基于有限元分析SMP转接器板间应用

论文摘要

在SMP双阴转接器的结构和板间受力方式分析的基础上,建立了连接器在插合过程中接触头的受力模型:轴向、径向不对准对插模型。根据同轴转接器的结构,得出插合过程中转接器的力学计算公式,计算出不同工作状态下转接器的受力情况。利用Pro/E对转接器进行三维建模,建立了同轴转接器的实体模型,根据连接器轴向径向不对准插合情况,建立了连接器实体模型。使用有限元对连接器进行电磁仿真和力学仿真分析。根据建立的不同的实体模型,在不同工作状态下,仿真分析不同实体模型,得出不同工作状态下的连接器的电性能和受力情况。模拟板间实际使用状态,搭建了SMP转接器轴向径向不对准插合系统。研究结果表明,本文研制的SMP转接器,在轴向、径向不对准状态下插合时,具有优异的电性能和机械性能。

论文目录

• 1 引言
• 2 产品结构与应用
•   3.1 机械可靠性验证
•     3.1.1 材料分析
•     3.1.2 力学理论分析
•     3.1.3 连接器接触件之间的触压力求解
•     3.1.4 力学仿真分析
•       3.1.4.1 定制材料屈服极限试验
•       3.1.4.2 有限元仿真模型建立
•   3.2 电性能仿真分析
•   3.3 搭建试验平台验证仿真结果
• 4 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 许刚,郭嬿

关键词: 连接器,板间安装,轴向径向浮动,有限元分析,仿真建模

来源: 信息技术与标准化 2019年11期

年度: 2019

分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑

专业: 电力工业

单位: 陕西华达科技股份有限公司

分类号: TM503.5

页码: 16-21

总页数: 6

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