全文摘要
本实用新型公开了一种高阻抗多层线路板，属于线路板领域，包括基板、第一线路板、PP薄板、第二线路板、散热陶瓷板、以及固定框架；基板与第一线路板之间涂覆有第一导热胶层；第一线路板与PP薄板之间涂覆有第二导热胶层；PP薄板与第二线路板之间涂覆有第三导热胶层；第二线路板与散热陶瓷板之间涂覆有第四导热胶层；基板的两侧面设有定位卡槽；固定框架由第一定位架与第二定位架组成。本实用新型的一种高阻抗多层线路板，具有多层次高效散热性能，固定框架起到良好的定位和散热功能，能够将多层线路板实现稳定的贴合，防止错位和移动，对线路板起到加强结构、抗弯和折断的结构，对线路板起到很好的保护作用。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920286354.5
申请日:2019-03-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209882208U
授权时间:20191231
主分类号:H05K1/02
专利分类号:H05K1/02;H05K1/14
范畴分类:39D;
申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
第一申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
申请人地址:341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
发明人:张世利
第一发明人:张世利
当前权利人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
代理人:王超
代理机构:36129
代理机构编号:南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计