全文摘要
本实用新型涉及磁芯原件技术领域，具体为一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，所述主磁芯的下端焊接有第一电镀焊盘、第二电镀焊盘、第三电镀焊盘、第四电镀焊盘、第五电镀焊盘、第六电镀焊盘、第七电镀焊盘和第八电镀焊盘，所述主磁芯上绕制有第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、第五导线和第六导线。第一绕组构成变压器的初级，第二绕组构成变压器次级，从而实现对信号的耦合传输，第三绕组实现耦合到变压器次级的共模杂讯的抑制滤除，平板磁芯、主磁芯、导磁胶层及绕线结构，既有变压器的信号耦合，高压隔离功能，同时也有共模杂讯抑制滤除，从而实现此SMD磁芯原件的完整功能。
主设计要求
1.一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，包括平板磁芯(1)、主磁芯(3)以及用于将主磁芯(3)与平板磁芯(1)粘接的导磁胶层(2)，其特征在于：所述主磁芯(3)的下端焊接有第一电镀焊盘(311)、第二电镀焊盘(312)、第三电镀焊盘(313)、第四电镀焊盘(314)、第五电镀焊盘(315)、第六电镀焊盘(316)、第七电镀焊盘(317)和第八电镀焊盘(318)，所述主磁芯(3)上绕制有第一导线(301)、第二导线(302)、第三导线(303)、第四导线(304)、第五导线(305)和第六导线(306)。
设计方案
1.一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，包括平板磁芯(1)、主磁芯(3)以及用于将主磁芯(3)与平板磁芯(1)粘接的导磁胶层(2)，其特征在于：所述主磁芯(3)的下端焊接有第一电镀焊盘(311)、第二电镀焊盘(312)、第三电镀焊盘(313)、第四电镀焊盘(314)、第五电镀焊盘(315)、第六电镀焊盘(316)、第七电镀焊盘(317)和第八电镀焊盘(318)，所述主磁芯(3)上绕制有第一导线(301)、第二导线(302)、第三导线(303)、第四导线(304)、第五导线(305)和第六导线(306)。
2.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述第一导线(301)与第二导线(302)绕制形成第一绕组绕制在主磁芯(3)上，第一导线(301)的起点位于第二电镀焊盘(312)上，终点位于第六电镀焊盘(316)上，第二导线(302)的起点位于第三电镀焊盘(313)上，终点位于第五电镀焊盘(315)上，第一导线(301)与第二导线(302)采用双线并绕或者双线分绕的工艺绕制。
3.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述第三导线(303)与第四导线(304)绕制形成第二绕组绕制在主磁芯(3)上，且第二绕组的绕制方向与第一绕组的绕制方向相反，第三导线(303)的起点位于第一电镀焊盘(311)上，终点位于第六电镀焊盘(316)上，第四导线(304)的起点位于第三电镀焊盘(313)上，终点位于第四电镀焊盘(314)上，第三导线(303)与第四导线(304)采用双线并绕或者双线分绕的工艺绕制。
4.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述第五导线(305)与第六导线(306)绕制形成第三绕组绕制在主磁芯(3)上，第五导线(305)的起点位于第四电镀焊盘(314)上，终点位于第七电镀焊盘(317)上，第六导线(306)的起点位于第五电镀焊盘(315)上，终点位于第八电镀焊盘(318)，第五导线(305)与第六导线(306)采用双线并绕工艺绕制。
5.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述平板磁芯(1)由软磁材料烧结成长方体型结构，平板磁芯(1)的初始磁导率为500-10000。
6.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述主磁芯(3)由软磁材料烧结成型，主磁芯(3)的初始磁导率为500-10000。
