰酸基含量,完成整个两步反应的时间为5h。3#树脂:E-51环氧树脂与甲基丙烯酸在1,4-对苯二酚、叁苯基膦存在下控温100℃反应制得,通过测定反应物酸值,判断甲基丙烯酸的消耗程度,完成整个反应的时间为5h。(2)通过实验筛选了厌氧胶体系中理想的稳定剂EDTA-2Na,草酸;促进剂酸化糖精,1,5-二苯基碳酰二肼。制备了表面促进剂异辛酸铜,配制1%的异辛酸铜-无水乙醇溶液预处理粘接表面,可使玻璃-玻璃的平面粘接定位时间大幅缩短至1min以内。(3)通过实验得出了优化的厌氧胶组成配方:1#树脂33%,2#树脂33%,3#树脂与甲基丙烯酸-2-羟基丙酯(HPMA)按1:3混合后的稀释液31%,引发剂过氧化羟基异丙苯3%,稳定剂EDTA-2Na为2×104、草酸4×10~(-4);促进剂酸化糖精4×10~(-3)、1,5-二苯基碳酰二肼1×10~(-3)。对该厌氧胶的各项性能进行了测试,测试结果显示其综合性能可以满足石英晶片粘接及后续切割加工的工艺需要。(本文来源于《西北大学》期刊2016-06-01)

金明骏[4](2016)在《石英晶片研磨/抛光加工有限元仿真分析与试验研究》一文中研究指出石英晶体是目前世界上用量最大的晶体材料之一,被广泛应用于数字电路、电子计算机、信息通讯、传感器等领域。因石英晶体的表面质量等因素会直接影响到其频率稳定性、温-频特性、功耗等物理性能,为保证其使用性能,须采用有效的加工手段提高其表面质量。石英晶体属于硬脆材料,具有硬度高、耐磨性好、抗腐蚀性高、抗氧化性强等特点,属典型的难加工材料,采用传统的加工手段难以获取高表面质量的平坦化表面。研磨与抛光作为实现平坦化加工的重要手段之一,如何借此来获得高表面质量的石英晶体成为近年来的研究热点。论文在对相关领域国内外发展现状进行综述分析的基础上,提出通过化学机械研磨与抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)的加工手段对石英晶片表面进行高质量的平坦化加工,试图通过这种加工方法提高石英晶片的表面质量,降低表面粗糙度。论文采用ABAQUS软件仿真分析了石英晶片研抛加工过程中在单颗磨粒作用下的材料的去除过程,通过改变研抛深度、磨粒与石英晶片间摩擦系数、磨粒直径及形状等参数进行分析,研究了上述参数变化对加工后石英晶片表面形貌、材料去除量以及残余应力等的影响。论文结合前述有限元分析,进行了石英晶片研磨与抛光加工试验研究。通过在石英晶片研磨与抛光加工过程中改变研磨压力、研磨转速、研磨时间、磨粒直径,以及抛光压力、抛光转速、抛光时间、抛光液流量等工艺参数,较为深入地研究了上述工艺参数对加工过程中材料去除率和石英晶片表面粗糙度的影响规律,并在此基础上建立了工艺参数优化方案。采用优化后的工艺参数,初始表面粗糙度Ra为275nm的石英晶片经研磨与抛光加工后,表面粗糙度Ra达到9nm,有效的提高了石英晶片的表面质量。(本文来源于《吉林大学》期刊2016-05-01)

高志祥,李坡,陆萍[5](2015)在《中低频石英水晶片的外型加工探讨》一文中研究指出1、引言随着微电子学的发展以及集成电路的广泛应用,特别是当今便携式消费电子产品和表面安装技术的兴起,对石英晶体谐振器(以下简称晶体)的微型化的要求也愈加迫切。由于历史的原因,生产晶体的外壳等原材料还控制在日本企业手中,现阶段中国各晶体制造企业的竞争主要表现为水晶片制造工艺水平的竞争。对于国内晶体生产厂商而言,微型化也主要着眼于减小晶片尺寸。本文主要讨论水晶片外型的制造工艺,对于晶片的短边尺寸对电气性能的影响,不(本文来源于《科技与企业》期刊2015年24期)

宋佩颉,李东,王艳林[6](2015)在《石英晶片外观缺陷对频率的影响》一文中研究指出研究了石英晶片外观缺陷对频率的影响。石英晶片其自身存在的外观缺陷包括:崩边、玷污、缺角等,这些缺陷可能会影响到成品石英晶体电参数的性能,例如影响石英晶体的频率特性、电阻特性、DLD特性等。目前石英晶片在镀电极前均需要进行外观缺陷检测,国内大多采用人工目测检测的方式,光学方法的石英晶片的缺陷自动检测技术还不成熟。无论哪种检测方法,都具有比较大的主观性,目前还没有建立有关石英晶片对石英晶体电参数的影响关系的研究报道。因此需要研究石英晶片外观缺陷对石英晶体电参数的影响的对应关系,以便能更准确地分选出对石英晶片电参数有影响的存在外观缺陷的石英晶片。(本文来源于《现代电子技术》期刊2015年09期)

