导读:本文包含了瓷介电容器论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献，主要关键词:电容器,电极,电容,可靠性,普兰,基础,银粉。
瓷介电容器论文文献综述写法
周凤龙,赵少伟[1]（2019）在《插装瓷介电容器点胶加固工艺》一文中研究指出利用振动力学测试及有限元仿真手段,对一类插装瓷介电容点胶加固工艺方案行了研究。通过测试元器件及印制板振动响应,仿真与解析计算元器件引线及焊点应力分布。经计算评估胶体残余应力,得出综合评价:硅橡胶弹性模量小,可大幅度增加阻尼,降低振动传输率;环氧胶作用下振动带来的机械应力影响最小;在印制板存在动态弯曲振动响应情况下,不建议瓷介电容采用卧式安装。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2019年06期）
谷天鹏,甘国友,余向磊,赵汝云,李文琳[2]（2019）在《电极银浆银粉特性对瓷介电容器性能的影响》一文中研究指出采用不同粒径和比表面积的银粉制备了电容器电极银浆,研究了在高温烧结条件下银粉的物理化学参数对BaTiO_4瓷介电容器电容量与电容损耗的影响。利用比表面积测试仪(SSAA),激光粒度仪(LPSA),场发射扫描电子显微镜(FESEM)表征分析了样品比表面积、粒度和形貌,并进行了电容测试。结果表明,在830℃的烧结温度下选用高比表面积(7.7m~2/g)的类球型超细银粉,其制成的银浆在烧结后形成的银膜最致密,且表面最平整,选用此银浆烧结电极的电容器平均电容为9.17nF,电容损耗为0.68%。表明选用更高比表面积银粉的银浆,烧结成的银电极更加致密,电容器的性能更优。(本文来源于《有色金属工程》期刊2019年10期）
石家家[3]（2019）在《瓷介电容器专业年会在普兰店召开》一文中研究指出本报讯（记者石家家）昨日，记者从普兰店区获悉，来自中国电子元件行业协会电容器分会瓷介电容器行业的140多位全国企业家、各路精英、资深专家在这个区召开了瓷介电容器专业年会。这次会议将为我国瓷介电容器行业发展打造新的竞争优势，为普兰店区企业特别是互感器行业打(本文来源于《大连日报》期刊2019-10-16）
程淇俊,易凤举,徐豪,丁登杰,谢东辉[4]（2019）在《镍电极多层瓷介电容器烧结工艺的研究》一文中研究指出通过对比试验,详细讨论了烧结工艺中烧结温度、氢气浓度、加湿器水温和再氧化空气流量对贱金属电极多层瓷介电容器(BME-MLCC)性能的影响。使用扫描电子显微镜(SEM)对烧结后瓷体形貌进行表征,并对制成的样品进行电性能分析。结果表明:烧结温度是影响样品介电常数和介质层致密性的重要因素。随着烧结温度的升高(1255～1285℃),样品介电常数先增大后减小,介质层更加致密。氢气浓度对样品绝缘电阻有较大影响,随着氢气浓度的增大(体积分数0.5%～1.5%),样品绝缘电阻先增大后减小。加湿器水温升高(35～45℃),样品绝缘电阻随之增大,损耗角正切降低。再氧化空气流量增大(5～15 mL/min),样品绝缘电阻增大,损耗角正切先减小后增大。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2019年03期）
赵涛,胥春茜[5]（2017）在《驱动控制器瓷介电容器烧毁故障分析》一文中研究指出针对在环境应力筛选中因滤波用军用片式多层瓷介电容器烧毁致使驱动控制器无输出的故障现象,从电应力、热应力、机械应力、电容器内在缺陷等方面深入分析,构建了故障树,确定了固定滤波电感的机械应力是造成故障出现的根本原因,克服了分析过程的常规思维定势。(本文来源于《电子质量》期刊2017年11期）
马永香,吕凯,黄庚辛,韩建宏,邱红松[6]（2017）在《电极留边量对高压瓷介电容器耐电强度的影响》一文中研究指出通过对不同电极留边量的高压瓷介电容器耐电强度进行测试和分析,并从中发现当电极留边量控制在0.8~1.2mm时,能够使高压瓷介电容器的合格率达到最佳值(不良率小于50PPM)。从而满足了整机客户的对可靠性的要求。(本文来源于《电子测试》期刊2017年19期）
李春,陈龙,朱敏蔚[7]（2017）在《浅谈镍内电极瓷介电容器评估方法的建立》一文中研究指出本文在参照国内外相关评估方法的基础上,主要从镍内电极瓷介电容器的固有特性及用户适用性角度建立镍内电极瓷介电容器的评估方法,对镍内电极瓷介电容器的固有可靠性及使用可靠性进行评估,以满足型号可靠性要求。(本文来源于《电子科学技术》期刊2017年05期）
刘富品,吕素果,孙淑英[8]（2017）在《宇航用瓷介电容器膜层厚度对可靠性影响的试验研究》一文中研究指出瓷介电容器通过减薄介质膜层厚度可以实现小型化、大容量。针对减薄后能否满足宇航应用可靠性要求,我们开展了试验研究与验证,探索了宇航用瓷介电容器介质厚度确定的理论和试验依据,研究分析了目前材料、制造和控制水平与宇航标准要求的差异,对比了不同介质厚度产品性能和可靠性的差异,试验验证了介质厚度与产品性能及可靠性的理论模型。(本文来源于《航天制造技术》期刊2017年02期）