7.根据权利要求1所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述导磁胶层(2)的材料为环氧树脂胶与导磁铁粉混合搅拌而成，且环氧树脂胶与导磁铁粉的颗粒直径为0.1-100μm。
8.根据权利要求6所述的一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，其特征在于：所述主磁芯(3)的顶部有三条突出的磁芯面，用于提供绕线空间及磁芯组合粘接的接合面。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及磁芯原件技术领域，具体为一种性能稳定的SMD磁芯原件结构。
背景技术
目前，随着电子产品的迅猛发展，特别是网络和通信技术的迅猛发展，用以控制网络和通信的网络模块及通信模块也随之不断发展。所述网络模块及通信模块通常设置有变压器，所述变压器主要用来提供抗匹配与隔离异常。例如，当网线两端所连接的设备阻抗不匹配时，便通过所述变压器来调整，以使网线两端可以达成阻抗匹配；当网线两端的电压不一致时，即产生异常电压时，通过变压器的保护，从而防止与网线连接的网络设备或通信设备的损坏。其中，SMD磁芯广泛应用在变压器中，现有技术中，SMD磁芯通常包括一绝缘本体、两排固定在所述绝缘本体上的金属引脚及与所述金属引脚电性相连的线圈绕组，所述金属引脚包括埋设在所述绝缘本体内的连接部及延伸到所述绝缘本体外的焊接部。现有变压器中的线圈绕组设置有金属绕线，通过该金属绕线缠绕于金属引脚后再进行焊锡，该焊锡工艺繁琐复杂，且废品率高，材料使用较多，成本高，不利于生产及市场推广。为此，我们提出一种性能稳定的SMD磁芯原件结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，包括平板磁芯、主磁芯以及用于将主磁芯与平板磁芯粘接的导磁胶层，所述主磁芯的下端焊接有第一电镀焊盘、第二电镀焊盘、第三电镀焊盘、第四电镀焊盘、第五电镀焊盘、第六电镀焊盘、第七电镀焊盘和第八电镀焊盘，所述主磁芯上绕制有第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、第五导线和第六导线。
优选的，所述第一导线与第二导线绕制形成第一绕组绕制在主磁芯上，第一导线的起点位于第二电镀焊盘上，终点位于第六电镀焊盘上，第二导线的起点位于第三电镀焊盘上，终点位于第五电镀焊盘上，第一导线与第二导线采用双线并绕或者双线分绕的工艺绕制。
优选的，所述第三导线与第四导线绕制形成第二绕组绕制在主磁芯上，且第二绕组的绕制方向与第一绕组的绕制方向相反，第三导线的起点位于第一电镀焊盘上，终点位于第六电镀焊盘上，第四导线的起点位于第三电镀焊盘上，终点位于第四电镀焊盘上，第三导线与第四导线采用双线并绕或者双线分绕的工艺绕制。
优选的，所述第五导线与第六导线绕制形成第三绕组绕制在主磁芯上，第五导线的起点位于第四电镀焊盘上，终点位于第七电镀焊盘上，第六导线的起点位于第五电镀焊盘上，终点位于第八电镀焊盘，第五导线与第六导线采用双线并绕工艺绕制。
优选的，所述平板磁芯由软磁材料烧结成长方体型结构，平板磁芯的初始磁导率为500-10000。
优选的，所述主磁芯由软磁材料烧结成型，主磁芯的初始磁导率为500-10000。
优选的，所述导磁胶层的材料为环氧树脂胶与导磁铁粉混合搅拌而成，且环氧树脂胶与导磁铁粉的颗粒直径为0.1-100μm。
优选的，所述主磁芯的顶部有三条突出的磁芯面，用于提供绕线空间及磁芯组合粘接的接合面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本性能稳定的SMD磁芯原件结构，第一绕组构成变压器的初级，第二绕组构成变压器次级，从而实现对信号的耦合传输，第三绕组实现耦合到变压器次级的共模杂讯的抑制滤除，平板磁芯、主磁芯、导磁胶层及绕线结构，既有变压器的信号耦合，高压隔离功能，同时也有共模杂讯抑制滤除，从而实现此SMD磁芯原件的完整功能，该SMD磁芯原件具有小型化、加工效率高、品质稳定的磁芯原件解决方案，具有可全自动化生产，制程品质稳定，人为因素影响小的特点。