安宝健,王艳林,李东[7](2015)在《基于图像处理的石英晶片定位技术研究》一文中研究指出为了实现自动测量石英晶片的频率等相关参数并进行分档,研究了石英晶片的图像定位技术,主要利用图像处理技术对采集的图像进行图像二值化、边缘检测、轮廓提取等处理,完成对石英晶片中心的定位。经验证,该石英晶片定位技术能够在保证系统要求的石英晶片分选速度的前提下实现石英晶片的准确定位。(本文来源于《现代电子技术》期刊2015年01期)

梁生元,李冬强[8](2014)在《HC-49U/S叁次泛音石英晶片的设计探讨》一文中研究指出本文主要通过对一些实例的总结,对HC-49U/S叁次泛音晶片的设计从滚筒倒边、宽度尺寸、腐蚀频率各方面进行探讨。(本文来源于《价值工程》期刊2014年36期)

张俊娟,王艳林,李东[9](2013)在《基于PCI通信的石英晶片自动分选系统设计》一文中研究指出为了实现PC机与ARM控制单元之间的高速数据传输,设计了基于CH365的PCI通信接口卡。其中,选用双口RAM作为数据缓存,提高数据传输速率;使用CPLD芯片完成双口RAM和CH365局部总线接口之间的连接。经验证,采用本方法设计的PCI通信卡在实时性、可靠性、传输速度和电路图设计方面都有很大的优势,具有较好的应用前景。(本文来源于《电子技术》期刊2013年12期)

夏步刚,张德海,赵鑫,易敏,黄健[10](2013)在《基于石英晶片镀膜工艺的Ka波段天线副反射面设计与实现》一文中研究指出卫星通信系统中使用频率选择表面作为抛物面天线的副反射面,是实现频率复用、提高天线工作效率的有效手段.本文运用模匹配法对频率选择表面单元进行分析计算,并采用精细石英晶片镀膜工艺,实现了Ka波段的频率选择表面构成的天线副反射面.数值和实验结果均表明,该反射面具有良好的角度稳定性及交叉极化特性,同时通带内的插入损耗和阻带的回波损耗都处于较低水平,保证了天线在其工作频带内的高增益.Ka波段的频率选择表面副反射面的研制顺应了当今卫星通信宽频带、窄波束和小型化的发展趋势.(本文来源于《物理学报》期刊2013年20期)

石英晶片论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

石英晶片外观缺陷自动分选系统使用ARM处理器作为主控制器,通过控制步进电机来实现对机械臂、料盘和出料桶的控制。采用ARM与PC机相结合的方式对石英晶片进行定位和分选,ARM控制器与PC机之间采用USB总线接口方式进行数据传输,显着提高了运行速度。经验证,本课题实现了对石英晶片自动分选设备的精确控制,其研究成果对于推动我国石英晶片自动分选设备的国产化具有重要的意义。

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

石英晶片论文参考文献

[1].庞峰伟.巴中靠什么打动优秀企业?[N].四川日报.2017

[2].张洁,李东,王艳林.石英晶片外观缺陷自动分选控制技术研究[J].电子设计工程.2016

[3].刘军.一种石英晶片粘接用厌氧胶的制备方法[D].西北大学.2016

[4].金明骏.石英晶片研磨/抛光加工有限元仿真分析与试验研究[D].吉林大学.2016

[5].高志祥,李坡,陆萍.中低频石英水晶片的外型加工探讨[J].科技与企业.2015

[6].宋佩颉,李东,王艳林.石英晶片外观缺陷对频率的影响[J].现代电子技术.2015

[7].安宝健,王艳林,李东.基于图像处理的石英晶片定位技术研究[J].现代电子技术.2015

[8].梁生元,李冬强.HC-49U/S叁次泛音石英晶片的设计探讨[J].价值工程.2014

[9].张俊娟,王艳林,李东.基于PCI通信的石英晶片自动分选系统设计[J].电子技术.2013

[10].夏步刚,张德海,赵鑫,易敏,黄健.基于石英晶片镀膜工艺的Ka波段天线副反射面设计与实现[J].物理学报.2013

论文知识图

最终加工得到的石英晶片厚度(99....石英晶片表面旋1-7掩膜形状相同但边界方向不同的Z_...修饰的石英晶片电极在不...AT切圆形石英晶片内的应力分布修饰的石英晶片电极在0....

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石英晶片论文_庞峰伟
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