彭磊[9]（2016）在《多层瓷介电容器长期贮存寿命可靠性研究》一文中研究指出本文分析了多层瓷介电容器的结构、工艺、材料,对多层瓷介电容器在应用中的可靠性隐患进行了深入研究,针对多层瓷介电容器的薄弱环节制定了改进措施,改进后的多层瓷介电容器属于高可靠产品,只存在与温度相关的退化失效模式。本文研究制定了高可靠多层瓷介电容器适用的基于伪失效阈值的加速退化寿命试验方法,利用较短时间的常温贮存数据确定伪失效阈值,对退化数据运用线性退化模型进行分析处理,得到了给定伪失效阈值条件下的伪失效寿命预计结果。为验证预计结果的准确性,采用了威布尔分布的数据统计方法和灰色系统理论模型GM(1,1)分别对加速退化数据和常温贮存数据进行了分析,结果表明本文提出的基于伪失效阈值的加速退化试验方法的寿命预计结果与上述两种方法一致,因此利用基于伪失效阈值的加速贮存退化试验方法评价高可靠多层瓷介电容器的寿命是有效的、可行的。采用基于伪失效阈值的加速退化试验方法可以获取有限寿命范围内的参数退化情况,与通常基于失效统计的加速贮存寿命试验相比,能够缩短试验时间,成本更低,更适合工程应用。论文的主要内容包括以下几个方面:(1)针对多层瓷介电容器的结构特点,对结构的薄弱环节进行了分析,通过总结导致多层瓷介电容器失效的原因,提出了工艺过程中的改进措施,对多层瓷介电容器进行贮存寿命评价的先决条件为多层瓷介电容器已经消除了潜在失效模式,即多层瓷介电容器应为高可靠产品。(2)根据高可靠产品失效率低的特点,研究制定了基于阿伦尼斯模型的加速退化试验方法,利用常温贮存数据确定了伪失效阈值,对加速退化试验数据进行线性回归处理,得到在给定伪失效阈值的条件下的伪失效寿命预计结果。(3)通过建立反推关系模型,验证了高温试验数据的准确性。采用威布尔寿命分布、灰色系统理论模型分别对高温加速数据和常温贮存数据进行分析,得到的寿命预计结果均与本文提出的基于伪失效阈值的加速退化试验方法相一致。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2016-07-01）
刘富品,戴颖[10]（2015）在《宇航用Ⅱ类瓷介电容器应用要求及可靠性分析》一文中研究指出介绍了宇航用Ⅱ类瓷介电容器的特点、可靠性表征、典型应用情况,指出航天选型、电装、使用以及贮存和运输的应用要求,分析了典型失效模式、失效现象以及应用注意事项,供设计师参考。(本文来源于《质量与可靠性》期刊2015年04期）
瓷介电容器论文开题报告范文
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
采用不同粒径和比表面积的银粉制备了电容器电极银浆,研究了在高温烧结条件下银粉的物理化学参数对BaTiO_4瓷介电容器电容量与电容损耗的影响。利用比表面积测试仪(SSAA),激光粒度仪(LPSA),场发射扫描电子显微镜(FESEM)表征分析了样品比表面积、粒度和形貌,并进行了电容测试。结果表明,在830℃的烧结温度下选用高比表面积(7.7m~2/g)的类球型超细银粉,其制成的银浆在烧结后形成的银膜最致密,且表面最平整,选用此银浆烧结电极的电容器平均电容为9.17nF,电容损耗为0.68%。表明选用更高比表面积银粉的银浆,烧结成的银电极更加致密,电容器的性能更优。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
瓷介电容器论文参考文献
[1].周凤龙,赵少伟.插装瓷介电容器点胶加固工艺[J].电子工艺技术.2019
[2].谷天鹏,甘国友,余向磊,赵汝云,李文琳.电极银浆银粉特性对瓷介电容器性能的影响[J].有色金属工程.2019
[3].石家家.瓷介电容器专业年会在普兰店召开[N].大连日报.2019
[4].程淇俊,易凤举,徐豪,丁登杰,谢东辉.镍电极多层瓷介电容器烧结工艺的研究[J].电子元件与材料.2019
[5].赵涛,胥春茜.驱动控制器瓷介电容器烧毁故障分析[J].电子质量.2017
[6].马永香,吕凯,黄庚辛,韩建宏,邱红松.电极留边量对高压瓷介电容器耐电强度的影响[J].电子测试.2017
[7].李春,陈龙,朱敏蔚.浅谈镍内电极瓷介电容器评估方法的建立[J].电子科学技术.2017
[8].刘富品,吕素果,孙淑英.宇航用瓷介电容器膜层厚度对可靠性影响的试验研究[J].航天制造技术.2017
[9].彭磊.多层瓷介电容器长期贮存寿命可靠性研究[D].哈尔滨工业大学.2016
[10].刘富品,戴颖.宇航用Ⅱ类瓷介电容器应用要求及可靠性分析[J].质量与可靠性.2015