脉冲负偏压对直流磁控溅射碳膜结构和性能的影响

论文摘要

通过直流磁控溅射技术在基体（硅片、高速钢、钢片）上沉积碳膜。保持其它工艺参数基本恒定,探究薄膜在100V-400V脉冲负偏压下,结构和性能的变化规律。实验结果表明,这种碳膜为非晶态硬质薄膜,具有较好表面形貌,且随着脉冲偏压数值的逐渐增加,其厚度、沉积速率和硬度均呈现先增大后减小的趋势,而摩擦系数则先减小后增大。当脉冲负偏压为200 V时,薄膜具有最佳的力学性能。

论文目录

• 1 实验
•   1.1 薄膜制备
•   1.2 沉积参数及测试
• 2 实验结果与分析
•   2.1 薄膜的微观结构
•   2.2 薄膜的表面形貌
•   2.2 薄膜的厚度及沉积速率
•   2.4 薄膜的硬度
•   2.5 薄膜的摩擦磨损性能
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘婵,王东伟,李晓敏,武英桐,黄美东

关键词: 磁控溅射,碳膜,脉冲负偏压,硬度

来源: 真空 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 无机化工,材料科学,工业通用技术及设备

单位: 天津师范大学物理与材料科学学院

分类号: TQ127.11;TB383.2

DOI: 10.13385/j.cnki.vacuum.2019.02.14

页码: 69-73

总页数: 5

文件大小: 1823K

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