附图说明
图1为本实用新型组装结构示意图；
图2为本实用新型主磁芯底部立体结构示意图；
图3为本实用新型绕线结构示意图；
图4为本实用新型主磁芯顶部立体结构示意图。
图中：平板磁芯1、导磁胶层2、主磁芯3、第一导线301、第二导线302、第三导线303、第四导线304、第五导线305、第六导线306、第一电镀焊盘311、第二电镀焊盘312、第三电镀焊盘313、第四电镀焊盘314、第五电镀焊盘315、第六电镀焊盘316、第七电镀焊盘317、第八电镀焊盘318。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，包括平板磁芯1、主磁芯3以及用于将主磁芯3与平板磁芯1粘接的导磁胶层2，平板磁芯1由软磁材料烧结成长方体型结构，平板磁芯1的初始磁导率为500-10000，主磁芯3由软磁材料烧结成型，主磁芯3的初始磁导率为500-10000，主磁芯3的顶部有三条突出的磁芯面，用于提供绕线空间及磁芯组合粘接的接合面，导磁胶层2的材料为环氧树脂胶与导磁铁粉混合搅拌而成，且环氧树脂胶与导磁铁粉的颗粒直径为0.1-100μm，主磁芯3的下端焊接有第一电镀焊盘311、第二电镀焊盘312、第三电镀焊盘313、第四电镀焊盘314、第五电镀焊盘315、第六电镀焊盘316、第七电镀焊盘317和第八电镀焊盘318，用于绕组的起始、终点的焊接，为线路的电气连接提供焊接平台，主磁芯3上绕制有第一导线301、第二导线302、第三导线303、第四导线304、第五导线305和第六导线306。
第一导线301与第二导线302绕制形成第一绕组绕制在主磁芯3上，第一导线301的起点位于第二电镀焊盘312上，终点位于第六电镀焊盘316上，第二导线302的起点位于第三电镀焊盘313上，终点位于第五电镀焊盘315上，第一导线301与第二导线302采用双线并绕或者双线分绕的工艺绕制；第三导线303与第四导线304绕制形成第二绕组绕制在主磁芯3上，且第二绕组的绕制方向与第一绕组的绕制方向相反，第三导线303的起点位于第一电镀焊盘311上，终点位于第六电镀焊盘316上，第四导线304的起点位于第三电镀焊盘313上，终点位于第四电镀焊盘314上，第三导线303与第四导线304采用双线并绕或者双线分绕的工艺绕制；第五导线305与第六导线306绕制形成第三绕组绕制在主磁芯3上，第五导线305的起点位于第四电镀焊盘314上，终点位于第七电镀焊盘317上，第六导线306的起点位于第五电镀焊盘315上，终点位于第八电镀焊盘318，第五导线305与第六导线306采用双线并绕工艺绕制。
本性能稳定的SMD磁芯原件结构，第一绕组构成变压器的初级，第二绕组构成变压器次级，从而实现对信号的耦合传输，第三绕组实现耦合到变压器次级的共模杂讯的抑制滤除，平板磁芯1、主磁芯3、导磁胶层2及绕线结构，既有变压器的信号耦合，高压隔离功能，同时也有共模杂讯抑制滤除，从而实现此SMD磁芯原件的完整功能，该SMD磁芯原件具有小型化、加工效率高、品质稳定的磁芯原件解决方案，具有可全自动化生产，制程品质稳定，人为因素影响小的特点。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921016871.7
申请日:2019-07-02
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209804406U
授权时间:20191217
主分类号:H01F27/24
专利分类号:H01F27/24;H01F27/30;H01F19/00
范畴分类:38B;
申请人:鸿磬电子（东莞）有限公司
第一申请人:鸿磬电子（东莞）有限公司
申请人地址:523000 广东省东莞市石碣镇桔洲第一工业区
发明人:廖泽生;喻阳春
第一发明人:廖泽生
当前权利人:鸿磬电子（东莞）有限公司
代理人:汤东凤
代理机构:11350
代理机构编号:北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计